一种高压场效应管的铜基板结构的制作方法

本技术涉及铜基板，具体为一种高压场效应管的铜基板结构。

背景技术：

1、铜基板是金属基板中最贵的一种，导热效果比铝基板和铁基板都好很多倍，适用于高频电路以及高低温变化大的地区及精密通信设备的散热和建筑装饰行业。

2、专利文件cn210519030u公开了一种铝镀铜基板结构，包括“铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构，铝镀铜基材质、聚丙烯层和铜箔层结构从下至上依次连接。其中，铜箔层结构包括：铜箔层、导线线路、油墨层和铜箔层镂空孔。本实用新型与传统技术相比，通过设计采用铝镀铜基板代替纯铜基板作为金属基导热层，具有高导热性能，满足导热需求，同时铝镀铜基板制作方便，生产成本低，降低了金属资源的消耗“；

3、上述装置在使用时不具备对场效应管的安装进行快速定位的结构，使得该铜基板在安装场效应管时，需要用镊子或其他设备对场效应管进行辅助定位后，方可用风枪进行加热焊接在铜基板上，该方法过于繁琐且不能批量焊接，不便于使用，基于现有的技术不足，本实用新型设计了一种高压场效应管的铜基板结构。

技术实现思路

1、(一)解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本实用新型公开了一种高压场效应管的铜基板结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

3、(二)技术方案

4、为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种高压场效应管的铜基板结构，包括铜基板主体，其特征在于：所述铜基板主体的上表面设置有接线端，所述铜基板主体的上表面设置有限位机构；

5、限位机构，所述限位机构包括挡板，所述挡板设置在铜基板主体的上表面。

6、优选的，所述限位机构还包括低温焊锡块，所述低温焊锡块设置在铜基板主体的上表面。

7、优选的，所述铜基板主体的上表面开设有连接孔，所述连接孔开设在铜基板主体的下表面。

8、优选的，所述挡板设置在接线端的一侧，所述挡板设置在接线端的顶部。

9、优选的，所述低温焊锡块设置在接线端的一侧，所述低温焊锡块设置在挡板的下表面。

10、本实用新型公开了一种高压场效应管的铜基板结构，其具备的有益效果如下：

11、1、该高压场效应管的铜基板结构通过设置挡板，当需要对铜基板主体上焊接的电子元件进行定位时，首先在铜基板主体的顶部设置有若干个接线端，在接线端的外圈设置有低温焊锡块，通过低温焊锡块连接有挡板，通过设置挡板可对电子元件进行定位，在需要焊接电子元件时，电子元件直接放入挡板的内部，然后通过风枪对高温焊锡进行加热，使得电子元件安装在接线端上，待电子元件焊锡冷却后，使用风枪低温对低温焊锡块进行加热，然后取下挡板即可，该装置便于对铜基板主体上焊接的电子元件进行定位。

12、2、该高压场效应管的铜基板结构，在铜基板主体的上表面开设有若干个连接孔，在铜基板主体的上表面设置有若干个接线端，在接线端上设置有高温焊锡，通过高温焊锡对需要连接的电子元件进行固定焊接，在接线端的外圈设置有低温焊锡块，通过低温焊锡块连接有挡板，低温焊锡块比接线端上设置的高温焊锡熔点低。

技术特征：

1.一种高压场效应管的铜基板结构，包括铜基板主体(1)，其特征在于：所述铜基板主体(1)的上表面设置有接线端(2)，所述铜基板主体(1)的上表面设置有限位机构(3)；

2.根据权利要求1所述的一种高压场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述限位机构(3)还包括低温焊锡块(302)，所述低温焊锡块(302)设置在铜基板主体(1)的上表面。

3.根据权利要求1所述的一种高压场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述铜基板主体(1)的上表面开设有连接孔(101)，所述连接孔(101)开设在铜基板主体(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种高压场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述挡板(301)设置在接线端(2)的一侧，所述挡板(301)设置在接线端(2)的顶部。

5.根据权利要求2所述的一种高压场效应管的铜基板结构，其特征在于：所述低温焊锡块(302)设置在接线端(2)的一侧，所述低温焊锡块(302)设置在挡板(301)的下表面。

技术总结
本技术公开一种高压场效应管的铜基板结构，涉及铜基板技术领域。该高压场效应管的铜基板结构，包括铜基板主体，所述铜基板主体的上表面设置有接线端，所述铜基板主体的上表面设置有限位机构。该高压场效应管的铜基板结构通过设置挡板，当需要对铜基板主体上焊接的电子元件进行定位时，首先在接线端的外圈设置有低温焊锡块，通过低温焊锡块连接有挡板，通过设置挡板可对电子元件进行定位，在需要焊接电子元件时，电子元件直接放入挡板的内部，然后通过风枪对高温焊锡进行加热，使得电子元件安装在接线端上，待电子元件焊锡冷却后，使用风枪低温对低温焊锡块进行加热，然后取下挡板即可，该装置便于对铜基板主体上焊接的电子元件进行定位。

技术研发人员：方丽冷
受保护的技术使用者：深圳市东展科技有限公司
技术研发日：20230321
技术公布日：2024/1/12