一种终端设备的制作方法

本技术涉及连接器密封，特别涉及一种终端设备。

背景技术：

1、常规pogo pin(弹簧针)连接器由于针头外露，其触点容易腐蚀，内部容易进水进尘，造成接触不良，无法用于特殊场景。通常pogo pin连接器常用在充电基座，功能拓展底座等场景，如智能手表充电底座，无线耳机充电盒等，其设计标准是耐盐雾、耐汗液，无法防水防尘。因此，如何使pogo pin连接器应用于防水防尘的场景是本领域技术人员亟待解决的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型公开了一种终端设备，用于实现连接器防水防尘。

2、为达到上述目的，本实用新型提供以下技术方案：

3、一种终端设备，包括主机壳、配件壳和连接器；

4、所述配件壳与所述主机壳可拆卸连接；

5、所述连接器包括插头结构和触点结构；所述插头结构密封安装于所述主机壳，所述触点结构密封安装于所述配件壳；且所述配件壳围绕所述触点结构设置有密封圈，用于当所述插头结构与所述触点结构接触时密封所述主机壳和所述配件壳；

6、所述插头结构包括插头壳体和插头本体，所述插头本体与所述插头壳体为一体式结构。

7、上述终端设备通过多段密封实现连接器ip67级防水防尘，具体地，插头本体与插头壳体采用一体式结构实现第一段密封；插头结构与主机壳密封连接，实现第二段密封；触点结构与配件壳密封连接，实现第三段密封；主机壳和配件壳装配时，主机壳和配件壳通过密封圈密封连接，实现第四段密封。本实施例中终端设备采用四段密封可以确保连接器在使用中防水防尘。

8、在一些实施例中，所述主机壳上具有用于安装所述插头结构的第一安装板；所述第一安装板具有相对设置的第一表面和第二表面，其中所述第一表面为所述第一安装板背离所述主机壳内部一侧表面；

9、所述插头结构通过第一环形密封件和连接组件安装于所述第二表面；且所述第一安装板上开设有过孔，用于允许所述插头本体探出所述主机壳以与所述触点结构电连接；

10、所述第一环形密封件位于所述插头壳体和所述第一安装板之间。

11、在一些实施例中，所述第一环形密封件为环形泡棉胶，所述插头壳体和所述第一安装板通过所述环形泡棉胶粘接；或者，

12、所述连接组件为多个，且多个所述连接组件围绕所述插头本体均匀布置，用于连接所述插头壳体与所述第一安装板。

13、在一些实施例中，所述连接组件包括螺钉和螺母；所述螺母嵌于所述插头壳体内部，且与所述插头壳体密封连接；所述螺钉贯穿所述第一安装板与所述螺母连接。

14、在一些实施例中，所述螺母与所述螺钉螺纹配合的螺纹孔为盲孔，且所述第一环形密封件位于所述螺钉外侧；和/或，

15、所述插头壳体具有一体式结构的插头密封部和螺母密封部，所述插头密封部具有相对设置的第三表面和第四表面，其中所述第三表面位于所述插头密封部朝向所述第一安装板一侧，所述插头本体沿所述第三表面至所述第四表面贯穿所述插头密封部；所述螺母密封部具有相对设置的第五表面和第六表面，其中所述第五表面位于所述螺母密封部朝向所述第一安装板一侧，所述螺母沿所述第五表面至所述第六表面贯穿所述螺母密封部，所述第六表面形成有遮挡筋位，所述遮挡筋位与所述螺母配合形成环形槽，所述环形槽内设置有环形密封胶层，用于密封所述螺母和所述插头壳体。

16、在一些实施例中，所述配件壳具有第二安装板，且所述第二安装板背离所述配件壳内部一侧设有用于安装所述触点结构的触点安装槽，所述触点结构通过第二环形密封件安装于所述触点安装槽内。

17、在一些实施例中，所述第二环形密封件为环形泡棉胶，所述触点结构与所述配件壳通过环形泡棉胶粘接。

18、在一些实施例中，所述第二安装板上设置有用于安装所述密封圈的密封圈安装槽，所述第一安装板背离所述主机壳内部一侧设置有与所述密封圈抵接的主机密封筋。

19、在一些实施例中，所述密封圈包括密封本体和挡筋，所述挡筋位于所述密封本体背离所述配件壳一侧，且所述挡筋朝向所述密封本体外侧倾斜；所述主机密封筋与所述挡筋抵接。

20、在一些实施例中，所述密封圈为硅胶圈。

技术特征：

1.一种终端设备，其特征在于，包括主机壳、配件壳和连接器；

2.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述主机壳上具有用于安装所述插头结构的第一安装板；所述第一安装板具有相对设置的第一表面和第二表面，其中所述第一表面为所述第一安装板背离所述主机壳内部一侧表面；

3.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述第一环形密封件为环形泡棉胶，所述插头壳体和所述第一安装板通过所述环形泡棉胶粘接；或者，

4.根据权利要求2所述的终端设备，其特征在于，所述连接组件包括螺钉和螺母；所述螺母嵌于所述插头壳体内部，且与所述插头壳体密封连接；所述螺钉贯穿所述第一安装板与所述螺母连接。

5.根据权利要求4所述的终端设备，其特征在于，所述螺母与所述螺钉螺纹配合的螺纹孔为盲孔，且所述第一环形密封件位于所述螺钉外侧；和/或，

6.根据权利要求2-5中任一项所述的终端设备，其特征在于，所述配件壳具有第二安装板，且所述第二安装板背离所述配件壳内部一侧设有用于安装所述触点结构的触点安装槽，所述触点结构通过第二环形密封件安装于所述触点安装槽内。

7.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第二环形密封件为环形泡棉胶，所述触点结构与所述配件壳通过环形泡棉胶粘接。

8.根据权利要求6所述的终端设备，其特征在于，所述第二安装板上设置有用于安装所述密封圈的密封圈安装槽，所述第一安装板背离所述主机壳内部一侧设置有与所述密封圈抵接的主机密封筋。

9.根据权利要求8所述的终端设备，其特征在于，所述密封圈包括密封本体和挡筋，所述挡筋位于所述密封本体背离所述配件壳一侧，且所述挡筋朝向所述密封本体外侧倾斜；所述主机密封筋与所述挡筋抵接。

10.根据权利要求1所述的终端设备，其特征在于，所述密封圈为硅胶圈。

技术总结
本技术涉及连接器密封领域，公开一种终端设备，包括主机壳、配件壳和连接器；配件壳与主机壳可拆卸连接；连接器包括插头结构和触点结构；插头结构密封安装于主机壳，触点结构密封安装于配件壳；且配件壳围绕触点结构设置有密封圈，用于当插头结构与触点结构接触时密封主机壳和配件壳；插头结构包括插头壳体和插头本体，插头本体与插头壳体为一体式结构。上述终端设备通过多段密封实现连接器IP67级防水防尘，具体地，插头本体与插头壳体采用一体式结构实现第一段密封；插头结构与主机壳密封连接，实现第二段密封；触点结构与配件壳密封连接，实现第三段密封；主机壳和配件壳装配时，主机壳和配件壳通过密封圈密封连接，实现第四段密封。

技术研发人员：李洪臣,李传顺,范致斌,沈禹东
受保护的技术使用者：青岛海信移动通信技术有限公司
技术研发日：20230322
技术公布日：2024/1/14