一种半导体零部件加工的翻转机构的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体零部件加工的翻转机构。

背景技术：

1、半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。

2、半导体的零部件在生产加工的过程中，需要零部件进行固定，防止零部件在加工时位置发生偏移，影响加工的效率，如中国实用新型专利公开号(cn215470602u)中公开了一种半导体加工用卡具，该半导体加工用卡具包括：立式支撑板，托架，具有用于固定待加工半导体的卡槽，且托架与支撑板活动连接，以实现托架的长度可调以及托架的旋转，该实用解决了目前立式切片机没有特定的卡具，导致不同规格的单晶棒需要不同的卡具，在一批单晶棒加工过程中，需要更换多种不同的卡具，极大的降低了工作效率，缩短了加工器件的寿命的问题，但是该专利中在将半导体零部件卡住加工时仅能对单面进行加工，加工另一面时需要对工作人员手动进行翻转，翻转时需要将加工设备暂停，影响加工的效率。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体零部件加工的翻转机构，具备对半导体零部件进行翻转的优点，解决了在将半导体零部件卡住加工时仅能对单面进行加工，加工另一面时需要对工作人员手动进行翻转，翻转时需要将加工设备暂停，影响加工的效率的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件加工的翻转机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有加工台，所述加工台的上表面固定有固定板，所述固定板的上表面固定有顶板，所述顶板的上表面设有翻转组件，所述工作台的上方设有翻转板，所述翻转板的右侧设有固定组件，所述顶板的下表面固定有双轴直线模组，所述双轴直线模组的底端固定有加工件；

3、所述翻转组件包括固定在顶板上表面的第一电机，所述第一电机的输出轴贯穿顶板的上表面并延伸至固定板的内部，且固定有螺纹杆，所述螺纹杆的外侧螺纹连接有螺纹块，所述螺纹块的右侧贯穿并延伸至固定板的右侧，所述螺纹块的上表面固定有第二电机，所述第二电机的输出轴贯穿并延伸至螺纹块的内部，且固定有主动齿轮，所述主动齿轮的外侧啮合有从动齿轮，所述从动齿轮的内部固定有转杆，所述转杆的左侧与螺纹块的左侧内壁通过轴承转动连接，所述转杆的右侧贯穿并延伸至螺纹块的右侧，且与翻转板的左侧固定连接。

4、进一步，所述加工件包括固定在双轴直线模组下表面的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴固定有固定杆，所述固定杆的底端固定有焊接头。

5、进一步，所述工作台的下表面固定有支架，所述支架的数量为四个，且均匀分布在工作台下表面的四角处。

6、进一步，所述第一电机的数量为两个，且以工作台的中轴线左右对称分布。

7、进一步，所述固定组件包括固定在翻转板右侧内壁的第二电动推杆，所述第二电动推杆的输出轴贯穿并延伸至翻转板的右侧，且固定有连接杆，所述连接杆的另一端固定有支撑块，所述支撑块的左侧内壁固定固定件。

8、进一步，所述翻转板和第二电动推杆的数量均为两个，且均以工作台的中轴线左右对称分布。

9、进一步，所述固定件包括固定在左侧支撑块左侧内壁的弹簧，所述弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块的右侧，且固定有夹块，所述夹块的右侧固定有橡胶垫。

10、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

11、1、该半导体零部件加工的翻转机构，通过第一电机的配合，可以带动螺纹杆转动，从而带动螺纹块移动，通过螺纹块的移动，可以带动转杆移动，从而带动翻转板移动，以便调节翻转板的高度位置，通过第二电机的配合，可以带动主动齿轮转动，从而带动从动齿轮转动，通过从动齿轮转动，可以带动转杆转动，从而带动翻转板转动，对半导体零部件进行翻转。

12、2、该半导体零部件加工的翻转机构，通过第二电动推杆的配合，可以带动连接杆移动，从而带动支撑块移动，通过支撑块的移动，可以带动固定件移动，从而对半导体零部件进行固定，通过弹簧和橡胶垫的配合，可以在夹持固定半导体零部件时对零部件进行缓冲，从而避免零部件受损，并且通过弹簧的弹力能够使零部件固定得更稳定。

技术特征：

1.一种半导体零部件加工的翻转机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有加工台(2)，所述加工台(2)的上表面固定有固定板(3)，所述固定板(3)的上表面固定有顶板(4)，所述顶板(4)的上表面设有翻转组件(5)，所述工作台(1)的上方设有翻转板(6)，所述翻转板(6)的右侧设有固定组件(7)，所述顶板(4)的下表面固定有双轴直线模组(8)，所述双轴直线模组(8)的底端固定有加工件(9)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述加工件(9)包括固定在双轴直线模组(8)下表面的第一电动推杆，所述第一电动推杆的输出轴固定有固定杆，所述固定杆的底端固定有焊接头。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述工作台(1)的下表面固定有支架(10)，所述支架(10)的数量为四个，且均匀分布在工作台(1)下表面的四角处。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述第一电机(501)的数量为两个，且以工作台(1)的中轴线左右对称分布。

5.根据权利要求1所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述固定组件(7)包括固定在翻转板(6)右侧内壁的第二电动推杆(701)，所述第二电动推杆(701)的输出轴贯穿并延伸至翻转板(6)的右侧，且固定有连接杆(702)，所述连接杆(702)的另一端固定有支撑块(703)，所述支撑块(703)的左侧内壁固定固定件(704)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述翻转板(6)和第二电动推杆(701)的数量均为两个，且均以工作台(1)的中轴线左右对称分布。

7.根据权利要求5所述的一种半导体零部件加工的翻转机构，其特征在于：所述固定件(704)包括固定在左侧支撑块(703)左侧内壁的弹簧，所述弹簧的另一端贯穿并延伸至支撑块(703)的右侧，且固定有夹块，所述夹块的右侧固定有橡胶垫。

技术总结
本技术涉及一种半导体零部件加工的翻转机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有加工台，所述加工台的上表面固定有固定板，所述固定板的上表面固定有顶板，所述顶板的上表面设有翻转组件，所述工作台的上方设有翻转板，所述翻转板的右侧设有固定组件，所述顶板的下表面固定有双轴直线模组。该半导体零部件加工的翻转机构，通过第一电机的配合，可以带动螺纹杆转动，从而带动螺纹块移动，通过螺纹块的移动，可以带动转杆移动，从而带动翻转板移动，以便调节翻转板的高度位置，通过第二电机的配合，可以带动主动齿轮转动，从而带动从动齿轮转动，通过从动齿轮转动，可以带动转杆转动，从而带动翻转板转动，对半导体零部件进行翻转。

技术研发人员：张志科
受保护的技术使用者：苏州金志弘精密机械股份有限公司
技术研发日：20230323
技术公布日：2024/1/13