一种进行多个半导体器件同步检测的机构的制作方法

本技术涉及半导体器件生产，尤其涉及一种进行多个半导体器件同步检测的机构。

背景技术：

1、半导体器件的种类多，生产量大，需要在生产过程中进行检测，以确保出厂合格率。对于含有针脚的半导体器件，在检测时，需要将针脚插入检测仪的插头中，进行通电检测。

2、现有技术中，多采用人工进行半导体器件针脚与检测仪插头的插接，检测完成后再拔出半导体器件针脚，操作繁琐，而且一次仅能检测单个的半导体器件，效率低。如果采用设备进行半导体器件针脚与检测仪插头的插接，但是针脚的数量多，而且并不能保证每根针脚都不偏斜，插接失败率高，需要进行改进。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种进行多个半导体器件同步检测的机构，进行多个半导体器件的同步检测，提升检测效率。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种进行多个半导体器件同步检测的机构，包括：工作台、针脚导向板、移动载具、控制器、插头和检测仪，所述针脚导向板水平设置在工作台上，所述移动载具可相对针脚导向板前后移动地设置在工作台上，所述移动载具上横向间隔设置有多个定位槽，所述定位槽底部内凹设置有安装槽，所述安装槽中设置有指向上方的位移传感器，所述位移传感器与控制器相连接，进行信号发送，所述半导体器件设置在定位槽上，所述半导体器件上设置有延伸至移动载具前方并指向针脚导向板的针脚，所述针脚导向板上设置有与针脚一一对应的导向孔，所述插头设置在针脚导向板的前方并与定位槽一一对应，所述插头与检测仪相连接。

4、其中，所述工作台上设置有与移动载具相连接的直线驱动装置，所述控制器与直线驱动装置相连接，进行往复控制。

5、其中，所述直线驱动装置采用气缸或者电动伸缩杆。

6、其中，所述导向孔端部设置有倒角。

7、其中，所述工作台上纵向设置有位于移动载具下方的滑轨，所述移动载具底部设置有位于滑轨上的滑块。

8、其中，所述定位槽尾部设置有向上延伸的挡板。

9、本实用新型的有益效果：一种进行多个半导体器件同步检测的机构，人工或者机械手将多个半导体器件分别放置在定位槽中，通过移动载具的前移，带动半导体器件及其针脚的前移，针脚通过导向孔的导向后，插入前方的插头，通过检测仪进行自动检测，效率高。

技术特征：

1.一种进行多个半导体器件同步检测的机构，用于半导体器件的定位与自动检测，其特征在于，包括：工作台、针脚导向板、移动载具、控制器、插头和检测仪，所述针脚导向板水平设置在工作台上，所述移动载具可相对针脚导向板前后移动地设置在工作台上，所述移动载具上横向间隔设置有多个定位槽，所述定位槽底部内凹设置有安装槽，所述安装槽中设置有指向上方的位移传感器，所述位移传感器与控制器相连接，进行信号发送，所述半导体器件设置在定位槽上，所述半导体器件上设置有延伸至移动载具前方并指向针脚导向板的针脚，所述针脚导向板上设置有与针脚一一对应的导向孔，所述插头设置在针脚导向板的前方并与定位槽一一对应，所述插头与检测仪相连接。

2.根据权利要求1所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，其特征在于，所述工作台上设置有与移动载具相连接的直线驱动装置，所述控制器与直线驱动装置相连接，进行往复控制。

3.根据权利要求2所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，其特征在于，所述直线驱动装置采用气缸或者电动伸缩杆。

4.根据权利要求1所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，其特征在于，所述导向孔端部设置有倒角。

5.根据权利要求1所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，其特征在于，所述工作台上纵向设置有位于移动载具下方的滑轨，所述移动载具底部设置有位于滑轨上的滑块。

6.根据权利要求1所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，其特征在于，所述定位槽尾部设置有向上延伸的挡板。

技术总结
本技术公开了一种进行多个半导体器件同步检测的机构，其包括：工作台、针脚导向板、移动载具、控制器、插头和检测仪，所述移动载具可相对针脚导向板前后移动地设置在工作台上，所述移动载具上横向间隔设置有多个定位槽，所述定位槽底部内凹设置有安装槽，所述安装槽中设置有指向上方的位移传感器，所述半导体器件设置在定位槽上，所述半导体器件上设置有延伸至移动载具前方并指向针脚导向板的针脚，所述针脚导向板上设置有与针脚一一对应的导向孔，所述插头设置在针脚导向板的前方并与定位槽一一对应。本技术所述的进行多个半导体器件同步检测的机构，可以进行多个半导体器件的定位、移动和针脚的导向，提升了检测效率。

技术研发人员：江秉闰,周炳
受保护的技术使用者：张家港意发功率半导体有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/12