一种减少芯片损伤的二极管封装结构的制作方法

本技术涉及二极管封装领域，具体为一种减少芯片损伤的二极管封装结构。

背景技术：

1、在电子上，二极管封装不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。

2、在进行二极管生产过程中，基板、二极管芯片以及至少部分正极引脚和负极引脚均封装于所述封装胶体中，才能保证二极管是合格可使用的，而现有的二极管封装机构在使用的过程中，其引脚是直接连接芯片的，引脚在弯折时产生的拉扯力会作用在内部芯片上，容易导致芯片损坏。

3、因此，有必要提供一种减少芯片损伤的二极管封装结构解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种减少芯片损伤的二极管封装结构，以解决上述背景技术存在二极管封装机构在使用的过程中，其引脚是直接连接芯片的，引脚在弯折时产生的拉扯力会作用在内部芯片上，容易导致芯片损坏的问题，本实用新型技术方案针对现有技术解决方案过于单一的技术问题，提供了显著不同于现有技术的解决方案。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体，所述塑胶体的内部开设有内槽，所述内槽的中心竖直安装有安装座，所述安装座的内部开设有通孔安装有芯片，所述芯片的两端安装有跳线，所述跳线的一端连接有电极板，所述电极板的一端连接有引脚。

3、优选的，所述芯片的两端通过连接有锡焊安装有跳线，所述跳线成条状板结构。

4、优选的，所述电极板固定在内槽的内部两端，两个所述电极板远离内槽的一端前后端开设有凹槽，所述凹槽的内部连接有固定杆，所述固定杆的外壁套接有连接座，所述连接座的一端连接有贯穿塑胶体的引脚。

5、优选的，所述引脚延伸至塑胶体外部成折弯结构。

6、优选的，所述内槽的外侧安装有有机硅胶。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

8、本实用新型通过设置的锡焊渗入并充填跳线与芯片连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片损坏的现象，通过设置的引脚一端安装连接座，并且连接座套接在固定杆外壁，使得引脚一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆上，对电极板进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片上大大降低了芯片的损坏的可能性。

技术特征：

1.一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体（1），其特征在于：所述塑胶体（1）的内部开设有内槽（2），所述内槽（2）的中心竖直安装有安装座（3），所述安装座（3）的内部开设有通孔安装有芯片（4），所述芯片（4）的两端安装有跳线（5），所述跳线（5）的一端连接有电极板（6），所述电极板（6）的一端连接有引脚（7）。

2.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述芯片（4）的两端通过连接有锡焊（8）安装有跳线（5），所述跳线（5）成条状板结构。

3.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述电极板（6）固定在内槽（2）的内部两端，两个所述电极板（6）远离内槽（2）的一端前后端开设有凹槽（9），所述凹槽（9）的内部连接有固定杆（10），所述固定杆（10）的外壁套接有连接座（11），所述连接座（11）的一端连接有贯穿塑胶体（1）的引脚（7）。

4.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述引脚（7）延伸至塑胶体（1）外部成折弯结构。

5.根据权利要求1所述的一种减少芯片损伤的二极管封装结构，其特征在于：所述内槽（2）的外侧安装有有机硅胶（12）。

技术总结
本技术公开了一种减少芯片损伤的二极管封装结构，包括塑胶体，所述塑胶体的内部开设有内槽，所述内槽的中心竖直安装有安装座，所述安装座的内部开设有通孔安装有芯片，所述芯片的两端安装有跳线，所述跳线的一端连接有电极板，所述电极板的一端连接有引脚。本技术通过设置的锡焊渗入并充填跳线与芯片连接处间隙，使得连接效果较好，不容易发生连接处出现裂纹导致芯片损坏的现象，通过设置的引脚一端安装连接座，并且连接座套接在固定杆外壁，使得引脚一端折弯时产生的拉扯力会作用在固定杆上，对电极板进行了保护，并且相比较现有技术中直接作用在芯片上大大降低了芯片的损坏的可能性。

技术研发人员：汪华锋,胡志坚,章秀芝,洪芳芳,陈五姿
受保护的技术使用者：黄山弘鼎半导体科技有限公司
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/13