半导体装置的制作方法

本技术涉及对半导体芯片的焊盘间进行引线接合(wire bonding)而进行树脂密封的半导体装置。

背景技术：

1、半导体装置采用各种方式。例如，存在如下结构：用焊料等将具有两个电极(焊盘)的二极管等半导体芯片接合于引线框架，用金属线进行引线接合，用模塑树脂进行树脂密封。此外，也已知有被称为搭载多个半导体部件的智能功率模块(ipm：intelligent powermodule)且使用功率芯片(功率用元件)、控制芯片(控制用元件)来将各种驱动电路、控制电路、保护电路等一体化的结构。

2、在此，形成半导体装置的外形的模塑树脂大多使用保护内部的半导体部件的环氧系树脂。

3、在近年来的半导体装置中，要求半导体芯片自身的开关速度，在栅极驱动电路中，也要求栅极端子的低阻抗驱动。因此，为了降低芯片内部的布线电阻，已知有如下方法：准备引线接合用焊盘，置换成电阻比内部布线低的金属引线布线，在芯片外部进行接线。进而，从芯片布局开始，引线布线的数量、朝向也变得复杂。

4、例如，在专利文献1中，以往公开了在半导体芯片上基于au或cu引线的接合技术。作为在搭载于半导体装置内的集成电路元件(ic芯片)上使布线阻抗降低的技术，存在如下技术：不是芯片内部布线，而是准备电极用的焊盘并用引线连接来降低内部电阻。

5、此外，在专利文献2中，公开了如下半导体装置的制造方法：针对被树脂密封的接合引线，设定多个引线高度，防止引线之间的短路。

6、专利文献1：日本公开实用新型昭60-39254号公报

7、专利文献2：日本特开平10-326802号公报

8、但是，在现有技术中，在需要低阻抗下的布线的半导体芯片上需要并行的引线布线的情况下，引线布线的方向也遍及多个，相对于树脂成型时的树脂流动方向，存在引线短路的担忧。

技术实现思路

1、因此，本实用新型是为了解决上述的课题而完成的，其目的在于提供一种半导体装置，在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动，能够防止引线短路。

2、为了解决上述课题，本实用新型采用以下所示的结构。

3、本实用新型的半导体装置，其将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，该半导体装置的特征在于，

4、在所述半导体芯片形成有多个焊盘，

5、用引线对所述焊盘间进行引线接合，

6、以所述引线并列，并且与树脂密封的树脂流动方向垂直地进行布置的方式，

7、在树脂流动的前方侧具备低弧引线，

8、在后方侧具备高弧引线。

9、所述半导体装置具备沿着与树脂密封的树脂流动方向相同的方向布置的引线。

10、实用新型效果

11、根据本实用新型，能够提供一种半导体装置，其在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动方向，通过调整线弧(loop)高度，能够防止引线短路。

技术特征：

1.一种半导体装置，其将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，其特征在于，在所述半导体芯片形成有多个焊盘，

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其特征在于，

技术总结
本技术提供半导体装置，其在设置于被树脂密封的半导体芯片上的多个引线布线中，相对于模塑树脂的流动，能够防止引线短路。本技术的半导体装置的特征在于，将半导体芯片搭载于基座并进行树脂密封，在半导体芯片形成有多个焊盘，用引线对焊盘间进行引线接合，引线并列，并且，与树脂密封的树脂流动方向垂直地布置，在树脂流动的前方侧具备低弧引线，在后方侧具备高弧引线。

技术研发人员：井上隆
受保护的技术使用者：三垦电气株式会社
技术研发日：20230327
技术公布日：2024/1/13