一种具有压合功能的键合机的制作方法

本申请涉及半导体加工，尤其是涉及一种具有压合功能的键合机。

背景技术：

1、键合机是实现系统微型化和系统更高集成度的关键工艺设备，键合是把电路芯片上已金属化的电路引出端或电极与装配芯片的金属引线或外壳引出电极线一一对应连接起来的焊接工艺。

2、现有的授权公告号为cn218396584u的专利文献公开了一种键合机，其包括支架、键合头机构、图像采集机构和工作平台，工作平台用于承载待焊接的工件，键合头机构安装于支架上，用于对工作平台上的工件进行键合焊接，图像采集机构安装于支架上且位于键合头机构的侧边，以对键合头机构的工作端进行图像采集。

3、针对上述中的相关技术，发明人发现该技术中至少存在如下问题：在对产品进行焊接时，需要保证产品放置的位置和方向，但是由于产品较为精细，一点点的方向偏差可能就会造成产品焊接失败，装置对产品的方向调节较为粗糙，不能做到精细调节。

技术实现思路

1、为了改善无法对产品的方向进行精细调节的情况，本申请提供一种具有压合功能的键合机。

2、本申请提供一种具有压合功能的键合机，采用如下的技术方案：

3、一种具有压合功能的键合机，包括机壳，所述机壳的外表面固定连接有台板，所述台板的内部设置有蜗杆，所述蜗杆伸出台板的一端固定连接有旋钮，所述蜗杆的外表面啮合连接有蜗轮，所述蜗轮的内周固定连接有轴杆，所述轴杆的外表面固定连接有疏齿轮，所述疏齿轮的外表面啮合连接有中齿轮，所述中齿轮的外表面啮合连接有密齿轮，所述密齿轮的内周固定连接有下压板；

4、所述机壳的内部活动连接有机体，所述机体的外表面固定连接有上压板，所述机体的下表面固定连接有支板，所述支板的外表面设置有支座，所述机壳的内壁固定连接有步进电机，所述步进电机的驱动端固定连接有第一传动杆，所述第一传动杆的外表面固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的外表面啮合连接有第二齿轮。

5、可选的，所述机壳的上表面固定连接有体视显微器，所述体视显微器位于上压板的上方，所述上压板位于下压板的正上方。

6、可选的，所述下压板穿插设置在台板的中部，所述下压板的下表面转动连接在台板的内壁。

7、可选的，所述轴杆的下表面与台板的内壁转动连接，所述疏齿轮设置在蜗轮的下方，所述疏齿轮的尺块数量是中齿轮齿块数量的四分之一，所述中齿轮的齿块数量是密齿轮齿块数量的三分之一。

8、可选的，所述第一传动杆的两端均与支座活动连接，所述支板的外表面活动连接有第二传动杆。

9、可选的，所述支板的两侧均设置有限位块，所述支座的内壁两侧均开设有滑槽，所述限位块在滑槽的内部滑动。

10、综上所述，本申请具有以下有益效果：

11、1.本申请通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，蜗杆转动的同时带动蜗轮转动，蜗轮通过带动轴杆转动进而带动疏齿轮转动，疏齿轮啮合带动中齿轮转动，中齿轮啮合带动密齿轮转动，进而带动下压板旋转，进而达到对下压板上的产品的方向进行精度较高的调节；

12、2.本申请通过步进电机的驱动端转动带动第一传动杆转动，进而带动第一齿轮转动，第一齿轮转动的过程中会啮合带动第二齿轮绕着第二传动杆转动，随着两个齿轮的转动，会拉动支板移动，进而会达到控制上压板移动的效果，实现上压板与下压板对产品的压合。

技术特征：

1.一种具有压合功能的键合机，包括机壳(1)，其特征在于：所述机壳(1)的外表面固定连接有台板(2)，所述台板(2)的内部设置有蜗杆(8)，所述蜗杆(8)伸出台板(2)的一端固定连接有旋钮(7)，所述蜗杆(8)的外表面啮合连接有蜗轮(9)，所述蜗轮(9)的内周固定连接有轴杆(11)，所述轴杆(11)的外表面固定连接有疏齿轮(10)，所述疏齿轮(10)的外表面啮合连接有中齿轮(12)，所述中齿轮(12)的外表面啮合连接有密齿轮(13)，所述密齿轮(13)的内周固定连接有下压板(6)；

2.根据权利要求1所述的一种具有压合功能的键合机，其特征在于：所述机壳(1)的上表面固定连接有体视显微器(3)，所述体视显微器(3)位于上压板(5)的上方，所述上压板(5)位于下压板(6)的正上方。

3.根据权利要求1所述的一种具有压合功能的键合机，其特征在于：所述下压板(6)穿插设置在台板(2)的中部，所述下压板(6)的下表面转动连接在台板(2)的内壁。

4.根据权利要求1所述的一种具有压合功能的键合机，其特征在于：所述轴杆(11)的下表面与台板(2)的内壁转动连接，所述疏齿轮(10)设置在蜗轮(9)的下方，所述疏齿轮(10)的尺块数量是中齿轮(12)齿块数量的四分之一，所述中齿轮(12)的齿块数量是密齿轮(13)齿块数量的三分之一。

5.根据权利要求1所述的一种具有压合功能的键合机，其特征在于：所述第一传动杆(19)的两端均与支座(15)活动连接，所述支板(16)的外表面活动连接有第二传动杆(20)。

6.根据权利要求1所述的一种具有压合功能的键合机，其特征在于：所述支板(16)的两侧均设置有限位块，所述支座(15)的内壁两侧均开设有滑槽，所述限位块在滑槽的内部滑动。

技术总结
本申请公开了一种具有压合功能的键合机，涉及半导体加工技术领域，改善了无法对产品的方向进行精细调节的情况，包括机壳，所述机壳的外表面固定连接有台板，所述台板的内部设置有蜗杆，所述蜗杆伸出台板的一端固定连接有旋钮，所述蜗杆的外表面啮合连接有蜗轮，所述疏齿轮的外表面啮合连接有中齿轮，所述中齿轮的外表面啮合连接有密齿轮，所述密齿轮的内周固定连接有下压板。本申请可通过拧动旋钮可以带动蜗杆转动，蜗杆转动的同时带动蜗轮转动，蜗轮通过带动轴杆转动进而带动疏齿轮转动，疏齿轮啮合带动中齿轮转动，中齿轮啮合带动密齿轮转动，进而带动下压板旋转，进而达到对下压板上的产品的方向进行精度较高的调节。

技术研发人员：解家剑
受保护的技术使用者：深圳市环诚智能装备有限公司
技术研发日：20230330
技术公布日：2024/1/14