连接器壳体、连接器及电子设备组件的制作方法

本申请涉及连接器，尤其涉及一种连接器壳体、连接器及电子设备组件。

背景技术：

1、连接器是连接有源设备的器件，用于传输电流或信号。连接器包括壳体、收容于壳体内的电路板以及连接至电路板的线缆，线缆在壳体的过线孔处通过接头实现组装，以具有一定的连接可靠性。

2、然而实践中发现，上述连接器在使用时，线缆接头在壳体的过线孔处是松动的，线缆容易出现损伤，且与壳体分离的风险较高，依然存在连接可靠性不足的缺陷。

技术实现思路

1、本申请实施例提供一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，能够提升连接器壳体与线缆的连接可靠性。

2、为了解决上述问题，本申请实施例采用下述技术方案：

3、第一方面，本申请的实施例提供一种连接器壳体，具有过线孔以及对应所述过线孔设置的定位槽，所述定位槽用于定位安装连接器线缆的接头；

4、所述定位槽的槽表面包括沿所述过线孔的轴向排布的两个抵接面，所述两个抵接面中至少有一者朝向另一者倾斜设置，且沿所述过线孔的径向由内至外的方向，所述两个抵接面的间距逐渐减小，所述两个抵接面适于在所述接头的第一卡接部安装于所述定位槽的情况下，分别抵接于所述第一卡接部轴向上的两侧。

5、在一些实施例中，所述连接器壳体包括设于其内表面且对应所述过线孔设置的凸起结构，所述定位槽设于所述凸起结构上，或者，所述两个抵接面分别设于所述凸起结构和所述连接器壳体的内表面。

6、在一些实施例中，在所述两个抵接面分别设于所述凸起结构和所述连接器壳体的内表面的情况下，所述两个抵接面相向倾斜设置；所述连接器壳体还包括对应所述过线孔设置的止挡结构，所述止挡结构与所述凸起结构沿所述过线孔的轴向间隔排布，所述止挡结构、所述连接器壳体的内表面与所述止挡结构间限定出所述定位槽。

7、在一些实施例中，所述凸起结构为设于所述连接器壳体内表面的加强部，或者，所述凸起结构为所述连接器壳体构造有所述过线孔的侧壁。

8、在一些实施例中，所述连接器壳体包括可对接组装的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有卡接孔，所述第二壳体具有可与所述卡接孔配合的第二卡接部，所述加强部对应于所述卡接孔设置。

9、在一些实施例中，所述第一壳体的对接部位设有第一台阶部，所述卡接孔开设于所述第一台阶部，所述第二壳体的对接部位设有可与所述第一台阶部配合的第二台阶部，所述第二卡接部设于所述第二台阶部；

10、和/或，所述加强部自所述第一壳体的侧壁延伸至其底壁。

11、在一些实施例中，沿所述过线孔的周向，所述凸起结构为封闭式环形结构，或者，所述凸起结构为开放式环形结构，或者，所述凸起结构排布有多个，且相互间隔排布。

12、在一些实施例中，所述抵接面呈平面面型或弧面面型。

13、第二方面，本申请的实施例提供一种连接器，包括线缆以及本申请实施例第一方面所述的连接器壳体，所述线缆的接头具有第一卡接部，所述接头穿设于所述过线孔，且所述第一卡接部定位安装于所述定位槽内。

14、第三方面，本申请的实施例提供一种电子设备组件，包括电子设备以及本申请实施例第二方面所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。

15、本申请实施例采用的技术方案能够达到以下有益效果：

16、其一，在本申请实施例公开的连接器壳体、连接器及电子设备组件中，定位槽的容置空间沿过线孔的径向由内至外的方向上具备由大变小的特点，因此，接头的卡接部(即本申请实施例中的第一卡接部)在定位槽的开口区域能够较为容易地实现装配，定位槽开口区域相对较大的尺寸特征相当于实现了相关技术中预留装配间隙起到的效果，确保了接头的卡接部与定位槽的可装配便捷性。

17、其二，本申请实施例的连接器壳体不再是与线缆的接头仅实现限位配合，而是实现了二者间的固定装配关系，从而能够避免线缆在过线孔处出现拉扯动作，达到了提升连接器壳体与线缆的连接可靠性的技术目的，能够满足日益提高的电性连接稳定性的需求，由此也避免了相关技术中因松动、拉扯而存在线缆受损以及与连接器壳体分离的情况出现。

18、其三，定位槽中靠近其开口区域的一侧能够为接头的卡接部提供变形裕量空间，既避免了接头的卡接部因过度挤压而疲劳损坏，还能够防止接头过度变形而挤压到线缆内部的芯线，相当于对芯线起到保护作用。

19、其四，在两个抵接面相向倾斜的情况下，接头的卡接部轴向上两侧的受力更为均衡，其被抵压固定的效果将会更好，且也降低了因两侧受力不均而存在的应力集中损伤风险。

20、其五，在连接器壳体包括第一壳体和第二壳体的实施例中，线缆接头基于摩擦作用可向第一壳体和第二壳体同时施加阻力，从而能够增大第一壳体与第二壳体分离的难度，提升了第一壳体和第二壳体间的连接可靠性。

技术特征：

1.一种连接器壳体，其特征在于，具有过线孔以及对应所述过线孔设置的定位槽，所述定位槽用于定位安装连接器线缆的接头；

2.根据权利要求1所述的连接器壳体，其特征在于，所述连接器壳体包括设于其内表面且对应所述过线孔设置的凸起结构，所述定位槽设于所述凸起结构上，或者，所述两个抵接面分别设于所述凸起结构和所述连接器壳体的内表面。

3.根据权利要求2所述的连接器壳体，其特征在于，在所述两个抵接面分别设于所述凸起结构和所述连接器壳体的内表面的情况下，所述两个抵接面相向倾斜设置；所述连接器壳体还包括对应所述过线孔设置的止挡结构，所述止挡结构与所述凸起结构沿所述过线孔的轴向间隔排布，所述止挡结构、所述连接器壳体的内表面与所述止挡结构间限定出所述定位槽。

4.根据权利要求2或3所述的连接器壳体，其特征在于，所述凸起结构为设于所述连接器壳体内表面的加强部，或者，所述凸起结构为所述连接器壳体构造有所述过线孔的侧壁。

5.根据权利要求4所述的连接器壳体，其特征在于，所述连接器壳体包括可对接组装的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体具有卡接孔，所述第二壳体具有可与所述卡接孔配合的第二卡接部，所述加强部对应于所述卡接孔设置。

6.根据权利要求5所述的连接器壳体，其特征在于，所述第一壳体的对接部位设有第一台阶部，所述卡接孔开设于所述第一台阶部，所述第二壳体的对接部位设有可与所述第一台阶部配合的第二台阶部，所述第二卡接部设于所述第二台阶部；

7.根据权利要求2或3所述的连接器壳体，其特征在于，沿所述过线孔的周向，所述凸起结构为封闭式环形结构，或者，所述凸起结构为开放式环形结构，或者，所述凸起结构排布有多个，且相互间隔排布。

8.根据权利要求1至3中任一项所述的连接器壳体，其特征在于，所述抵接面呈平面面型或弧面面型。

9.一种连接器，其特征在于，包括线缆以及权利要求1至8中任一项所述的连接器壳体，所述线缆的接头具有第一卡接部，所述接头穿设于所述过线孔，且所述第一卡接部定位安装于所述定位槽内。

10.一种电子设备组件，其特征在于，包括电子设备以及权利要求9所述的连接器，所述连接器与所述电子设备连接。

技术总结
本申请公开一种连接器壳体、连接器及电子设备组件，涉及连接器技术领域。本申请所公开的连接器壳体具有过线孔以及对应所述过线孔设置的定位槽，所述定位槽用于定位安装连接器线缆的接头；所述定位槽的槽表面包括沿所述过线孔的轴向排布的两个抵接面，所述两个抵接面中至少有一者朝向另一者倾斜设置，且沿所述过线孔的径向由内至外的方向，所述两个抵接面的间距逐渐减小，所述两个抵接面适于在所述接头的第一卡接部安装于所述定位槽的情况下，分别抵接于所述第一卡接部轴向上的两侧。上述方案能够提升连接器壳体与线缆的连接可靠性。

技术研发人员：刘驰,潘广
受保护的技术使用者：湖南省华芯医疗器械有限公司
技术研发日：20230331
技术公布日：2024/1/13