发光芯片封装结构、显示背板以及显示装置的制作方法

本技术涉及半导体发光器件领域，尤其涉及一种发光芯片封装结构、显示背板以及显示装置。

背景技术：

1、发光二极管(light emitting diode，简称led)是一种在生产、生活中应用广泛的半导体发光器件。其发光部件为包含p-n结的发光芯片：通过对发光芯片的电极施加电压，使其中的电子与空穴复合并辐射出能量，从而发出可见光。为保护发光芯片，可以采用封装材料对发光芯片进行表面覆盖，以形成具备一定强度的封装结构。

2、然而，覆盖发光芯片的封装结构容易导致发光芯片产生发光光型畸变、发光角度不足等问题，进而对发光二极管的发光效果产生不良影响。

3、因此，如何对发光芯片的封装结构进行改进，降低封装结构对发光二极管的发光效果的不良影响，是亟待解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足，本申请的目的在于提供一种发光芯片封装结构、显示背板以及显示装置，用于消除或改善封装结构对发光芯片的发光光型以及发光角度的不良影响，从而确保发光二极管的发光效果。

2、一方面，本申请实施例提供了一种发光芯片封装结构，包括：发光芯片以及塑封胶层。发光芯片位于基板上；塑封胶层覆盖发光芯片；塑封胶层具有预设高宽比。

3、上述发光芯片封装结构中，通过形成具有预设高宽比的塑封胶层，在对发光芯片进行保护的同时，还可以改变塑封胶层的光学特征参数(例如折射率、透光率等)。基于此，具备预设高宽比的塑封胶层可以改善发光芯片的发光光型；例如，可以产生较为收敛的发光光型，以便于实现准确地混光调节，以及提高发光芯片的发光角度，从而大大改善了发光二极管的发光效果。

4、可选的，所述预设高宽比大于0.29。

5、可选的，所述预设高宽比为0.5。

6、上述发光芯片封装结构中，设置预设高宽比大于0.29。优选地，设置预设高宽比为0.5。使得发光芯片所发出的光线在经过塑封胶层后，发光光型可以被有效收敛以及使得发光角度被提高。如此，可以大大降低甚至消除塑封胶层对发光芯片的发光光型以及发光角度的不良影响；进而，进一步确保了发光二极管的发光效果。

7、可选的，所述塑封胶层包括透镜胶层。

8、上述发光芯片封装结构中，采用透镜胶层作为塑封胶层。有利于通过调整透镜胶的施加参数(例如施加压力、施加体积以及施加位置等)并通过固化手段较为便捷且准确地获得具备预设高宽比的塑封胶层。

9、可选的，所述发光芯片封装结构还包括：焊盘和键合层。其中，焊盘位于基板上；键合层至少位于焊盘与发光芯片之间；发光芯片的正面形成有电极，电极经由键合层与焊盘电连接。

10、上述发光芯片封装结构中，于基板上设置焊盘以及键合层，以利于将发光芯片的电极通过键合层与对应的焊盘进行电连接，从而提高了发光芯片键合的可靠性以及生产效率。

11、可选的，所述键合层包括锡膏层。

12、可选的，所述发光芯片包括mini led芯片或micro led芯片。

13、基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示背板，包括：基板以及多个如前述一些实施例中所述的发光芯片封装结构，其中，发光芯片封装结构间隔排布于基板的上表面。

14、上述显示背板中，将多个发光芯片封装结构间隔排布于基板的上表面，以利于基于前述一些实施例中所述的发光芯片封装结构可以使得发光二极管产生较为收敛的发光光型利于混光调节以及提高发光二极管的发光角度。从而使得本申请实施例中所提供的显示背板可以具备良好的色彩显示效果以及较大的可视角度，显著提升了用户的观感。

15、可选的，多个发光芯片封装结构于基板的上表面呈多行多列阵列排布。

16、基于同样的发明构思，本申请实施例还提供了一种显示装置，包括如前述一些实施例中所述的显示背板。

17、上述显示装置用于实际运用前述一些显示背板，前述显示背板所能实现的技术效果，该显示装置也均能实现，此处不再详述。

技术特征：

1.一种发光芯片封装结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述预设高宽比大于0.29。

3.根据权利要求2所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述预设高宽比为0.5。

4.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述塑封胶层包括透镜胶层。

5.根据权利要求1所述的发光芯片封装结构，其特征在于，还包括：

6.根据权利要求5所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述键合层包括锡膏层。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光芯片封装结构，其特征在于，所述发光芯片包括mini led芯片或micro led芯片。

8.一种显示背板，其特征在于，包括：

9.根据权利要求8所述的显示背板，其特征在于，多个所述发光芯片封装结构于所述基板的上表面呈多行多列阵列排布。

10.一种显示装置，其特征在于，包括：如权利要求8或9所述的显示背板。

技术总结
本技术涉及一种发光芯片封装结构、显示背板以及显示装置。所述发光芯片封装结构包括：发光芯片，位于基板上；塑封胶层，覆盖发光芯片；塑封胶层具有预设高宽比。所述发光芯片封装结构通过将塑封胶层的高宽比设定为特定的预设高宽比，可以消除或改善对发光芯片的发光光型以及发光角度的不良影响，从而确保发光二极管的发光效果。

技术研发人员：周维,孙世英
受保护的技术使用者：重庆康佳光电科技有限公司
技术研发日：20230404
技术公布日：2024/1/13