一种半导体承载装置的制作方法

本技术涉及半导体，具体涉及一种半导体承载装置。

背景技术：

1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

2、这些半导体器件都具有半导体芯片，而半导体芯片是由晶圆切割而成，由此可见，半导体晶圆在当今生活中具有非常显著的重要性，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，目前主要通过氧气、氩气等离子对晶圆表面进行灰化处理，以去除底膜，然而，现有灰化设备主要采用托盘的方式进行承载，晶圆放在托盘上进行灰化时由于容易发生晃动，影响晶圆灰化效果不佳，从而导致晶圆灰化不良率较高；

3、因此，亟需设计一种半导体承载装置以解决上述缺陷，显得尤为重要。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型设计了一种半导体承载装置，该装置旨在解决现有技术下晶圆无法进行定位不方便进行加工的技术问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种半导体承载装置，包括承载座，所述承载座顶部的前后两侧均滑动连接有移动板，两组所述移动板的内侧均固定安装有夹板，两座所述移动板的左右两端均转动连接有定位板，所述定位板与夹板的连接处设置有固定件，所述定位板的顶部滑动连接有夹块，所述承载座的顶部且位于两组移动板之间开设有废料槽，所述废料槽的内部固定安装有滤网。

4、作为本实用新型优选的方案，所述承载座底部的四个拐角处均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底部固定连接有底垫。

5、作为本实用新型优选的方案，所述承载座的内部转动连接有双向丝杆，所述承载座的顶部且位于双向丝杆的前后两端均开设有调节槽，两组所述移动板的中间处均与双向丝杆螺纹连接，所述双向丝杆位于承载座正面的一端固定连接有摇把，所述承载座的顶部且位于两组移动板的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部固定安装有滑杆，两组所述移动板底部的左右两端均与滑杆滑动连接。

6、作为本实用新型优选的方案，所述固定件的顶部固定连接有旋钮，所述固定件的底端与移动板螺纹连接，所述固定件的中间处与定位板转动连接，所述固定件的外侧且位于旋钮的下方固定连接有橡胶固定环，所述定位板的顶部与固定件相对应的位置处开设有固定孔。

7、作为本实用新型优选的方案，所述夹板的左右两端均通过螺栓与移动板固定连接，所述夹块的顶部通过螺栓与定位板进行连接，所述定位板的顶部与螺栓相对的位置处开设有多组调节孔，所述夹板与夹块的内侧均胶粘有橡胶垫。

8、作为本实用新型优选的方案，所述废料槽的四周均开设有导向斜边，所述承载座的内部且位于滤网的下方滑动连接有收集抽屉，所述收集抽屉的左右两侧均转动连接有多组滚轮，所述承载座的内部与滚轮相对应的位置处开设有滚槽。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

10、1、本实用新型中，通过移动板、夹板、固定件、定位板和夹块的配合设计，在对晶圆进行定位加工时，先将晶圆放置在承载座顶部的中心处，然后根据晶圆的直径调节两组移动板靠近晶圆，先通过夹板对晶圆进行前后两个方向进行夹持固定，随后向晶圆的外侧位置摆动定位板，将定位板贴向晶圆的外侧，使得夹块贴近晶圆的外侧，然后再通过固定件对定位板进行固定，从而通过多组夹板与夹块对晶圆的外侧多处进行固定，从而提高对晶圆的定位效果，从而方便对晶圆进行加工。

11、2、本实用新型中，通过废料槽与滤网的配合设计，在后续对晶圆继续进行切割加工时，通过废料槽将切割的废料漏下专门进行收集处理，从而防止废屑在承载座上堆积，影响对晶圆的切割加工，提高晶圆的加工精度。

技术特征：

1.一种半导体承载装置，包括承载座（1），其特征在于：所述承载座（1）顶部的前后两侧均滑动连接有移动板（2），两组所述移动板（2）的内侧均固定安装有夹板（3），两座所述移动板（2）的左右两端均转动连接有定位板（4），所述定位板（4）与夹板（3）的连接处设置有固定件（5），所述定位板（4）的顶部滑动连接有夹块（6），所述承载座（1）的顶部且位于两组移动板（2）之间开设有废料槽（7），所述废料槽（7）的内部固定安装有滤网（8）。

2.根据权利要求1所述的一种半导体承载装置，其特征在于：所述承载座（1）底部的四个拐角处均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底部固定连接有底垫。

3.根据权利要求1所述的一种半导体承载装置，其特征在于：所述承载座（1）的内部转动连接有双向丝杆（9），所述承载座（1）的顶部且位于双向丝杆（9）的前后两端均开设有调节槽，两组所述移动板（2）的中间处均与双向丝杆（9）螺纹连接，所述双向丝杆（9）位于承载座（1）正面的一端固定连接有摇把，所述承载座（1）的顶部且位于两组移动板（2）的左右两侧均开设有滑槽，所述滑槽的内部固定安装有滑杆（10），两组所述移动板（2）底部的左右两端均与滑杆（10）滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体承载装置，其特征在于：所述固定件（5）的顶部固定连接有旋钮，所述固定件（5）的底端与移动板（2）螺纹连接，所述固定件（5）的中间处与定位板（4）转动连接，所述固定件（5）的外侧且位于旋钮的下方固定连接有橡胶固定环，所述定位板（4）的顶部与固定件（5）相对应的位置处开设有固定孔。

5.根据权利要求1所述的一种半导体承载装置，其特征在于：所述夹板（3）的左右两端均通过螺栓与移动板（2）固定连接，所述夹块（6）的顶部通过螺栓与定位板（4）进行连接，所述定位板（4）的顶部与螺栓相对的位置处开设有多组调节孔，所述夹板（3）与夹块（6）的内侧均胶粘有橡胶垫。

6.根据权利要求1所述的一种半导体承载装置，其特征在于：所述废料槽（7）的四周均开设有导向斜边，所述承载座（1）的内部且位于滤网（8）的下方滑动连接有收集抽屉（11），所述收集抽屉（11）的左右两侧均转动连接有多组滚轮（12），所述承载座（1）的内部与滚轮（12）相对应的位置处开设有滚槽。

技术总结
本技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体承载装置，包括承载座，所述承载座顶部的前后两侧均滑动连接有移动板，两组所述移动板的内侧均固定安装有夹板，两座所述移动板的左右两端均转动连接有定位板，所述定位板与夹板的连接处设置有固定件，所述定位板的顶部滑动连接有夹块，所述承载座的顶部且位于两组移动板之间开设有废料槽，所述废料槽的内部固定安装有滤网，与现有的半导体承载装置相比较，本技术通过设计能够提升半导体承载装置的整体定位效果与加工精度。

技术研发人员：高松,陈红霞,陈东
受保护的技术使用者：靖江新恒和半导体科技有限公司
技术研发日：20230417
技术公布日：2024/1/15