一种小间距高频连接器的制作方法

本技术涉及连接器领域，尤其是涉及一种小间距高频连接器。

背景技术：

1、随着电子设备往小型化、轻型化方向发展，所使用的板对板的连接器体积也逐渐减小，相邻信号端子之间的距离越来越小，同时随着通信技术的不断发展，数据传输速度的不断提高，现有的板对板连接器仅能传输较低频率的信号，尤其是堆叠高度较高的板对板连接，无法满足高频率信号的传输要求。

技术实现思路

1、为解决上述问题，本实用新型提出了一种小间距高频连接器。

2、本实用新型的主要内容包括：

3、一种小间距高频连接器，包括对配的公头与母座，所述公头包括公头塑胶体，所述公头塑胶体具有一端开口的公头容置腔，所述公头容置腔包括相对设置的两个沿长度方向延伸的公头侧壁，两个所述公头侧壁上开设有若干公端子容置槽，所述公端子容置槽延伸贯穿至所述公头塑胶体的底部；所述公端子容置槽内配置有公端子；所述公端子容置槽具有介电增强结构，所述介电增强结构包括开设在在所述公端子容置槽底部的第一介电凹槽；所述第一介电凹槽开设在所述公端子容置槽平行于所述公头侧壁且靠近公头塑胶体边缘的侧壁的底部。

4、优选的，所述介电增强结构还包括开设在所述公端子容置槽上部的第二介电凹槽；所述第二介电凹槽开设在所述公端子容置槽平行于所述公头侧壁且靠近所述公头塑胶体边缘的侧壁的上部。

5、优选的，所述母座包括母座塑胶体，所述母座塑胶体具有一端开口的母座容置腔，所述母座容置腔包括相对设置的母座侧壁；所述母座容置腔的底部凸设有母端子安装本体，所述母端子安装本体上平行于所述母座侧壁的侧壁上开设有若干母端子容置槽，所述母端子容置槽延伸贯穿至所述母座塑胶体的底部；所述母座容置槽内配置有母端子；所述母端子容置槽平行于所述母座侧壁且靠近所述母座安装本体中部的侧壁底部开设有第三介电凹槽。

6、优选的，所述公头塑胶体的两个外端面配置有公头焊片，所述母座塑胶体的两个外端面配置有母座焊片。

7、优选的，所述公头塑胶体的两端配置有公电源端子，所述母座塑胶体的两端对应配置有母电源端子。

8、优选的，所述公头塑胶体以及所述母座塑胶体的两个外侧面均开设有让位凹槽，所述让位凹槽使所述公头塑胶体和所述母座塑胶体呈哑铃状；所述公电源端子配置在所述公头塑胶体的哑铃状的头部；所述母电源端子配置在所述母座塑胶体的哑铃状的头部。

9、优选的，所述连接器还包括锁板结构，所述锁板结构包括分别配置在所述公头塑胶体和所述母座塑胶体上的第一组件和第二组件、锁板螺栓。

10、优选的，所述第一组件包括由所述公头塑胶体或所述母座塑胶体的至少一个外端面向外延伸而成的第一板体，所述第一板体开设有第一通孔，所述第一通孔的下端面配置有锁板螺母；所述第二组件包括由所述母座塑胶体或所述公头塑胶体的至少一个外端面向外延伸而成的第二板体，所述第二板体开设有第二通孔，所述锁板螺栓穿过所述第二通孔、第一通孔与所述锁板螺母锁止。

11、优选的，所述第二通孔一侧开设有沿轴向延伸的开口，所述第二通孔内设置有防退台阶。

12、本实用新型的有益效果在于：本实用新型提出了一种小间距高频连接器，通过在公端子收容槽底部开设第一介电凹槽，为公头提供了相对电容率更低的间隙，使得公头的特征阻抗更接近于电路板，从而有效提升了公头的高频性能；同时，通过在公头和母座两端配置相应的电源端子，能够混合传输信号和电流；此外，通过锁板结构简化了用户pcb锁板的流程。

技术特征：

1.一种小间距高频连接器，包括对配的公头与母座，其特征在于，所述公头包括公头塑胶体，所述公头塑胶体具有一端开口的公头容置腔，所述公头容置腔包括相对设置的两个沿长度方向延伸的公头侧壁，两个所述公头侧壁上开设有若干公端子容置槽，所述公端子容置槽延伸贯穿至所述公头塑胶体的底部；所述公端子容置槽内配置有公端子；所述公端子容置槽具有介电增强结构，所述介电增强结构包括开设在所述公端子容置槽底部的第一介电凹槽；所述第一介电凹槽开设在所述公端子容置槽平行于所述公头侧壁且靠近公头塑胶体边缘的侧壁的底部。

2.根据权利要求1所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述介电增强结构还包括开设在所述公端子容置槽上部的第二介电凹槽；所述第二介电凹槽开设在所述公端子容置槽平行于所述公头侧壁且靠近所述公头塑胶体边缘的侧壁的上部。

3.根据权利要求1或2所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述母座包括母座塑胶体，所述母座塑胶体具有一端开口的母座容置腔，所述母座容置腔包括相对设置的母座侧壁；所述母座容置腔的底部凸设有母端子安装本体，所述母端子安装本体上平行于所述母座侧壁的侧壁上开设有若干母端子容置槽，所述母端子容置槽延伸贯穿至所述母座塑胶体的底部；所述母座容置槽内配置有母端子；所述母端子容置槽平行于所述母座侧壁且靠近所述母座安装本体中部的侧壁底部开设有第三介电凹槽。

4.根据权利要求3所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述公头塑胶体的两个外端面配置有公头焊片，所述母座塑胶体的两个外端面配置有母座焊片。

5.根据权利要求3所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述公头塑胶体的两端配置有公电源端子，所述母座塑胶体的两端对应配置有母电源端子。

6.根据权利要求5所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述公头塑胶体以及所述母座塑胶体的两个外侧面均开设有让位凹槽，所述让位凹槽使所述公头塑胶体和所述母座塑胶体呈哑铃状；所述公电源端子配置在所述公头塑胶体的哑铃状的头部；所述母电源端子配置在所述母座塑胶体的哑铃状的头部。

7.根据权利要求3所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述连接器还包括锁板结构，所述锁板结构包括分别配置在所述公头塑胶体和所述母座塑胶体上的第一组件和第二组件、锁板螺栓。

8.根据权利要求7所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述第一组件包括由所述公头塑胶体或所述母座塑胶体的至少一个外端面向外延伸而成的第一板体，所述第一板体开设有第一通孔，所述第一通孔的下端面配置有锁板螺母；所述第二组件包括由所述母座塑胶体或所述公头塑胶体的至少一个外端面向外延伸而成的第二板体，所述第二板体开设有第二通孔，所述锁板螺栓穿过所述第二通孔、第一通孔与所述锁板螺母锁止。

9.根据权利要求8所述的一种小间距高频连接器，其特征在于，所述第二通孔一侧开设有沿轴向延伸的开口，所述第二通孔内设置有防退台阶。

技术总结
本技术提出了一种小间距高频连接器，包括公头和母座，所述公头的公端子收容槽具有介电增强结构，本技术通过在公端子收容槽底部开设第一介电凹槽，为公头提供了相对电容率更低的间隙，使得公头的特征阻抗更接近于电路板，从而有效提升了公头的高频性能；同时，通过在公头和母座两端配置相应的电源端子，能够混合传输信号和电流；此外，通过锁板结构简化了用户PCB锁板的流程。

技术研发人员：雷礼庆,姚泽林
受保护的技术使用者：富加宜电子(南通)有限公司
技术研发日：20230419
技术公布日：2024/1/15