一种薄膜电阻晶圆切割分选装置的制作方法

本技术涉及晶圆切割技术，特别涉及一种薄膜电阻晶圆切割分选装置。

背景技术：

1、现有薄膜电阻激光切割后，是使用自然掉落的方式进行芯片的收集，再通过激光调阻测试后的标记进行人工分选，剔除不良品；在芯片掉落过程中由于芯片为脆性较大的陶瓷材质，该方法容易出现芯片的跌损和划伤等缺陷，在人工分选过程中容易出现外观不良和错选的情况，因此提出一种薄膜电阻晶圆切割分选装置。

技术实现思路

1、为解决上述至少一个技术缺点，本实用新型提供了一种薄膜电阻晶圆切割分选装置，包括安装盘，安装盘底部安装有横向与纵向阵列的微型气缸，微型气缸上安装有针顶。

2、进一步的，针顶为空心结构，针顶顶部设置有配套的真空吸嘴，且针顶中部外壁设置有配套的真空吸附管路，真空吸附管路下方设置有氮气吹气管路。

3、进一步的，真空吸附管路与氮气吹气管路输出端设置有配套的控制电磁阀。

4、进一步的，安装盘中部通过连杆连接，且连杆上方设置有凹形的接盘。

5、进一步的，接盘内凹面上设置有横向与纵向阵列的通孔，且通孔与针顶嵌入连接。

6、有益效果：针顶顶部可以通过配套的真空吸附管路由真空吸嘴对电阻圆晶进行吸附固定，微型气缸输出端与针顶相连，控住微型气缸可以使单个针顶的高度发生变化，而针顶外壁真空吸附管路下方的氮气吹气管路可以使切割完成的电阻圆晶进行下落，剔除不良芯片，提高装置的分选效率。

7、本实用新型为目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

技术特征：

1.一种薄膜电阻晶圆切割分选装置，其特征在于：包括安装盘（1），安装盘（1）底部安装有横向与纵向阵列的微型气缸（2），微型气缸（2）上安装有针顶（3），针顶（3）为空心结构，针顶（3）中部外壁设置有配套的真空吸附管路（302），真空吸附管路（302）下方设置有氮气吹气管路（303）。

2.根据权利要求1所述薄膜电阻晶圆切割分选装置，其特征在于：针顶（3）顶部设置有配套的真空吸嘴（301）。

3.根据权利要求2所述薄膜电阻晶圆切割分选装置，其特征在于：真空吸附管路（302）与氮气吹气管路（303）输出端设置有配套的控制电磁阀（4）。

4.根据权利要求1所述薄膜电阻晶圆切割分选装置，其特征在于：安装盘（1）中部通过连杆（101）连接，且连杆（101）上方设置有凹形的接盘（102）。

5.根据权利要求4所述薄膜电阻晶圆切割分选装置，其特征在于：接盘（102）内凹面上设置有横向与纵向阵列的通孔（103），且通孔（103）与针顶（3）嵌入连接。

技术总结
本技术公开了一种薄膜电阻晶圆切割分选装置，包括安装盘，安装盘底部安装有横向与纵向阵列的微型气缸，微型气缸上安装有针顶；针顶顶部可以通过配套的真空吸附管路由真空吸嘴对电阻圆晶进行吸附固定，微型气缸输出端与针顶相连，控制微型气缸可以使单个针顶的高度发生变化，而针顶同时连接氮气吹起管路可以使切割完成的电阻晶圆进行下落，剔除不良芯片，提高装置的分选效率。

技术研发人员：涂亮亮,王祥,牛琳
受保护的技术使用者：南昌三盛半导体有限公司
技术研发日：20230420
技术公布日：2024/1/14