一种350MHz-430MHz全向微带天线的制作方法

本技术涉及微带天线，特别涉及一种350mhz-430mhz全向微带天线。

背景技术：

1、在目前的无线通信技术和应用不断发展，射频前端电路中最大的部件通常是天线。

2、随着系统及设备集成化提高，对天线性能、功耗和尺寸都要求越来越高，特别是要求高增益、低功耗、小尺寸，这样的要求也反映了实际应用需求的增长以及研究方向的兴趣。

3、因此不同天线形式在pcb上的设计也产生了越来越多的研究，特别是小型化吸引了许多研究兴趣，同时也是难度较高的。

技术实现思路

1、针对现有技术存在以上缺陷，本实用新型提供一种350mhz-430mhz全向微带天线如下：

2、本实用新型的技术方案是这样实现的：

3、一种350mhz-430mhz全向微带天线，包括含有超慢波传输线的至少五个分天线单元，所述分天线单元依次级联后由传输线接出，所述分天线单元包括顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片，所述底层辐射贴片包括两层，一层为底部辐射层，另一层为接地层，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片通过接地柱贯穿连接固定。

4、优选地，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路为被压缩、扭曲以及碎片化的微带线，各层之间的微带线相互连接，各个分天线单元的微带线依次连接。

5、优选地，所述微带天线的介电常数为4.2，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片的厚度依次为2mm、1.25mm、1.25mm。

6、优选地，所述接地层为厚度0.035mm的覆铜层，所述接地柱与覆铜层电连。

7、优选地，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片之间均设置有对应的定位通孔。

8、与现有技术相比，本实用新型有以下有益效果：

9、本实用新型的一种350mhz-430mhz全向微带天线，天线结构采用超慢波传输线，可以大大减小天线的尺寸，使得天线的面积减小了70％。且将传输微带线缠绕成多层，可以通过去除金属接地平面扩展为印刷单极子。通过串并联的方式可以实现宽带宽、高增益的要求，同时对于实际加工也不会产生额外的成本及周期，具有广泛的应用场景。

技术特征：

1.一种350mhz-430mhz全向微带天线，其特征在于，包括含有超慢波传输线的至少五个分天线单元，所述分天线单元依次级联后由传输线接出，所述分天线单元包括顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片，所述底层辐射贴片包括两层，一层为底部辐射层，另一层为接地层，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片通过接地柱贯穿连接固定。

2.如权利要求1所述的350mhz-430mhz全向微带天线，其特征在于，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路为被压缩、扭曲以及碎片化的微带线，各层之间的微带线相互连接，各个分天线单元的微带线依次连接。

3.如权利要求1所述的350mhz-430mhz全向微带天线，其特征在于，所述微带天线的介电常数为4.2，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片的厚度依次为2mm、1.25mm、1.25mm。

4.如权利要求1所述的350mhz-430mhz全向微带天线，其特征在于，所述接地层为厚度0.035mm的覆铜层，所述接地柱与覆铜层电连。

5.如权利要求1所述的350mhz-430mhz全向微带天线，其特征在于，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片之间均设置有对应的定位通孔。

技术总结
一种350MHz‑430MHz全向微带天线，包括含有超慢波传输线的至少五个分天线单元，所述分天线单元依次级联后由传输线接出，所述分天线单元包括顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片，所述底层辐射贴片包括两层，一层为底部辐射层，另一层为接地层，所述顶层耦合回路、中间层耦合回路以及底层辐射贴片通过接地柱贯穿连接固定。与现有技术相比，本技术的天线结构采用超慢波传输线，可以大大减小天线的尺寸，使得天线的面积减小了70％。且将传输微带线缠绕成多层，可以通过去除金属接地平面扩展为印刷单极子。通过串并联的方式可以实现宽带宽、高增益的要求，同时对于实际加工也不会产生额外的成本及周期，具有广泛的应用场景。

技术研发人员：双俊,许艳苇,冯薇,吴艳红
受保护的技术使用者：杭州长泽科技有限公司
技术研发日：20230424
技术公布日：2024/1/13