植球模具结构的制作方法

本技术涉及ic芯片领域，尤其涉及一种植球模具结构。

背景技术：

1、由于电子产业技术的不断进步，使得在电子产品制作过程中所应用的各种相关设备的质量、速度及精密度等需求也逐渐提高；其中，随着各种ic芯片的各种运算功能的增加，所封装组成的电路也相对较多，同时各种ic芯片所需的接脚数也相对较多，球珊阵列封装(ball grid array package，bga)可应用在高密度、高集基数的封装中，由于其具有足够的散热途径、电性更为优良、锡球的高度低，故可实现薄型化封装，且具备锡球不易变形等优点，因此，球珊阵列封装(ball grid array package，bga)成为目前多脚化ic芯片封装的主流。

2、其中，该类球珊阵列封装技术是利用植球机模具进行锡球布置，再将布置后的锡球用移载装置移至ic芯片上，使锡球与ic芯片上所设接脚相接设；而一般的植球机模具主要是在模具上成型有多个孔穴区，并在每一孔穴区内设有多个对应ic芯片接脚的吸球孔，当模具所连接的真空吸引装置吸气时，即可将锡球吸附在模具的每一吸球孔上，以能快速简便的布置锡球。

3、然而，上述植球机模具虽然可以达到快速简便的布置锡球的预期效果，但也在实际操作使用上发现，该类植球机模具的各孔穴区的各吸球孔位置为固定设置，无法进行变动，造成当ic芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，该植球机模具无法再适用于变动后的ic芯片，导致需再重新制作可对应该ic芯片所布设锡球孔位的新模具，加上该植球机模具具有相当的厚度，需在植球机模具上进行高密度孔位钻孔加工，不仅极为耗时费工，且相对也无法有效降低制作成本，使得植球机模具在整体结构设计上仍存在改进的空间。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种植球模具结构，使得植球模具在当ic芯片上所需布设的锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本。

2、本实用新型的上述实施目的主要由以下技术方案来实现：

3、本实用新型提供一种植球模具结构，包括：模座、模板及模片；其中：

4、该模座，其用于与机台相组设结合，在该模座的中间形成有吸气开槽，在该吸气开槽的周缘形成有组接部；

5、该模板，其与该组接部结合定位，该模板覆盖在该吸气开槽外，在该模板的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部，各该锥形支撑部间则形成有锥形槽，各该锥形槽的中间与该模板的顶端面连接且开设有气孔，该气孔与该吸气开槽连接导通，在该模板的底端面设置有多个磁性件；

6、该模片与，其该模板的该磁性件磁吸固定，该模片覆盖在该模板的底端面，该模板的各该锥形支撑部稳固抵靠于该模片，在该模片上对应ic芯片所需布设锡球的位置处开设有锡球吸取孔，该模板的各该锥形槽分别对应各锡球吸取孔。

7、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该组接部设有多个组接件，该模板的周缘对应该组接件形成有能与该组接件相结合的组接孔，该模板与该组接部组设定位。

8、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该模板的周缘一体成型在该模座的该组接部处。

9、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件设置在该模板的底端面的周缘。

10、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件设置在该模板的底端面的周缘与该模板的底端面的中间位置处。

11、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件埋设在该模板内。

12、本实用新型植球模具结构的较佳实施例，其中，该磁性件嵌入该模板所凹设的结合孔中。

13、与现有技术相比，本实用新型所述的技术方案具有以下特点和优点：

14、新型植球模具结构使得当ic芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本，而其为在整体施行使用上更增加实用效果特性的植球模具结构创新设计。

技术特征：

1.一种植球模具结构，其特征在于，包括：模座、模板及模片；其中，

2.根据权利要求1所述的植球模具结构，其特征在于，所述组接部设有多个组接件，所述模板的周缘对应所述组接件形成有能与所述组接件相结合的组接孔，所述模板与所述组接部组设定位。

3.根据权利要求1所述的植球模具结构，其特征在于，所述模板的周缘一体成型在所述模座的所述组接部处。

4.根据权利要求1所述的植球模具结构，其特征在于，所述磁性件设置在所述模板的底端面的周缘。

5.根据权利要求1所述的植球模具结构，其特征在于，所述磁性件设置在所述模板的底端面的周缘与所述模板的底端面的中间位置处。

6.根据权利要求1、4、5中任一项所述的植球模具结构，其特征在于，所述磁性件埋设在所述模板内。

7.根据权利要求1、4、5中任一项所述的植球模具结构，其特征在于，所述磁性件嵌入所述模板所凹设的结合孔中。

技术总结
本技术公开了一种植球模具结构，主要在模板的底端面均匀排列形成有多个锥形支撑部，对应各该锥形支撑部间则形成有锥形槽，各锥形槽的中间与模板顶端面连接开设有气孔，模片受到模板的磁性件磁吸固定，让模片覆盖在模板底端面，利用模板的各锥形支撑部稳固抵靠于模片，在模片上对应IC芯片所需布设锡球的位置处开设有锡球吸取孔，模板的各锥形槽分别对应多个锡球吸取孔；由此，使植球模具在当IC芯片上所需布设锡球的位置进行变动时，不需更换模板，可简易快速的更换模片进行施工作业，有效的节省工时、提升效率，更能降低制作成本，而在整体施行使用上更增加实用效果特性。

技术研发人员：许芳荣
受保护的技术使用者：克雷尔科技股份有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/15