一种按键结构、耳机头以及骨传导耳机的制作方法

本技术涉及骨传导耳机，特别涉及一种按键结构、耳机头以及骨传导耳机。

背景技术：

1、骨传导耳机等电子设备上通常设置有按键，通过按键能够方便的对电子设备进行控制，例如控制开关机、切换歌曲、接打电话、增减音量等。

2、申请号为202221454518.9的中国实用新型专利公开了一种按键结构、耳机头及骨传导耳机，该按键结构通过柔性件、连接件以及按压件的配合实现开关的触发，具有较好的防水性能。

3、但是，该按键结构的连接件与开关和电路板之间是隔空设置，或者仅有连接件的部分与开关相接触，当该按键结构实际应用在耳机头和骨传导耳机上时，在产生声音的过程中，必定会伴随振动的产生，该振动极易引起按键结构的共振，影响耳机头和骨传导耳机的音效、使用感等。

4、因此，有必要对现有技术予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种按键结构、耳机头以及骨传导耳机，可有效防止按键结构的共振。

2、为了解决上述技术问题，第一方面，本实用新型提出了一种按键结构，包括：

3、外壳，设有容置腔以及使所述容置腔与外界连接的第一通孔；

4、电路组件，设于所述容置腔内，包括电路板和设置在所述电路板上的微动开关，所述微动开关朝向所述第一通孔设置；

5、按压组件，设于所述容置腔内、并部分露于所述第一通孔外，所述按压组件与所述微动开关相对设置；

6、缓震件，连接在所述按压组件和电路组件之间。

7、作为优选，所述按压组件包括与所述微动开关相对设置的传动件、连接在所述传动件和外壳之间的复位件以及连接在所述传动件远离所述微动开关一侧的按压板，所述缓震件连接在所述传动件和电路板之间。

8、作为优选，所述传动件包括本体和设置在所述本体靠近所述微动开关一侧的凸缘和凸台，所述凸缘沿所述本体边缘设置、且环设在所述凸台外周，所述凸台与所述微动开关相对设置，所述缓震件连接在所述凸缘与所述电路板之间。

9、作为优选，所述缓震件包括一个呈环状的基体，所述基体环设在所述微动开关外周；或者，

10、所述缓震件包括多个相互间隔设置的基体，所述多个相互间隔设置的基体环设在所述微动开关外周。

11、作为优选，所述缓震件采用柔性材料制成。

12、作为优选，所述缓震件的材料为泡棉或硅胶

13、作为优选，所述复位件设有第二通孔，所述传动件设于所述第二通孔内、并与所述第二通孔密封连接，所述复位件的外缘与所述外壳密封相连。

14、作为优选，所述复位件、外壳以及传动件通过双色注塑成型在一起。

15、作为优选，所述复位件的材料为热塑性聚氨酯弹性体橡胶、热塑性弹性体、硅胶或者橡胶，所述复位件的平均壁厚为0.1～0.9mm，所述复位件的硬度范围为30～95邵氏硬度。

16、作为优选，所述按压组件还包括设置在所述按压板远离所述传动件一端的装饰面板，所述装饰面板与所述外壳间隙配合，单边间隙范围为0.03～0.5mm。

17、作为优选，所述传动件设有一个或多个第一插孔，所述按压板上设有与所述第一插孔相应的第一插柱，所述第一插柱插设于所述第一插孔内，且当所述传动件按压所述微动开关至触点接通时，所述第一插柱与所述电路板相抵接。

18、第二方面，本发明还提出了一种耳机头，包括第一方面所述的按键结构。

19、第三方面，本发明还提出一种骨传导耳机，包括第一方面所述的按键结构或者第二方面所述的耳机头。

20、与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

21、本实用新型在按压组件和电路组件之间设置使两者相互连接的缓震件，缓震件在按压组件和电路组件之间起到了稳定的连接作用，在振动产生声音的过程中，缓震件在按压组件和电路组件之间起到缓震的作用，有效防止了按压组件产生共振，同时，在按压组件下压的过程中，缓震件还起到了防误触的作用，按压力需要克服缓震件的形变力才能按动微动开关，有效的防止了开关结构误触的可能。

技术特征：

1.一种按键结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的按键结构，其特征在于，所述按压组件(3)包括与所述微动开关(22)相对设置的传动件(31)、连接在所述传动件(31)和外壳(1)之间的复位件(32)以及连接在所述传动件(31)远离所述微动开关(22)一侧的按压板(33)，所述缓震件(4)连接在所述传动件(31)和电路板(21)之间。

3.根据权利要求2所述的按键结构，其特征在于，所述传动件(31)包括本体(311)和设置在所述本体(311)靠近所述微动开关(22)一侧的凸缘(314)和凸台(312)，所述凸缘(314)沿所述本体(311)边缘设置、且环设在所述凸台(312)外周，所述凸台(312)与所述微动开关(22)相对设置，所述缓震件(4)连接在所述凸缘(314)与所述电路板(21)之间。

4.根据权利要求3所述的按键结构，其特征在于，所述缓震件(4)包括一个呈环状的基体(41)，所述基体(41)环设在所述微动开关(22)外周；或者，

5.根据权利要求2-4任一项所述的按键结构，其特征在于，所述缓震件(4)采用柔性材料制成。

6.根据权利要求5所述的按键结构，其特征在于，所述缓震件(4)的材料为泡棉或硅胶。

7.根据权利要求2-4任一项所述的按键结构，其特征在于，所述复位件(32)设有第二通孔(322)，所述传动件(31)设于所述第二通孔(322)内、并与所述第二通孔(322)密封连接，所述复位件(32)的外缘与所述外壳(1)密封相连。

8.根据权利要求2-4任一项所述的按键结构，其特征在于，所述复位件(32)、外壳(1)以及传动件(31)通过双色注塑成型在一起。

9.根据权利要求2-4任一项所述按键结构，其特征在于，所述复位件(32)的材料为热塑性聚氨酯弹性体橡胶、热塑性弹性体、硅胶或者橡胶，所述复位件(32)的平均壁厚为0.1～0.9mm，所述复位件的硬度范围为30～95邵氏硬度。

10.根据权利要求2-4任一项所述的按键结构，其特征在于，所述按压组件(3)还包括设置在所述按压板(33)远离所述传动件(31)一端的装饰面板(34)，所述装饰面板(34)与所述外壳(1)间隙配合，单边间隙范围为0.03～0.5mm。

11.根据权利要求2-4任一项所述的按键结构，其特征在于，所述传动件(31)设有一个或多个第一插孔(313)，所述按压板(33)上设有与所述第一插孔(313)相应的第一插柱(331)，所述第一插柱(331)插设于所述第一插孔(313)内，且当所述传动件(31)按压所述微动开关(22)至触点接通时，所述第一插柱(331)与所述电路板(21)相抵接。

12.一种耳机头，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的按键结构。

13.一种骨传导耳机，其特征在于，包括如权利要求1至11任一项所述的按键结构或者如权利要求12所述的耳机头。

技术总结
本技术公开的一种按键结构、耳机头以及骨传导耳机，其中按键结构包括：外壳(1)，设有容置腔以及使所述容置腔与外界连接的第一通孔(13)；电路组件(2)，设于所述容置腔内，包括电路板(21)和设置在所述电路板(21)上的微动开关(22)，所述微动开关(22)朝向所述第一通孔(13)设置；按压组件(3)，设于所述容置腔内、并部分露于所述第一通孔(13)外，所述按压组件(3)与所述微动开关(22)相对设置；缓震件(4)，连接在所述按压组件(3)和电路组件(2)之间。本技术公开的一种按键结构、耳机头以及骨传导耳机，可有效防止按键结构的共振。

技术研发人员：陶志勇,刘彬
受保护的技术使用者：苏州墨觉智能电子有限公司
技术研发日：20230428
技术公布日：2024/1/15