本技术涉及半导体封装领域,更具体地说,涉及一种半导体全自动切筋成型系统。
背景技术:
1、半导体芯片就是在半导体片材上进行浸蚀,布线,制成的能实现某种功能的半导体器件,不只是硅芯片,常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒,所以一些劣质电路板不要好奇分解它),锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。
2、在半导体芯片的生产中,很多芯片采用塑封的模式对芯片进行封装,封装过后都是整条产品,而最终要冲切成单颗电子元件,而很多仍然存在人工手动冲切,不仅工作效率低下,而且工序繁多。
3、为此,提出一种半导体全自动切筋成型系统来解决上述现有技术中存在的一些问题。
技术实现思路
1、1.要解决的技术问题
2、针对现有技术中存在的问题,本实用新型的目的在于提供一种半导体全自动切筋成型系统,其特征是通过采用全自动上下料,并且将多余的废料排出至废料收集箱中,实现切筋成型效率的提高,有效保障产品的工艺品质。
3、2.技术方案
4、为解决上述问题,本实用新型采用如下的技术方案。
5、一种半导体全自动切筋成型系统,包括主体机架及位于机架内部的上料系统,主体机架内部设置有抓料系统,上料系统和抓料系统之间设置有推料系统,主体机架内部设置有位于上料系统前侧的送料系统,主体机架内部设置有位于抓料系统左侧的切筋成型模具,主体机架内部设置有位于切筋成型模具正上侧的动力系统,主体机架外端固定连接有位于切筋成型模具左侧的装管系统,主体机架外端固定连接有下料机架,主体机架内部设置有与切筋成型模具相适配的真空废料收集系统。
6、进一步,主体机架外端设置有控制柜,控制柜外端设置有柜门。
7、进一步,主体机架外端设置有气缸,气缸外接有电源,主体机架外端固定连接有按钮安装板,按钮安装板外端开设有通线孔,按钮安装板外端设置有与气缸电性连接的开关控制器。
8、可选的,下料机架内部设置有移动轨道,移动轨道内部开设有轨道槽。
9、进一步,真空废料收集系统下侧设置有废料排出料斗。
10、进一步,废料排出料斗下侧设置有升降轨道,升降轨道内部设置有与废料排出料斗相适配的升降支柱。
11、3.有益效果
12、相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
13、(1)本方案通过采用全自动上下料,并且将多余的废料排出至废料收集箱中,实现切筋成型效率的提高,有效保障产品的工艺品质。
14、(2)主体机架外端设置有气缸,气缸外接有电源,主体机架外端固定连接有按钮安装板,按钮安装板外端开设有通线孔,按钮安装板外端设置有与气缸电性连接的开关控制器,气缸作为动力输出机构,为半导体封装提供动力。
15、(3)废料排出料斗下侧设置有升降轨道,所述升降轨道内部设置有与废料排出料斗相适配的升降支柱,废料排出料斗可以对废料进行收集,便于使用者集中进行处理。
1.一种半导体全自动切筋成型系统,包括主体机架(8)及位于机架内部的上料系统(1),其特征在于:所述主体机架(8)内部设置有抓料系统(2),所述上料系统(1)和抓料系统(2)之间设置有推料系统(3),所述主体机架(8)内部设置有位于上料系统(1)前侧的送料系统(4),所述主体机架(8)内部设置有位于抓料系统(2)左侧的切筋成型模具(5),所述主体机架(8)内部设置有位于切筋成型模具(5)正上侧的动力系统(6),所述主体机架(8)外端固定连接有位于切筋成型模具(5)左侧的装管系统(7),所述主体机架(8)外端固定连接有下料机架(9),所述主体机架(8)内部设置有与切筋成型模具(5)相适配的真空废料收集系统(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体全自动切筋成型系统,其特征在于:所述主体机架(8)外端设置有控制柜,所述控制柜外端设置有柜门。
3.根据权利要求1所述的一种半导体全自动切筋成型系统,其特征在于:所述主体机架(8)外端设置有气缸,所述气缸外接有电源,所述主体机架(8)外端固定连接有按钮安装板,所述按钮安装板外端开设有通线孔,所述按钮安装板外端设置有与气缸电性连接的开关控制器。
4.根据权利要求1所述的一种半导体全自动切筋成型系统,其特征在于:所述下料机架(9)内部设置有移动轨道,所述移动轨道内部开设有轨道槽。
5.根据权利要求1所述的一种半导体全自动切筋成型系统,其特征在于:所述真空废料收集系统(10)下侧设置有废料排出料斗。
6.根据权利要求5所述的一种半导体全自动切筋成型系统,其特征在于:所述废料排出料斗下侧设置有升降轨道,所述升降轨道内部设置有与废料排出料斗相适配的升降支柱。