一种弹簧式接触探针的制作方法

本技术属于精密连接器，具体为一种弹簧式接触探针。

背景技术：

1、弹簧式接触探针，即pogo pin，是一种应用于手机等电子产品中的精密连接器，广泛应用于半导体设备中，起连接作用，是一种由针轴、弹簧、针管三个基本部件通过精密仪器铆压预压之后形成的弹簧式探针，其内部有一个精密的弹簧结构。表面镀层一般都镀金，可以更好的提高它的防腐蚀性能、机械性能、电气性能等。弹簧式接触探针一般应用于手机、携带式电子设备、通讯、汽车、医疗、航空航天等电子产品中的精密连接，可以提高这些连接器的防腐蚀性、稳定性、耐久性。

2、在公开号为cn208806397u的专利一种弹簧式接触探针中，其顶针为固定结构，外部没有保护结构，顶针和弹簧拆卸更换不便，维护不便，实用性不足，为此这里提出了一种弹簧式接触探针。

技术实现思路

1、针对上述情况，为克服现有技术的缺陷，本实用新型提供一种弹簧式接触探针，有效的解决了现有的弹簧式接触探针存在的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种弹簧式接触探针，包括外壳，外壳上端设置有第一端头，位于第一端头一侧的外壳斜面侧壁上设置有检测头，检测头内设置有检测通道，检测头远离外壳一端的检测通道上设置有封盖，第一端头上端中部设置有端盖，外壳下端设置有针管，端盖下端中部设置有针轴，针管下端外围设置有第二端头，第二端头下端设置有可拆卸端头，针轴下端设置有弹簧，弹簧下端设置有顶针。

3、优选的，端盖成型于外壳上端，检测头成型于外壳侧壁上，封盖与检测头通过卡槽连接。

4、优选的，检测通道成型于检测头内，针管成型于外壳下端。

5、优选的，端盖与第一端头内壁滑动连接，端盖与针轴上端通过卡槽连接，针轴与针管插接。

6、优选的，针管外壁与第二端头内壁滑动连接，可拆卸端头上端与第二端头下端通过卡槽连接。

7、优选的，弹簧上端与针轴下端通过卡槽连接，弹簧与第二端头内壁以及可拆卸端头内壁均为滑动连接，弹簧下端与顶针上端通过卡槽连接，顶针与可拆卸端头内壁以及第二端头内壁均为滑动连接。

8、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

9、在该弹簧式接触探针中，第二端头和可拆卸端头的结构设计，使可拆卸端头能够便捷的拆卸，进而使弹簧和顶针能够裸露出来，使弹簧和顶针能够便捷的进行润滑等维护，也使顶针和弹簧能够便捷更换，可大大降低弹簧式接触探针的维护成本；可拆卸端头结构设计，可增大顶针与其他器件的接触面，还是顶针能够隐藏与可拆卸端头内，方便对顶针进行保护。

技术特征：

1.一种弹簧式接触探针，包括外壳(1)，其特征在于：所述外壳(1)上端设置有第一端头(2)，位于第一端头(2)一侧的外壳(1)斜面侧壁上设置有检测头(3)，检测头(3)内设置有检测通道(4)，检测头(3)远离外壳(1)一端的检测通道(4)上设置有封盖(5)，第一端头(2)上端中部设置有端盖(6)，外壳(1)下端设置有针管(7)，端盖(6)下端中部设置有针轴(8)，针管(7)下端外围设置有第二端头(9)，第二端头(9)下端设置有可拆卸端头(10)，针轴(8)下端设置有弹簧(11)，弹簧(11)下端设置有顶针(12)。

2.根据权利要求1所述的一种弹簧式接触探针，其特征在于：所述端盖(6)成型于外壳(1)上端，检测头(3)成型于外壳(1)侧壁上，封盖(5)与检测头(3)通过卡槽连接。

3.根据权利要求1所述的一种弹簧式接触探针，其特征在于：所述检测通道(4)成型于检测头(3)内，针管(7)成型于外壳(1)下端。

4.根据权利要求1所述的一种弹簧式接触探针，其特征在于：所述端盖(6)与第一端头(2)内壁滑动连接，端盖(6)与针轴(8)上端通过卡槽连接，针轴(8)与针管(7)插接。

5.根据权利要求1所述的一种弹簧式接触探针，其特征在于：所述针管(7)外壁与第二端头(9)内壁滑动连接，可拆卸端头(10)上端与第二端头(9)下端通过卡槽连接。

6.根据权利要求1所述的一种弹簧式接触探针，其特征在于：所述弹簧(11)上端与针轴(8)下端通过卡槽连接，弹簧(11)与第二端头(9)内壁以及可拆卸端头(10)内壁均为滑动连接，弹簧(11)下端与顶针(12)上端通过卡槽连接，顶针(12)与可拆卸端头(10)内壁以及第二端头(9)内壁均为滑动连接。

技术总结
本技术公开了一种弹簧式接触探针，其包括外壳，外壳上端设置有第一端头，位于第一端头一侧的外壳斜面侧壁上设置有检测头，检测头内设置有检测通道，检测头远离外壳一端的检测通道上设置有封盖，第一端头上端中部设置有端盖，外壳下端设置有针管，端盖下端中部设置有针轴，针管下端外围设置有第二端头。第二端头和可拆卸端头的结构设计，使可拆卸端头能够便捷的拆卸，进而使弹簧和顶针能够裸露出来，使弹簧和顶针能够便捷的进行润滑等维护，也使顶针和弹簧能够便捷更换，可大大降低弹簧式接触探针的维护成本。

技术研发人员：胡国柳
受保护的技术使用者：东莞市博超电业有限公司
技术研发日：20230508
技术公布日：2024/1/14