键盘的制作方法

本技术涉及计算机领域，尤其涉及一种键盘。

背景技术：

1、随着信息化的发展，电脑及各种不同的电子产品迅速普及，成为人们工作、生活、娱乐中不可或缺的工具。键盘作为一种常见的输入装置，被广泛运用于电脑及各种不同的电子产品设备的输入。随着电子产品的广泛使用，尽管全触摸操作模式已经非常常见，但由于全触摸操作模式和键盘模式间输入速度的差距和输入体验的差异，键盘作为人机交流的手段仍在整个系统中占有很重要的地位，并发展出匹配包括电脑、平板电脑、手机等各种电子设备使用的各种键盘，例如台式机键盘、笔记本电脑键盘、手机键盘、工控机键盘、速录机键盘、双控键盘、超薄键盘、皮套键盘等。

2、现有各种键盘的键盘主体部分通常包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖、设于键盘上盖与键盘下盖之间的键芯，所述键芯包括按键模组，所述按键模组具有键帽，所述键芯安装在所述键盘上盖内，所述键帽伸出所述键盘上盖。现有技术中，所述键芯可通过螺钉安装于键盘上盖内，或在键盘上盖和键芯上分别设置对应的定位机构，通过定位机构的配合将键芯安装于键盘上盖内。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种键盘，所述键盘的键芯通过热熔柱热压固定在键盘上盖上。

2、为了达到上述目的，本实用新型提供了一种键盘，包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖、设于键盘上盖与键盘下盖之间的键芯，所述键芯包括按键模组，所述按键模组具有键帽，所述键帽伸出所述键盘上盖；所述键芯上设有通孔，所述键盘上盖朝向所述键盘下盖的一侧对应所述通孔的位置设有热熔柱，所述热熔柱的顶部从所述键芯的上部穿过所述通孔伸入所述键芯的下部，所述键芯通过对所述热熔柱的顶部进行热压固定在所述键盘上盖上。

3、所述热熔柱的顶部热压后呈表面积大于所述通孔的蘑菇头形状，从而将所述键芯固定在所述键盘上盖上。

4、所述通孔与所述热熔柱的数量相同，所述通孔及热熔柱的数量为多个。

5、所述通孔设置在所述键芯的边缘。

6、所述通孔均匀分布在所述键芯上。

7、所述按键模组包括多个键帽，所述通孔设置在所述键帽的间隙中。

8、所述键芯包括设置在所述按键模组下部的防水麦拉片，所述防水麦拉片上设有容置所述热熔柱的顶部的槽部。

9、所述热熔柱热压后伸出所述键芯下部的高度不高于所述防水麦拉片的厚度。

10、所述按键模组从上至下依次设有键帽、剪刀脚、弹性体、导电膜、支撑板，所述通孔设置在所述支撑板上。

11、所述键盘为皮套键盘，所述皮套键盘包括皮套，所述键盘上盖及键盘下盖分别固定安装在所述皮套内。

12、本实用新型的有益效果：本实用新型提供一种键盘，包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖、设于键盘上盖与键盘下盖之间的键芯，所述键芯包括按键模组，所述按键模组具有键帽，所述键帽伸出所述键盘上盖；所述键芯上设有通孔，所述键盘上盖朝向所述键盘下盖的一侧对应所述通孔的位置设有热熔柱，所述热熔柱的顶部从所述键芯的上部穿过所述通孔伸入所述键芯的下部，所述键芯通过对所述热熔柱的顶部进行热压固定在所述键盘上盖上。本实用新型的键盘结构简单，组装方便，键盘上盖与键芯配合所需的空间较小，利于键盘的薄型化，具有极为广阔的应用前景及显著的经济效益。

技术特征：

1.一种键盘，其特征在于，包括相对设置的键盘上盖(1)与键盘下盖(2)、设于键盘上盖(1)与键盘下盖(2)之间的键芯(3)，所述键芯(3)包括按键模组(31)，所述按键模组(31)具有键帽(311)，所述键帽(311)伸出所述键盘上盖(1)；所述键芯(3)上设有通孔(32)，所述键盘上盖(1)朝向所述键盘下盖(2)的一侧对应所述通孔(32)的位置设有热熔柱(11)，所述热熔柱(11)的顶部从所述键芯(3)的上部穿过所述通孔(32)伸入所述键芯(3)的下部，所述键芯(3)通过对所述热熔柱(11)的顶部进行热压固定在所述键盘上盖(1)上。

2.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述热熔柱(11)的顶部热压后呈表面积大于所述通孔(32)的蘑菇头形状，从而将所述键芯(3)固定在所述键盘上盖(1)上。

3.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述通孔(32)与所述热熔柱(11)的数量相同，所述通孔(32)及热熔柱(11)的数量为多个。

4.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述通孔(32)设置在所述键芯(3)的边缘。

5.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述通孔(32)均匀分布在所述键芯(3)上。

6.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键模组(31)包括多个键帽(311)，所述通孔(32)设置在所述键帽(311)的间隙中。

7.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述键芯(3)包括设置在所述按键模组(31)下部的防水麦拉片(33)，所述防水麦拉片(33)上设有容置所述热熔柱(11)的顶部的槽部(331)。

8.如权利要求7所述的键盘，其特征在于，所述热熔柱(11)热压后伸出所述键芯(3)下部的高度不高于所述防水麦拉片(33)的厚度。

9.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述按键模组(31)从上至下依次设有键帽(311)、剪刀脚(312)、弹性体、导电膜(314)、支撑板(315)，所述通孔(32)设置在所述支撑板(315)上。

10.如权利要求1所述的键盘，其特征在于，所述键盘为皮套键盘，所述皮套键盘包括皮套(4)，所述键盘上盖(1)及键盘下盖(2)分别固定安装在所述皮套(4)内。

技术总结
本技术提供一种键盘，包括相对设置的键盘上盖与键盘下盖、设于键盘上盖与键盘下盖之间的键芯，所述键芯包括按键模组，所述按键模组具有键帽，所述键帽伸出所述键盘上盖；所述键芯上设有通孔，所述键盘上盖朝向所述键盘下盖的一侧对应所述通孔的位置设有热熔柱，所述热熔柱的顶部从所述键芯的上部穿过所述通孔伸入所述键芯的下部，所述键芯通过对所述热熔柱的顶部进行热压固定在所述键盘上盖上。本技术的键盘结构简单，组装方便，键盘上盖与键芯配合所需的空间较小，利于键盘的薄型化，具有极为广阔的应用前景及显著的经济效益。

技术研发人员：王智林,余思蒸,段天福
受保护的技术使用者：河南优万佳科技有限公司
技术研发日：20230511
技术公布日：2024/1/14