一种半导体芯片粘贴自动供料机的制作方法

本技术涉及半导体芯片生产领域，具体地，涉及一种半导体芯片粘贴自动供料机。

背景技术：

1、半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，半导体芯片在生产加工的过程中，需要在半导体芯片的一面涂上胶水，然后对半导体芯片进行粘接，才能对半导体芯片进行固定安装，如专利号为cn214411155u的中国专利本实用新型公开了半导体芯片粘贴自动供料机，通过在储料箱的底部贯通设置有伸缩下料管，可以根据半导体芯片的厚度来调节伸缩下料管的长度，从而能够使伸缩下料管刚好位于半导体芯片的上方，并将胶水涂在半导体芯片的上表面，还能通过第二电机带动丝杆转动，可以带动滑座和刮板进行移动，从而可以使刮板将半导体芯片表面的胶水刮平，便于下一步进行粘接。

2、诸如上述装置，虽然能够将半导体芯片表面的胶水刮平，但通过传送带将芯片运送到传送带的端部时还需要人工将芯片放置到下料管的正下方，消耗较多人力。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种半导体芯片粘贴自动供料机，解决了现有技术通过传送带将芯片运送到传送带的端部时还需要人工将芯片放置到下料管的正下方，消耗较多人力的技术问题。

2、为了实现上述目的，本实用新型提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机，所述半导体芯片粘贴自动供料机包括工作台，所述工作台上可转动的设置有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮高于所述第二皮带轮，第一传送带套接在所述第一皮带轮外侧，第二传送带套接在所述第二皮带轮外侧；所述工作台上倾斜设置有导料板，所述导料板与所述第一传送带及第二传送带接触；所述工作台上设置有位于所述第一传送带上方的涂胶装置和位于所述第二传送带上方的多个刮平组件。

3、优选地，所述第二皮带轮连接主动轮，所述主动轮上设置有凸块，所述第一皮带轮连接从动轮，所述从动轮上设置有多个与所述凸块相适配的凹槽。

4、优选地，所述涂胶装置包括设置在所述工作台上的置物架，所述置物架上设置有存料桶，所述存料桶的底部设置有出料管。

5、优选地，所述刮平组件包括设置在所述工作台上的刮架和可拆卸的设置在所述刮架上的刮刀。

6、优选地，所述刮刀与所述刮架上均设置有销孔，销杆穿过所述销孔，螺栓套接在所述销杆外侧。

7、优选地，所述第二传送带上设置有多个通孔，所述工作台上正对所述第二传送带下方设置有空腔，收集箱可拆卸的设置在所述空腔内，所述收集箱上设置有把手。

8、优选地，所述工作台上设置有电机，所述电机的输出端连接所述主动轮。

9、本实用新型提供了一种半导体芯片粘贴自动供料机，所述半导体芯片粘贴自动供料机包括工作台，所述工作台上可转动的设置有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮高于所述第二皮带轮，第一传送带套接在所述第一皮带轮外侧，第二传送带套接在所述第二皮带轮外侧；所述工作台上倾斜设置有导料板，所述导料板与所述第一传送带及第二传送带接触；所述工作台上设置有位于所述第一传送带上方的涂胶装置和位于所述第二传送带上方的多个刮平组件。作业时，启动第一传送带和第二传送带，首先将芯片放置在第一传送带上，通过涂胶装置对芯片进行涂胶后，第一传送带将芯片传送至倾斜设置的导料板上，进而滑动至第二传送带上，经过刮平组件下方，刮平组件即可对芯片上的胶体刮平。

10、综上所述，本实用新型主要具有以下有益效果：

11、本实用新型通过设置的第一传送带、第二传送带、导料板、涂胶装置和刮平组件，将芯片放置在第一传送带上，通过涂胶装置对芯片进行涂胶后，第一传送带将芯片传送至倾斜设置的导料板上，进而滑动至第二传送带上，经过刮平组件下方，刮平组件即可对芯片上的胶体刮平。

12、本实用新型的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

技术特征：

1.一种半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述半导体芯片粘贴自动供料机包括工作台(1)，所述工作台(1)上可转动的设置有第一皮带轮(3)和第二皮带轮(5)，所述第一皮带轮(3)高于所述第二皮带轮(5)，第一传送带(2)套接在所述第一皮带轮(3)外侧，第二传送带(4)套接在所述第二皮带轮(5)外侧；

2.根据权利要求1所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述第二皮带轮(5)连接主动轮(14)，所述主动轮(14)上设置有凸块，所述第一皮带轮(3)连接从动轮(15)，所述从动轮(15)上设置有多个与所述凸块相适配的凹槽。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述涂胶装置包括设置在所述工作台(1)上的置物架(7)，所述置物架(7)上设置有存料桶(8)，所述存料桶(8)的底部设置有出料管(9)。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述刮平组件包括设置在所述工作台(1)上的刮架(10)和可拆卸的设置在所述刮架(10)上的刮刀(11)。

5.根据权利要求4所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述刮刀(11)与所述刮架(10)上均设置有销孔，销杆穿过所述销孔，螺栓套接在所述销杆外侧。

6.根据权利要求1所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述第二传送带(4)上设置有多个通孔(12)，所述工作台(1)上正对所述第二传送带(4)下方设置有空腔，收集箱(17)可拆卸的设置在所述空腔内，所述收集箱(17)上设置有把手(18)。

7.根据权利要求2所述的半导体芯片粘贴自动供料机，其特征在于，所述工作台(1)上设置有电机(16)，所述电机(16)的输出端连接所述主动轮(14)。

技术总结
本技术公开了一种半导体芯片粘贴自动供料机，所述半导体芯片粘贴自动供料机包括工作台，所述工作台上可转动的设置有第一皮带轮和第二皮带轮，所述第一皮带轮高于所述第二皮带轮，第一传送带套接在所述第一皮带轮外侧，第二传送带套接在所述第二皮带轮外侧；所述工作台上倾斜设置有导料板，所述导料板与所述第一传送带及第二传送带接触；所述工作台上设置有位于。解决了现有技术通过传送带将芯片运送到传送带的端部时还需要人工将芯片放置到下料管的正下方，消耗较多人力的技术问题。

技术研发人员：谢益波
受保护的技术使用者：安徽一为新材料科技有限公司
技术研发日：20230519
技术公布日：2024/1/15