一种涂金硅片保护装置的制作方法

文档序号:35482152发布日期:2023-09-16 20:56阅读:21来源:国知局
一种涂金硅片保护装置的制作方法

本技术属于半导体器件加工辅助设备,尤其涉及一种涂金硅片保护装置。


背景技术:

1、在半导体器件中,二极管是最简单也是最基础的器件,随着电子电路应用的多样化,器件的功能页需要随之多样化,比如许多高频电路要求开关速度快、功率大、漏电流小等优点,目前应用于此类电路的二极管主要是快恢复二极管,快恢复二极管具有反向恢复时间短、开关特性好、工作电流大、反向漏电小等特点,被广泛应用于脉宽调制器、交流电机变频调速器、开关电源、不间断电源等装置中,作高频、高压、大电流整流、续流及保护作用。

2、作为快恢复二极管的基础工艺,硅片表面涂金扩散工艺是整个工艺的关键过程步骤,具体的是将硅片放在真空旋转器上,在硅片表面涂上金水,晾干后进入高温密闭的扩散炉中,通进适量的气体进行扩散,从而达到设计的电性要求。该工艺的重点是要求硅片不掉落且涂片均匀,在涂片过程中具有良好的流畅性与稳定性且不能中断,只有保证涂片均匀一致,才能使其在扩散的过程中电性要求一致性好;在现有工件生产加工过程中,硅片需稳定的吸在旋转器中,但由于缺少适配性的防护组件,一方面工件在发生旋转时,易使所涂金液溅出,不仅造成了资源的浪费,还在一定程度上影响了硅片上所扩散的金液量,影响工件成型的一致性,另一方面硅片放置的稳定性也是需要考虑的,若是其发生偏移而出现掉落,不仅使得工作进程受限,而且工件存在受损的可能,不能较好的满足生产使用需求。


技术实现思路

1、本实用新型针对上述所存在的技术问题,提出一种设计合理、结构简单、加工方便且能够实现对硅片的限位保护,降低其发生掉落的可能,同时,有效防止涂金液出现溅出而发生生产资料的浪费,从而稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性,保障工件成型品质,充分满足使用需求的一种涂金硅片保护装置。

2、为了达到上述目的,本实用新型采用的技术方案为一种涂金硅片保护装置,包括保护装置本体,所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸,位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈l形状设计的环板,所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽,所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口,与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽,所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖,所述端盖的下端一侧设置有与卡槽相适配卡接的卡块。

3、作为优选,所述外圈壳上端的内侧边角处呈锥形状设计,所述端盖横截面呈l形状设计,且其短边处的外侧与外圈壳内侧相适配。

4、作为优选,所述端盖下端的外周设置多个限位杆,与所述限位杆相对应的放置罩上端内开设有限位孔。

5、作为优选,所述放置罩的下端设置有防滑条。

6、与现有技术相比,本实用新型的优点和积极效果在于,

7、1、本实用新型提供的一种涂金硅片保护装置,通过设置的放置罩,其用于对硅片所处位置的有效限位,确保放置位置的准确性;通过设置的外圈壳,配合着放置罩完成对硅片的稳定放置,并用于承载内圈滤纸,稳定装置结构,降低其发生掉落的可能,保护性能良好;通过在外圈壳内所设置的内圈滤纸,其能够有效配合外圈壳实现对涂金液的阻隔,吸附多余的涂金液,并防止其溅出而影响工件成型品质,满足使用需求;通过设置的环板,实现对外圈壳所处位置的有效限位;通过设置的端盖,完成对设备部件的进一步限定,防止其发生偏移,确保生产加工的有效进行;本装置设计合理、结构简单、加工方便且能够实现对硅片的限位保护,降低其发生掉落的可能,同时,有效防止涂金液出现溅出而发生生产资料的浪费,从而稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性,保障工件成型品质,充分满足使用需求。



技术特征:

1.一种涂金硅片保护装置,包括保护装置本体,其特征在于,所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸,位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈l形状设计的环板,所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽,所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口,与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽,所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖,所述端盖的下端一侧设置有与卡槽相适配卡接的卡块。

2.根据权利要求1所述的一种涂金硅片保护装置,其特征在于,所述外圈壳上端的内侧边角处呈锥形状设计,所述端盖横截面呈l形状设计,且其短边处的外侧与外圈壳内侧相适配。

3.根据权利要求2所述的一种涂金硅片保护装置,其特征在于,所述端盖下端的外周设置多个限位杆,与所述限位杆相对应的放置罩上端内开设有限位孔。

4.根据权利要求3所述的一种涂金硅片保护装置,其特征在于,所述放置罩的下端设置有防滑条。


技术总结
本技术属于半导体器件加工辅助设备技术领域,尤其涉及一种涂金硅片保护装置,包括保护装置本体,所述保护装置本体包括自外向内依次设置的放置罩、外圈壳和内圈滤纸,位于所述放置罩内侧的下端设置有对外圈壳放置起限位作用且呈L形状设计的环板,所述外圈壳内侧开设有便于内圈滤纸放置的环槽,所述放置罩上端的一侧设置有便于外圈壳取放的槽口,与所述槽口相对的外圈壳上设置有便于内圈滤纸取放的卡槽,所述放置罩的上端设置有对外圈壳起限位作用的端盖,所述端盖的下端一侧设置有与卡槽相适配卡接的卡块。本技术能实现对硅片的限位保护,避免涂金液溅出,稳定硅片的均匀性、改善涂金片的一致性,保障工件成型品质,满足使用需求。

技术研发人员:刘谦,魏兴政
受保护的技术使用者:济南兰星电子有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/14
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1