一种LED芯片巨量转移装置的制作方法

本技术涉及led芯片转移，具体涉及一种led芯片巨量转移装置。

背景技术：

1、在mini-led器件和micro-led器件的制程工艺中，需要将led芯片转移到目标基板上，现有技术中通过弹性印章技术、流体自组装技术、滚轴转印技术进行转移；弹性印章技术，通过调控弹性印章与芯片界面的粘力大小，完成芯片拾取和释放，该过程需要精准控制弹性印章的移动速度和角度，控制难度较大；流体自组装技术，首先将芯片置于流体内，通过流体的运动和重力作用，将led芯片转移至目标基板，但由于转移过程中引入了流体，可能会对芯片造成损伤；滚轴转印技术，需要将芯片粘附到滚轴上，使滚轴旋转，将led芯片放置到目标基板，该方法操作难度大。

2、在中国申请号为201980002910.4，公布日为2020.4.21的专利文献公开了一种巨量转移的载板、巨量转移装置及其方法，包括提供转接板和载板，在载板上设有第一粘性层，在转移板上设有第二粘性层；第二粘性层对微器件的粘性要大于第一粘性层对微器件的粘性，先在第一粘性层上放置微器件，然后通过驱动转移板下移向载板靠近，当第一粘性层与第二粘性层压合后，转移板升起与载板分离，实现微器件从第一粘性层转移到第二粘性层。

3、但是在转移装置中，需要主动控制转移板的移动，才能实现转移板与载板分离，其不能实现转移板的自动复位；同时在转移板与载板之前没有设置限位结构，当转移板的下移距离过长时，其会将微器件压紧在载板上，从而造成微器件的损坏。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种led芯片巨量转移装置，对顶针的移动进行限位，避免损坏led芯片，同时顶针能实现自动复位。

2、为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种led芯片巨量转移装置，包括顶板，用于将led芯片转移到目标基板上，顶板相对目标基板活动设置，顶板靠近目标基板的一侧设有一个以上的顶针，在目标基板和顶部之间设有固定板，在固定板远离顶板的一侧设有弹力第一粘性层。

3、沿固定板厚度方向设有一个以上的通孔，通孔与顶针对应设置，顶针的长度大于通孔的深度，顶针穿设在通孔中且向弹力第一粘性层延伸；顶板与固定板之间连接有弹性件；在目标基板靠近固定板的一侧设有第二粘性层；第二粘性层对led芯片的粘性大于弹力第一粘性层对led芯片的粘性。

4、以上设置，顶针穿设在通孔中，当给与顶板向下的压力，顶板带动顶针下移，顶针的一端伸出穿设与弹力第一粘性层接触，顶针使得通孔下方的弹力第一粘性层发生形变并推动led芯片向第二粘性层靠近；当led芯片与第二粘性层接触后，解除对顶板的压力；弹性件和弹力第一粘性层都在自身的弹力作用下复位，弹性件驱动顶板上升，弹力第一粘性层恢复弹性形变并进一步驱动顶针；在弹性件和弹力第一粘性层的共同作用下驱动顶板和顶针远离led芯片，实现顶板和顶针的自动复位。

5、同时顶针活动设置在通孔中，通过通孔与顶针配合，实现顶针移动的导向，避免顶针在移动过程中发生偏置；同时由于顶针的一端穿过通孔设置，当顶板与固定板接触时，对顶针的下移进行限位，这样实现对顶针的移动行程进行限位，避免led芯片在顶针和目标基板的压力下造成损坏。

6、进一步的，顶针的宽度小于led芯片的宽度。

7、以上设置，由于顶针的宽度小于led芯片的宽度，当顶针推动led芯片下移时，未与顶针接触的弹力第一粘性层会与led芯片分离；进一步降低弹力第一粘性层会与led芯片之间的粘力，这样便于led芯片转移到第二粘性层上。

8、进一步的，弹性件为弹簧。

9、进一步的，弹力第一粘性层为一侧设置有粘性层的pvc、po、pdms或tpu中的一种。

10、进一步的，第二粘性层为锡膏、助焊剂或acp中的一种。

11、进一步的，在顶板的上方设置有安装板，安装板固定安装在安装架上，安装板内设置有一个以上驱动装置。

12、以上设置，通过设置安装板且安装板上设置有驱动装置，驱动装置给顶板产生力，使得结构稳定性好。

13、进一步的，驱动装置包括驱动电机，驱动电机的输出端上设置有套块。

14、以上设置，通过设置套块能使得驱动电机伸出时带动套块伸出从而给顶板一个压力，从而无需人工给顶板的力。

技术特征：

1.一种led芯片巨量转移装置，包括顶板，用于将led芯片转移到目标基板，顶板相对目标基板活动设置，顶板靠近目标基板的一侧设有一个以上的顶针，其特征在于：在目标基板和顶部之间设有固定板，在固定板远离顶板的一侧设有弹力第一粘性层；

2.根据权利要求1所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：顶针的宽度小于led芯片的宽度。

3.根据权利要求1所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：弹性件为弹簧。

4.根据权利要求1所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：弹力第一粘性层为一侧设置有粘性层的pvc、po、pdms或tpu中的一种。

5.根据权利要求1所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：第二粘性层为锡膏、助焊剂或acp中的一种。

6.根据权利要求1所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：在顶板的上方设置有安装板，安装板固定安装在安装架上，安装板内设置有一个以上驱动装置。

7.根据权利要求6所述的一种led芯片巨量转移装置，其特征在于：顶针驱动装置包括驱动电机，驱动电机驱动顶针伸出以及缩回，驱动电机的输出端上设置有套块。

技术总结
本技术提供一种LED芯片巨量转移装置，包括顶板和目标基板，顶板相对目标基板活动设置，顶板靠近目标基板的一侧设有一个以上的顶针，在目标基板和顶部之间设有固定板，在固定板远离顶板的一侧设有弹力第一粘性层；沿固定板厚度方向设有一个以上的通孔，顶针穿设在通孔中且向弹力第一粘性层延伸；顶板与固定板之间连接有弹性件；在目标基板靠近固定板的一侧设有第二粘性层；第二粘性层对LED芯片的粘性大于弹力第一粘性层对LED芯片的粘性；给与顶板向下的压力，顶针推动LED芯片向第二粘性层靠近；解除对顶板的压力；在弹性件和弹力第一粘性层的共同作用下驱动顶板和顶针远离LED芯片，实现顶板和顶针的自动复位。

技术研发人员：徐杰,徐志刚,桑建,陈永铭,张梦杰,黄艳
受保护的技术使用者：广州市鸿利显示电子有限公司
技术研发日：20230529
技术公布日：2024/1/15