一种软磁材料热处理料架的制作方法

本技术涉及热处理治具，尤其涉及一种软磁材料热处理料架。

背景技术：

1、软磁材料具有低矫顽力和高磁导率，易于磁化，也易于退磁，广泛用于电工设备和电子设备中。为了达到材料最佳的软磁性能，需要对非晶纳米晶材料进行磁场热处理消除掉材料内部的应力，已达到修复和提升材料磁性能的目的。

2、在进行热处理时，磁芯需要放置在料盘内，尤其针对如电流互感器采用的由纳米晶材料卷绕成的磁环，其体积较大、总量较重，热处理时需要保证材料的磁性能均匀一致，则材料磁环需要分散均匀放置在料盘内，不能叠加和堆放，使得采用现有的热处理料架进行热处理时对应的热处理效率及良品率均较低。

技术实现思路

1、针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种软磁材料热处理料架，包括：

2、底座，所述底座上沿竖直方向固定有立柱，所述底座上开设有多个第一气氛对流孔；

3、多个料盘，叠层套设于所述立柱上，所述料盘与所述底座之间以及各所述料盘之间在竖直方向上通过套设于所述立柱上的第一垫套间隔形成软磁材料磁芯的放置空间，各所述料盘上开设有多个第二气氛对流孔；

4、可拆卸吊装结构，设置于所述立柱的顶端。

5、优选的，所述立柱固定于所述底座的中心。

6、优选的，所述立柱内部中空且两端开口。

7、优选的，连续叠层设置的若干所述料盘形成一组料盘，相邻两组所述料盘之间通过第二垫套间隔，所述第二垫套的高度大于所述第一垫套的高度。

8、优选的，所述可拆卸吊装结构包括u型吊环，所述u型吊环的开口处对应开设有两个第一固定孔，所述立柱顶端对应开设有两个第二固定孔，固定螺杆穿设各所述第一固定孔和各所述第二固定孔并通过固定螺母将所述u型吊环固定于所述立柱的顶端。

9、优选的，还包括至少一个穿料杆，可拆卸固定于所述料盘上，所述穿料杆包括：

10、料杆固定柱，与所述第二气氛对流孔螺纹连接，所述料杆固定柱上设有定位柱；

11、放料板，所述放料板的一端开设有对应于所述定位柱的第三固定孔，以套设于所述定位柱上；

12、料杆，所述料杆的底端设有对应于所述定位柱的第四固定孔，并与所述定位柱螺纹连接，以将所述放料板固定于所述料杆固定柱上。

13、优选的，所述软磁材料热处理料架放置于放料平台上，所述放料平台上开设有多个定位孔，则所述底座的底部设有多个对应于所述定位孔的定位支脚。

14、上述技术方案具有如下优点或有益效果：

15、1)本技术方案的热处理料架简单实用易操作；料架采用叠层结构设计、料盘上设有气氛对流孔，能够保证外形尺寸较大的软磁材料磁芯在进行磁场热处理时各区所放置材料受热均匀，温区温度真实一致，有效提升良品率；

16、2)对于外形尺寸相对较小的环形、矩形软磁材料磁芯，料盘上可以加装穿料杆，磁芯叠层放置，装炉量增大的同时可保证磁芯受热均匀；

17、3)本技术方案的热处理料架的设计能够满足不同形状、尺寸软磁材料磁芯的磁场热处理需求，节约生产成本的同时极大的提升了产品生产效率。

技术特征：

1.一种软磁材料热处理料架，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，所述立柱固定于所述底座的中心。

3.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，所述立柱内部中空且两端开口。

4.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，连续叠层设置的若干所述料盘形成一组料盘，相邻两组所述料盘之间通过第二垫套间隔，所述第二垫套的高度大于所述第一垫套的高度。

5.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，所述可拆卸吊装结构包括u型吊环，所述u型吊环的开口处对应开设有两个第一固定孔，所述立柱顶端对应开设有两个第二固定孔，固定螺杆穿设各所述第一固定孔和各所述第二固定孔并通过固定螺母将所述u型吊环固定于所述立柱的顶端。

6.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，还包括至少一个穿料杆，可拆卸固定于所述料盘上，所述穿料杆包括：

7.根据权利要求1所述的软磁材料热处理料架，其特征在于，所述软磁材料热处理料架放置于放料平台上，所述放料平台上开设有多个定位孔，则所述底座的底部设有多个对应于所述定位孔的定位支脚。

技术总结
本技术提供一种软磁材料热处理料架，涉及热处理治具技术领域，包括：底座，所述底座上沿竖直方向固定有立柱，所述底座上开设有多个第一气氛对流孔；多个料盘，叠层套设于所述立柱上，所述料盘与所述底座之间以及各所述料盘之间在竖直方向上通过套设于所述立柱上的第一垫套间隔形成软磁材料磁芯的放置空间，各所述料盘上开设有多个第二气氛对流孔；可拆卸吊装结构，设置于所述立柱的顶端。有益效果是能够满足不同形状、尺寸软磁材料磁芯的磁场热处理需求，节约生产成本的同时极大的提升了产品生产效率。

技术研发人员：秦雨露,魏鸣风,鲍绪东
受保护的技术使用者：宁波中益赛威新材料有限公司
技术研发日：20230531
技术公布日：2024/1/15