侧向设置散热片的芯片封装结构的制作方法

本技术涉及一种芯片封装结构，特别是3d芯片封装所采用到的散热片设置结构，属于芯片封装。

背景技术：

1、3d技术的芯片封装结构，如fop(fan out package)或fopop(fan out package onpackage)等，又称为叠层芯片封装技术，是指在不改动封装体尺寸的前提下，在一个封装体内的垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术。

2、如图1所示，当采用3d封装技术时，soc1(system on chip，系统级芯片)需要位于封装结构的中间，以方便进行连接；但这也导致soc1运行时产生的热量不易散出，及时在整个封装结构的上表面设置常规的散热片，散热片与soc1之间也隔着一些结构体，导致soc1的热量很难高效的传导过去，再经散热片散出。这也限制了3d芯片封装技术的发展，导致只能对小功耗低散热的soc进行3d封装，或者减少soc上方的部件，使其靠近上表面，方便散热。

3、为此，需要对3d封装结构进行改进，特别是对soc的散热结构进行改进，以期能够对位于内部的soc进行高效的散热，从而提高3d封装的可靠性，

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种侧向设置散热片的芯片封装结构，通过侧向设置的散热片将位于芯片内部的soc运行中产生的热量高效的导出，进行散热，从而确保整个芯片的运行可靠性。

2、为达到上述实用新型目的，本实用新型提供了一种侧向设置散热片的芯片封装结构，3d封装结构的中间设有soc；在芯片封装结构的靠近外周侧的塑封材料内设置有若干导热引线；

3、所述导热引线的第一端焊接固定在布线层上，所述导热引线的中间为引线，所述引线的末端形成第二端，所述第二端靠近塑封材料的四周外立面。

4、作为本实用新型的进一步改进，在塑封材料的外立面外侧设有散热片。

5、进一步的，散热片与所述导热引线的第二端相连接。

6、再进一步的，所述散热片为金属散热片。

7、再进一步的，所述布线层具有接地线，所述导热引线的第一端焊接固定在所述布线层的接地线。

8、再进一步的，塑封材料的4个外立面均设有散热片；4个外立面内均设有若干所述导热引线；每个散热片均与多根所述导热引线的第二端相连。

9、本实用新型的侧向设置散热片的芯片封装结构，通过在soc外侧的封装材料内植入导热引线，引线的一端靠近soc，另一端位于塑封材料的四周外立面处，从而改善了塑封材料的导热形；进一步的，在塑封材料的四周外立面上设置散热片，通过散热片来改善塑封材料表面的散热效率；同时，将导热引线与散热片相连接，将导热引线吸收传递的热量直接传递给散热片进行散热，进一步提高散热效率。

10、特别的，散热片为金属薄板，可以为芯片提供电子信号屏蔽，从而改善芯片内部的电信号环境；而且，导热引线的一端设置在布线层的接地线上，另一端与位于外侧的散热片相连，可以将散热片作为接地端使用，进一步改善电子信号屏蔽性能，也增加了接地端。

技术特征：

1.侧向设置散热片的芯片封装结构，3d封装结构的中间设有soc；

2.如权利要求1所述的侧向设置散热片的芯片封装结构，其特征在于，在塑封材料的外立面外侧设有散热片。

3.如权利要求2所述的侧向设置散热片的芯片封装结构，其特征在于，散热片与所述导热引线的第二端相连接。

4.如权利要求3所述的侧向设置散热片的芯片封装结构，其特征在于，所述散热片为金属散热片。

5.如权利要求3所述的侧向设置散热片的芯片封装结构，其特征在于，所述布线层具有接地线，所述导热引线的第一端焊接固定在所述布线层的接地线上。

6.如权利要求2所述的侧向设置散热片的芯片封装结构，其特征在于，塑封材料的4个外立面均设有散热片；4个外立面内均设有若干所述导热引线；每个散热片均与多根所述导热引线的第二端相连。

技术总结
本技术涉及一种侧向设置散热片的芯片封装结构，3D封装结构的中间设有SOC；在芯片封装结构的靠近外周侧的塑封材料内设置有若干导热引线；所述导热引线的第一端焊接固定在布线层上，所述导热引线的中间为引线，所述引线的末端形成第二端，所述第二端靠近塑封材料的四周外立面；在塑封材料的外立面外侧设有散热片；散热片与所述导热引线的第二端相连接；所述散热片为金属散热片。本技术通过在SOC外侧的封装材料内植入导热引线，从而改善了塑封材料的导热形；并在塑封材料的四周外立面上设置散热片，将导热引线与散热片相连接，将导热引线吸收传递的热量直接传递给散热片进行散热，进一步提高散热效率。

技术研发人员：蔡汉龙,武沂泊,王玲,薛兴涛
受保护的技术使用者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/1/15