一种晶片新型封装结构的制作方法

本技术涉及晶片封装，具体为一种晶片新型封装结构。

背景技术：

1、封装就是指把晶片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路晶片用的外壳，它不仅起着安装、固定、密封、保护晶片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过晶片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部晶片与外部电路的连接。

2、市场上的晶片封装在使用中整体抗压力较差，同时不便于安装，且散热能力有限，从而影响芯片正常运行的稳定性，为此，我们提出一种晶片新型封装结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶片新型封装结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶片新型封装结构，包括底壳、组合件、支撑件和包裹件，所述底壳的顶端设置有组合件，所述底壳的两侧设置有支撑件，且支撑件的顶部设置有包裹件，所述包裹件包括封装盖和扣件，且封装盖的底端两侧设置有扣件。

3、进一步的，所述封装盖与支撑件之间为嵌入连接，且扣件与封装盖之间为一体。

4、进一步的，所述支撑件包括底板和扣槽，且底板的顶部两侧设置有扣槽。

5、进一步的，所述底板与底壳之间相贴合，且底板呈“凸”状。

6、进一步的，所述底壳包括载板、吸热室和导热片，且载板的内部底端设置有吸热室，所述吸热室的底部设置有导热片。

7、进一步的，所述导热片与吸热室之间相连接。

8、进一步的，所述组合件包括锡粉材料、助焊剂和晶体片，且锡粉材料的边侧设置有助焊剂，所述助焊剂的顶部设置有晶体片。

9、进一步的，所述助焊剂包裹着锡粉材料，且助焊剂与晶体片之间相连接。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、该晶片新型封装结构中，晶体片安装在载板上，由助焊剂与锡粉材料之间相组合，便于导通传递输出，而载板内部设置有吸热室，通过吸热室内的导热片进行传递，提高散热，接着底板顶端两侧设置有与封装盖底端相匹配扣槽，从而便于封装盖通过扣件嵌入在底板的中部，使扣件抵住在扣槽内，而封装盖的内部与晶体片顶部之间留于空隙，其内部放置防护层，可以对晶体片起到很好的保护作用。

12、封装盖包裹着晶体片，而封装盖的内部与晶体片顶部之间留于空隙，其内部放置防护层，可以对晶体片起到很好的保护作用，更好抵抗外界冲击损坏，进一步提高整体强度。

13、底板顶端两侧设置有与封装盖底端相匹配扣槽，从而便于封装盖通过扣件嵌入在底板的中部，使扣件抵住在扣槽内，提高封装盖放置时的稳定性。

14、吸热室与顶部晶体片相连通，使得晶体片底部的锡粉材料与载板连接接触更为紧密，用于热量传导，通过吸热室内的导热片进行传递，而导热片为石墨片材质，提高整体的散热效果。

技术特征：

1.一种晶片新型封装结构，包括底壳(1)、组合件(2)、支撑件(3)和包裹件(4)，其特征在于：所述底壳(1)的顶端设置有组合件(2)，所述底壳(1)的两侧设置有支撑件(3)，且支撑件(3)的顶部设置有包裹件(4)，所述包裹件(4)包括封装盖(401)和扣件(402)，且封装盖(401)的底端两侧设置有扣件(402)。

2.根据权利要求1所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述封装盖(401)与支撑件(3)之间为嵌入连接，且扣件(402)与封装盖(401)之间为一体。

3.根据权利要求1所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述支撑件(3)包括底板(301)和扣槽(302)，且底板(301)的顶部两侧设置有扣槽(302)。

4.根据权利要求3所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述底板(301)与底壳(1)之间相贴合，且底板(301)呈“凸”状。

5.根据权利要求1所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述底壳(1)包括载板(101)、吸热室(102)和导热片(103)，且载板(101)的内部底端设置有吸热室(102)，所述吸热室(102)的底部设置有导热片(103)。

6.根据权利要求5所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述导热片(103)与吸热室(102)之间相连接。

7.根据权利要求1所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述组合件(2)包括锡粉材料(201)、助焊剂(202)和晶体片(203)，且锡粉材料(201)的边侧设置有助焊剂(202)，所述助焊剂(202)的顶部设置有晶体片(203)。

8.根据权利要求7所述的一种晶片新型封装结构，其特征在于：所述助焊剂(202)包裹着锡粉材料(201)，且助焊剂(202)与晶体片(203)之间相连接。

技术总结
本技术公开了一种晶片新型封装结构，包括底壳、组合件、支撑件和包裹件，所述底壳的顶端设置有组合件，所述底壳的两侧设置有支撑件，且支撑件的顶部设置有包裹件，所述包裹件包括封装盖和扣件，且封装盖的底端两侧设置有扣件。该晶片新型封装结构中，晶体片安装在载板上，由助焊剂与锡粉材料之间相组合，便于导通传递输出，而载板内部设置有吸热室，通过吸热室内的导热片进行传递，提高散热，接着底板顶端两侧设置有与封装盖底端相匹配扣槽，从而便于封装盖通过扣件嵌入在底板的中部，使扣件抵住在扣槽内，而封装盖的内部与晶体片顶部之间留于空隙，其内部放置防护层，可以对晶体片起到很好的保护作用。

技术研发人员：刘瑛,罗鸿耀,吴京都
受保护的技术使用者：东莞市三创智能卡技术有限公司
技术研发日：20230609
技术公布日：2024/1/15