一种汇流模块的制作方法

本技术属于连接器，具体涉及一种汇流模块。

背景技术：

1、随着装备发展小型化的需求越来越多，目前很多装备内部已无元器件的安装位置，特别是汇流模块作为内部汇流转接器件，无对接端，更不需要对产品进行安装，因此将汇流模块和线缆组装为一个整体，实现免安装，不仅能够缩小汇流模块的体积，提升装备的空间利用率；而且能够有效保护汇流模块内部芯线，提高产品振动、冲击等复杂环境下的电气可靠性。

2、申请号为cn200920090365.2的专利公开了一种汇流分线插座，其包括壳体及装配于壳体中的接触件，壳体的插接端表面开设有与各接触件对应的供互补的插接器与壳体中对应的接触件啮合的插孔，所述接触件为汇流分线接触件，汇流分线接触件包括导流底板和朝向连接器的插接端方向从导流底板一体延伸出的两个以上的插接片，各插接片成对的间隔设置于导流底板上。该专利中由于导流底板同时具有导通各插接片和安装各插接片的作用，省去了导流线和连接部件，使插座结构更加简单，适用于对重量要求高的设备。但是，汇流分线接触件在固定时，需要压装于绝缘体和绝缘压板之间，而绝缘体和绝缘压板之间需要固定机构卡扣固定；此外，还需要设置单独的防止汇流分线接触件偏摆的固定凸台，以及汇流分线接触件的导流底板与壳体的对应配合面上设有互补的防偏卡配结构。综上，该专利中，汇流分线接触件与壳体的安装固定方式较为复杂，对于一些小型化的设备，无过多的空间满足连接器的连接，难以满足设备需要。结合附图可知，多个安装汇流分线接触件的绝缘体和绝缘压板所形成的的安装空间一致，也就是汇流分线接触件需一致，不具有通用性。

技术实现思路

1、为了解决上述问题，本实用新型旨在提供一种汇流模块。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种汇流模块，包括外壳，在外壳的外周壁上设置有线缆绑扎防松结构；

4、汇流组件，设于外壳内，其包括设于外壳内的汇流底板，以及多个设于汇流底板上的接触件。

5、所述外壳包括空心圆柱壳体，以及设于空心圆柱壳体一圆端面上的壳底板；所述汇流底板设于壳底板上。

6、所述线缆绑扎防松结构由多个环形凹槽组成；所述环形凹槽沿空心圆柱壳体外周壁均匀分布。

7、在外壳内壁上设置有倒刺和环形槽。

8、所述倒刺设置为多个，沿空心圆柱壳体内的圆周均匀分布。

9、所述环形槽设于倒刺上方。

10、在外壳的内壁上还设置有主键；并在汇流底板上设置有与主键相适配的主键槽。

11、在汇流底板上设置有多个用于安装接触件的安装孔；每个接触件通过过盈冲压方式与汇流底板连接。

12、所述接触件为焊杯式接触件，且焊杯式接触件的尺寸大小不一。

13、与现有技术相比，本实用新型具有以下优势：

14、本实用新型中的一种汇流模块，在外壳的外壁上设置有线缆绑扎防松结构，线缆处理时，可直接将汇流模块融入线缆中，实现了一种免安装、直接和线缆绑扎一体化的汇流模块。

15、设置倒刺，用于限制汇流组件过盈冲压装入后的轴向移动；外壳上设置有环形槽，用于接触件焊接线缆后灌胶进行固定时的轴向限位；即设置倒刺和环形槽形成一种双重固定防松脱结构，结构简单，能够提高汇流模块在极端复杂环境下的可靠性。

16、接触件通过过盈冲压装入汇流底板，实现汇流转接功能，可最大化实现接触件通用性，进而降低成本。

17、外壳上设置主键，在汇流底板上设置有主键对应的主键槽，通过主键和主键槽的配合使用，可防止汇流组件的转动。

技术特征：

1.一种汇流模块，其特征在于：包括外壳(1)，在外壳(1)的外周壁上设置有线缆绑扎防松结构(8)；

2.根据权利要求1所述的一种汇流模块，其特征在于：所述外壳(1)包括空心圆柱壳体(11)，以及设于空心圆柱壳体(11)一圆端面上的壳底板(12)；所述汇流底板(4)设于壳底板(12)上。

3.根据权利要求2所述的一种汇流模块，其特征在于：所述线缆绑扎防松结构(8)由多个环形凹槽组成；所述环形凹槽沿空心圆柱壳体(11)外周壁均匀分布。

4.根据权利要求2所述的一种汇流模块，其特征在于：在外壳(1)内壁上设置有倒刺(2)和环形槽(3)。

5.根据权利要求4所述的一种汇流模块，其特征在于：所述倒刺(2)设置为多个，沿空心圆柱壳体(11)内的圆周均匀分布。

6.根据权利要求5所述的一种汇流模块，其特征在于：所述环形槽(3)设于倒刺(2)上方。

7.根据权利要求1所述的一种汇流模块，其特征在于：在外壳(1)的内壁上还设置有主键(6)；并在汇流底板(4)上设置有与主键(6)相适配的主键槽(7)。

8.根据权利要求1所述的一种汇流模块，其特征在于：在汇流底板(4)上设置有多个用于安装接触件(5)的安装孔(41)；每个接触件(5)通过过盈冲压方式与汇流底板(4)连接。

9.根据权利要求8所述的一种汇流模块，其特征在于：所述接触件(5)为焊杯式接触件，且焊杯式接触件的尺寸大小不一。

技术总结
本技术公开了一种汇流模块，包括外壳，在外壳的外周壁上设置有线缆绑扎防松结构；汇流组件，设于外壳内，其包括设于外壳内的汇流底板，以及多个设于汇流底板上的接触件。在外壳的外壁上设置有线缆绑扎防松结构，线缆处理时，可直接将汇流模块融入线缆中，实现了一种免安装、直接和线缆绑扎一体化的汇流模块。

技术研发人员：陈世平,邓颖凡,王荣飞,田学良
受保护的技术使用者：贵州航天电器股份有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15