一种全光谱封装的制作方法

本技术涉及led领域，尤其是一种全光谱封装。

背景技术：

1、全光谱，指的是光谱中包含有紫外光、可见光、红外光的光谱曲线，并且在可见光部分中红绿蓝的比例与太阳光相似，显色指数接近于100的光谱。现有全光谱led光源通常采用蓝光芯片与不同的荧光粉配合进行封装，如中国专利公开号为cn110635013a一种利用紫光激发的全光谱冷白led光源，它包含支架载体（1）、紫光芯片（2）、焊接线（3）、混合荧光胶（4）和塑胶封装；支架载体（1）的碗杯内固定有紫光芯片（2），紫光芯片（2）利用焊接线（3）与支架载体（1）内的正负引脚连接导通；上述混合荧光胶（4）分布于支架载体（1）的碗杯内，且均覆盖于紫光芯片（2）以及焊接线（3）的上方；塑胶封装盖设在支架载体（1）的上表面；上述混合荧光胶（4）中的混合荧光粉由450nm荧光粉、520nm荧光粉、650nm荧光粉和660nm荧光粉混合而成。该种全光谱成本高，亮度低。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种全光谱封装，光谱连续性与太阳光谱接近，成本低，亮度高。

2、为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：一种全光谱封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片；所述支架碗杯内设有低波蓝光芯片、中波蓝光芯片、高波蓝光芯片和紫光芯片，所述支架碗杯内填充含有黄绿粉和红粉的荧光胶。

3、作为改进，所述紫光芯片的工作电压为3v，低波蓝光芯片和中波蓝光芯片的工作电压均为6v，高波蓝光芯片的工作电压为12v。

4、作为改进，所述低波蓝光芯片的波长为435-440nm，所述中波蓝光芯片的波长为445-450 nm，所述高波蓝光芯片的波长为460-470nm，所述紫光芯片的波长为400-420nm。

5、作为改进，所述支架碗杯的底部设有负极板、正极板和隔离带，所述低波蓝光芯片、中波蓝光芯片和高波蓝光芯片固设在负极板上，所述紫光芯片固设在正极板上。

6、作为改进，所述紫光芯片、低波蓝光芯片、中波蓝光芯片和高波蓝光芯片依次串联连接。

7、本实用新型与现有技术相比所带来的有益效果是：

8、采用三个蓝光芯片和一个紫光芯片方式激光荧光粉，光谱连续性与太阳光谱接近，比现有常规单紫光芯片激发太阳光谱方案，成本低，亮度高。

技术特征：

1.一种全光谱封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的led芯片；其特征在于：所述支架碗杯内设有低波蓝光芯片、中波蓝光芯片、高波蓝光芯片和紫光芯片，所述支架碗杯内填充含有黄绿粉和红粉的荧光胶。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱封装，其特征在于：所述紫光芯片的工作电压为3v，低波蓝光芯片和中波蓝光芯片的工作电压均为6v，高波蓝光芯片的工作电压为12v。

3.根据权利要求1所述的一种全光谱封装，其特征在于：所述低波蓝光芯片的波长为435-440nm，所述中波蓝光芯片的波长为445-450 nm，所述高波蓝光芯片的波长为460-470nm，所述紫光芯片的波长为400-420nm。

4.根据权利要求1所述的一种全光谱封装，其特征在于：所述支架碗杯的底部设有负极板、正极板和隔离带，所述低波蓝光芯片、中波蓝光芯片和高波蓝光芯片固设在负极板上，所述紫光芯片固设在正极板上。

5.根据权利要求1所述的一种全光谱封装，其特征在于：所述紫光芯片、低波蓝光芯片、中波蓝光芯片和高波蓝光芯片依次串联连接。

技术总结
一种全光谱封装，包括支架碗杯和设在支架碗杯内的LED芯片；所述支架碗杯内设有低波蓝光芯片、中波蓝光芯片、高波蓝光芯片和紫光芯片，所述支架碗杯内填充含有黄绿粉和红粉的荧光胶。采用三个蓝光芯片和一个紫光芯片方式激光荧光粉，光谱连续性与太阳光谱接近，比现有常规单紫光芯片激发太阳光谱方案，成本低，亮度高。

技术研发人员：赵伟,罗鉴,林德顺,黄巍,翁平,吕文其,杨永发
受保护的技术使用者：鸿利智汇集团股份有限公司
技术研发日：20230616
技术公布日：2024/1/15