一种辐射型实心铁芯饼的制作方法

本技术涉及电抗器，具体为一种辐射型实心铁芯饼。

背景技术：

1、铁芯电抗器传统铁芯饼结构为：平行叠片，有50％左右的边缘磁通沿磁材料带垂直方向穿出与穿入磁芯，附加损耗较大、易局部过热；渐开线状叠片，所能排列的硅钢片的张数是由内孔周长决定的，故有很大部分的边缘磁通要沿磁材料带垂直方向穿出与穿入磁芯，如果内孔直径加大，又会减小铁芯饼有效面积，硅钢片材料利用率不高；辐射状叠片，带中孔的辐射型铁芯饼叠片结构，铁芯饼中孔部分减小了铁芯饼有效截面积，铁芯饼硅钢片材料利用率不高。

2、为解决铁芯电抗器传统铁芯饼结构存在的硅钢片材料利用率不高、结构强度不高、附加损耗大、易局部过热等问题，本实用新型提供了一种辐射型实心铁芯饼结构

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种辐射型实心铁芯饼，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种辐射型实心铁芯饼，包括：硅钢片，所述硅钢片设有若干块，若干块硅钢片组合成圆柱状的铁芯饼，若干块硅钢片的外端侧壁上固定安装有绑扎带，组成铁芯饼的硅钢片叠积方向为纵向顺磁辐射状，且为实心无中孔结构，铁芯饼的上端通过小螺柱和胶层均匀固定安装有大理石块一和大理石块二；

3、铁芯饼的上下端均通过环氧树脂浇筑层浇筑有网格布，网格布包裹着大理石块一和大理石块二的下端。

4、优选的，所述铁芯饼的外端侧壁上开设有凹槽，绑扎带位于凹槽内。

5、优选的，所述绑扎带的厚度小于凹槽的深度，绑扎带为f级网状无纬绑扎粘带。

6、优选的，所述铁芯饼的上端通过锡丝均匀焊接两组小螺柱，两组小螺柱均呈圆环状排列。

7、优选的，所述大理石块一和大理石块二均呈圆柱状，且下端侧壁上均开设有螺纹孔，螺纹孔的内壁和小螺柱的外壁螺纹连接，且大理石块一和大理石块二的下端侧壁上涂抹胶层并和铁芯饼的上端侧壁相接触。

8、优选的，所述铁芯饼的上下端的侧壁上均铺设网格布，铁芯饼上端的网格布套在石块一和大理石块二的下端外壁上。

9、优选的，所述环氧树脂浇筑层浇筑在网格布的上端。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

11、此铁芯饼结构解决了铁芯电抗器传统铁芯饼中部带中孔，材料利用率不高、整体结构强度不高的问题；此铁芯饼结构硅钢片叠积方向为纵向顺磁辐射状，且为实心无中孔结构，因此只有铁芯饼外径处气隙边缘具备漏磁通，且漏磁通几乎全部沿磁材料带平行方向穿出与穿入磁芯，无磁通切割铁芯饼硅钢片，从而达到了铁芯饼附加损耗小，无局部过热的目的；此铁芯饼结构外径中部开槽口，并在槽口处用绑扎带进行圆周绑扎，使得整个铁芯饼硅钢片整体连接在一起形成结构稳定的铁芯饼本体，并用0.5mm网格布置于铁芯饼上下表面且若干用量环氧树脂浇注层浇注在铁芯饼表面进行固化，使铁芯饼硅钢片整体结构稳定，强度高。

技术特征：

1.一种辐射型实心铁芯饼，包括：硅钢片(2)，其特征在于：所述硅钢片(2)设有若干块，若干块硅钢片(2)组合成圆柱状的铁芯饼(1)，若干块硅钢片(2)的外端侧壁上固定安装有绑扎带(8)，组成铁芯饼(1)的硅钢片(2)叠积方向为纵向顺磁辐射状，且为实心无中孔结构，铁芯饼(1)的上端通过小螺柱(6)和胶层(11)均匀固定安装有大理石块一(3)和大理石块二(4)；

2.根据权利要求1所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述铁芯饼(1)的外端侧壁上开设有凹槽(5)，绑扎带(8)位于凹槽(5)内。

3.根据权利要求2所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述绑扎带(8)的厚度小于凹槽(5)的深度，绑扎带(8)为f级网状无纬绑扎粘带。

4.根据权利要求3所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述铁芯饼(1)的上端通过锡丝均匀焊接两组小螺柱(6)，两组小螺柱(6)均呈圆环状排列。

5.根据权利要求4所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述大理石块一(3)和大理石块二(4)均呈圆柱状，且下端侧壁上均开设有螺纹孔(7)，螺纹孔(7)的内壁和小螺柱(6)的外壁螺纹连接，且大理石块一(3)和大理石块二(4)的下端侧壁上涂抹胶层(11)并和铁芯饼(1)的上端侧壁相接触。

6.根据权利要求5所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述铁芯饼(1)的上下端的侧壁上均铺设网格布(9)，铁芯饼(1)上端的网格布(9)套在石块一(3)和大理石块二(4)的下端外壁上。

7.根据权利要求6所述的一种辐射型实心铁芯饼，其特征在于：所述环氧树脂浇筑层(10)浇筑在网格布(9)的上端。

技术总结
本技术涉及电抗器技术领域，具体为一种辐射型实心铁芯饼，包括：硅钢片，所述硅钢片设有若干块，若干块硅钢片组合成圆柱状的铁芯饼，若干块硅钢片的外端侧壁上固定安装有绑扎带，组成铁芯饼的硅钢片叠积方向为纵向顺磁辐射状，且为实心无中孔结构，铁芯饼的上端通过小螺柱和胶层均匀固定安装有大理石块一和大理石块二；此铁芯饼可实无中孔辐射结构，达到了铁芯饼硅钢片利用率高、铁芯饼体积小的目的，具备低损耗、无局部过热、整体结构强度高等优点，铁芯饼本体由取向高导磁硅钢片沿顺磁方向叠积成辐射式的圆盘状结构，铁芯饼本体中部无空腔，每个硅钢片的外径中部开槽口，且每个硅钢片碾压方向为与电抗器主磁通方向相同的顺磁方向。

技术研发人员：王红飞,张勇,李振刚,刘喜
受保护的技术使用者：山东泰开电力电子有限公司
技术研发日：20230627
技术公布日：2024/1/15