铜件与电连接器壳体的固定结构以及电连接器的制作方法

本技术属于电连接器领域，特别涉及一种铜件与电连接器壳体的固定结构以及电连接。

背景技术：

1、现有技术中的公连接器和母连接器的铜件的结构不同，故其后端的连接结构也不相同，每个部件都要对应的生产设备和生产线，生产成本较高。

技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足，本实用新型对铜件与电连接器壳体的固定结构进行了改进，统一了公连接器与母连接器的铜件与电连接器壳体的固定结构，实现了后续零部件的共用，提升了零部件的通用性，克服了现有技术中零部件数量多、生产设备多带来的生产成本高的问题。

2、本实用新型的技术方案如下：

3、铜件与电连接器壳体的固定结构，其包括电连接器壳体，所述的电连接壳体内设有若干个容纳铜件的安装孔，电连接器壳体的尾部设有与若干个安装孔连通的固定腔，其特征在于：所述的铜件设有一个台阶安装部，卡爪套接在铜件的台阶安装部上，还包括一挡板，挡板配合在固定腔内，挡板上设有与安装孔对应的通孔，在挡板一侧的表面沿通孔的边缘延伸形成有压接套，压接套的端面与卡爪的端面相抵，还包括一密封垫，密封垫嵌入配合在固定腔内并压覆在挡板上，所述的电连接器壳体上还连接有一对固定腔封盖的后盖。

4、进一步的说，所述的密封垫包括密封垫本体，密封垫本体的表面设有两个平行的凸楞。

5、进一步的说，所述的密封垫本体上设有与通孔对应的穿线孔，穿线孔内平行布置有一组穿线凸楞，穿线凸楞形成供线缆穿接的穿接孔。

6、进一步的说，所述的后盖包括后盖本体，后盖本体上设有与安装孔对应的出线孔，后盖本体的四周延伸形成有罩于电连接器壳体上的罩体，在罩体其中一组相对面上设有锁紧槽，在罩体另外一组相对面上设有导向槽。

7、进一步的说，所述的电连接器壳体上设有与导向槽配合的导向凸块。

8、进一步的说，所述的导向凸块的中部设有一凹槽。

9、一种电连接器，其包括公连接器壳体和母连接器壳体，其特征在于：所述的公连接器壳体和母连接器壳体上均设有上述的铜件与电连接器壳体的固定结构。

10、综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

11、本实用新型改进了电连接器的铜件与连接器壳体的固定结构，该固定结构同时适用于公连接器和母连接器，实现了固定结构的零部件在公连接器和母连接器上的共用，克服了现有技术中零部件无法共用导致的设计成本、制造成本、库存成本的增加。

技术特征：

1.铜件与电连接器壳体的固定结构，其包括电连接器壳体，所述的电连接壳体内设有若干个容纳铜件的安装孔，电连接器壳体的尾部设有与若干个安装孔连通的固定腔，其特征在于：所述的铜件设有一个台阶安装部，卡爪套接在铜件的台阶安装部上，还包括一挡板，挡板配合在固定腔内，挡板上设有与安装孔对应的通孔，在挡板一侧的表面沿通孔的边缘延伸形成有压接套，压接套的端面与卡爪的端面相抵，还包括一密封垫，密封垫嵌入配合在固定腔内并压覆在挡板上，所述的电连接器壳体上还连接有一对固定腔封盖的后盖。

2.根据权利要求1所述的铜件与电连接器壳体的固定结构，其特征在于：所述的密封垫包括密封垫本体，密封垫本体的表面设有两个平行的凸楞。

3.根据权利要求2所述的铜件与电连接器壳体的固定结构，其特征在于：所述的密封垫本体上设有与通孔对应的穿线孔，穿线孔内平行布置有一组穿线凸楞，穿线凸楞形成供线缆穿接的穿接孔。

4.根据权利要求3所述的铜件与电连接器壳体的固定结构，其特征在于：所述的后盖包括后盖本体，后盖本体上设有与安装孔对应的出线孔，后盖本体的四周延伸形成有罩于电连接器壳体上的罩体，在罩体其中一组相对面上设有锁紧槽，在罩体另外一组相对面上设有导向槽。

5.根据权利要求4所述的铜件与电连接器壳体的固定结构，其特征在于：所述的电连接器壳体上设有与导向槽配合的导向凸块。

6.根据权利要求5所述的铜件与电连接器壳体的固定结构，其特征在于：所述的导向凸块的中部设有一凹槽。

7.一种电连接器，其包括公连接器壳体和母连接器壳体，其特征在于：所述的公连接器壳体和母连接器壳体上均设有权利要求1-6任意一项所述的铜件与电连接器壳体的固定结构。

技术总结
本技术属于电连接器领域，特别涉及一种铜件与电连接器壳体的固定结构以及电连接；其包括电连接器壳体，所述的电连接壳体内设有若干个容纳铜件的安装孔，电连接器壳体的尾部设有与若干个安装孔连通的固定腔，所述的铜件设有一个台阶安装部，卡爪套接在铜件的台阶安装部上，还包括一挡板，挡板配合在固定腔内，挡板上设有与安装孔对应的通孔，在挡板一侧的表面沿通孔的边缘延伸形成有压接套，压接套的端面与卡爪的端面相抵，还包括一密封垫，密封垫嵌入配合在固定腔内并压覆在挡板上，所述的电连接器壳体上还连接有一对固定腔封盖的后盖；本技术统一了公连接器与母连接器的铜件与电连接器壳体的固定结构，提升了零部件的通用性。

技术研发人员：曹双银
受保护的技术使用者：常州市艾迈斯电子有限公司
技术研发日：20230619
技术公布日：2024/1/15