一种芯片封装结构的制作方法

本申请涉及led，尤其是涉及一种芯片封装结构。

背景技术：

1、随着led应用的发展，led在背光源、景观照明及家庭照明等技术领域都得到广泛的发展，led产品中的封装胶可以有效地防止裸体芯片受到湿气、热量等的影响，并且提高芯片与外部电路之间电性连接的效果,芯片封装的好坏直接影响到led产品的性能和寿命。

2、然而，现有的封装结构中，由于封装胶的受热膨胀，很容易使的连接芯片的金线脱离芯片的电极，这就造成了坏灯现象，严重缩短了led产品的使用寿命。

3、因此，现有的芯片封装结构中，存在封装胶受热膨胀使连接金线与芯片电极脱离的问题。

技术实现思路

1、为了解决现有的芯片封装结构中，存在的连接金线容易脱离芯片电极的问题，本申请提供一种芯片封装结构。

2、本申请提供的一种芯片封装结构采用如下的技术方案：

3、一种芯片封装结构，包括基板、芯片、金线、第一封装胶和第二封装胶，所述芯片设置于所述基板上，所述芯片远离基板且靠近相邻的所述芯片的一侧设置有电极，所述金线连接相邻芯片的两个所述电极，两个所述电极分别位于相邻的两个所述芯片上且相对设置；所述第一封装胶包覆所述电极且在相邻的两个所述电极之间形成间隙，所述第二封装胶填充所述间隙，所述第一封装胶和所述第二封装胶共同封装所述基板、所述芯片和所述金线，所述第二封装胶的膨胀系数大于所述第一封装胶的膨胀系数。

4、通过采用上述技术方案，金线连接芯片远离所述基板且靠近相邻的所述芯片的一侧的电极，当第一封装胶和第二封装胶受热时，由于第二封装胶的膨胀系数大于第一封装胶的膨胀系数，所以第二封装胶产生的膨胀比第一封装胶的膨胀更大，使得第二封装胶挤压第一封装胶，从而带动金线的端部向对应的电极靠近，使得金线与电极连接更加紧固，缓解了封装结构中，封装胶受热膨胀，向外挤压金线，使金线两端脱离芯片电极的问题。

5、优选的，所述芯片远离基板且靠近相邻的所述芯片的一侧设置有凹槽，所述电极设置于所述凹槽内。

6、通过采用上述技术方案，凹槽能够对电极进行限位，使电极的安装位置更加准确，两芯片上相邻电极的位置整齐相对，使金线的连接效果更好；另外的，电极设置于凹槽内，使得无论第一封装胶膨胀对金线两端施加靠近基板方向或者靠近芯片方向的力，都能使金线的端部与电极连接更为紧固。

7、优选的，所述第一封装胶包括多个第一封装胶部，每个所述第一封装胶部对应封装一个所述芯片上的一个所述电极，或者每个所述第一封装胶部对应封装一个所述芯片上的两个所述电极；所述第二封装胶为一个整体，填补所述第一封装胶外的所有待封装部分，与所述第一封装胶共同完成对所述基板、所述芯片和所述金线的封装。

8、通过采用上述技术方案，多个所述第一封装胶部能更加精准地封装保护芯片的电极区域，整体的所述第二封装胶膨胀系数大，能够通过膨胀消耗热量，具有良好的耐热性，封装部分采用大面积的所述第二封装胶，可以使整个产品能有更好的耐热效果。

9、优选的，所述第二封装胶还覆盖所述第一封装胶。

10、通过采用上述技术方案，第二封装胶受热膨胀时，还会对第一封装胶产生一个向下的热应力，使得金线向下更加牢固地连接电极；另外，第二封装胶覆盖第一封装胶，对第一封装胶也有封装保护的作用，使得整体的封装效果更好。

11、优选的，所述第二封装胶包括多个第二封装胶部，每个所述第二封装胶部设于相邻的两个所述电极之间且不与所述电极接触；所述第一封装胶为一个整体，填补所述第二封装胶外的所有待封装部分，与第二封装胶共同完成对所述基板、所述芯片和所述金线的封装

12、通过采用上述技术方案，整体的第一封装胶膨胀系数小，整体形变量小，膨胀后对芯片结构的影响较小，第二封装胶膨胀较大，分成多个第二封装胶部，能减小膨胀对芯片结构的影响。

13、优选的，所述第一封装胶还覆盖所述第二封装胶。

14、通过采用上述技术方案，第二封装胶膨胀系数大，会产生较大的膨胀形变，采用第一封装胶覆盖第二封装胶，第一封装胶的包覆效果能够有效地减小第二封装胶受热膨胀对整个芯片封装结构的影响。

15、优选的，所述金线封装在所述第一封装胶内。

16、通过采用上述技术方案，由于第一封装胶的膨胀系数小，膨胀产生的热应力小，减小了对金线的拉拽作用。

17、优选的，所述金线向靠近基板的一侧凹陷。

18、通过采用上述技术方案，金线在受到封装胶热应力的拉扯作用时，凹陷部分的金线能够通过伸直来达到缓冲的效果。

19、优选的，所述第一封装胶远离基板的一侧和所述第二封装胶远离基板的一侧平齐。

20、通过采用上述技术方案，第一封装胶和第二封装胶远离基板的一侧平齐设置使得整个封装层具有一致性和整体性，整体外观更加均匀和齐整，在第一封装胶和第二封装胶交界处被外力侵扰时，更不容易变形。

21、优选的，所述第一封装胶和所述第二封装胶内均混合有荧光粉。

22、通过采用上述技术方案，所述荧光粉能配合芯片产生不同的颜色光，提供更多样的光照效果。

技术特征：

1.一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片封装结构包括基板（5）、芯片（4）、金线（3）、第一封装胶（6）和第二封装胶（7），所述芯片（4）设置于所述基板（5）上，所述芯片（4）远离基板（5）且靠近相邻的所述芯片（4）的一侧设置有电极（2），所述金线（3）连接相邻芯片（4）的两个所述电极（2），两个所述电极（2）分别位于相邻的两个所述芯片（4）上且相对设置；所述第一封装胶（6）包覆所述电极（2）且在相邻的两个所述电极（2）之间形成间隙，所述第二封装胶（7）填充所述间隙，所述第一封装胶（6）和所述第二封装胶（7）共同封装所述基板（5）、所述芯片（4）和所述金线（3），所述第二封装胶（7）的膨胀系数大于所述第一封装胶（6）的膨胀系数。

2.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述芯片（4）远离基板（5）且靠近相邻的所述芯片（4）的一侧设置有凹槽，所述电极（2）设置于所述凹槽内。

3.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一封装胶（6）包括多个第一封装胶部（61），每个所述第一封装胶部（61）对应封装一个所述芯片（4）上的一个所述电极（2），或者每个所述第一封装胶部（61）对应封装一个所述芯片（4）上的两个所述电极（2）；所述第二封装胶（7）为一个整体，填补所述第一封装胶（6）外的所有待封装部分，与所述第一封装胶（6）共同完成对所述基板（5）、所述芯片（4）和所述金线（3）的封装。

4.根据权利要求3所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第二封装胶（7）还覆盖所述第一封装胶（6）。

5.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第二封装胶（7）包括多个第二封装胶部（71），每个所述第二封装胶部（71）设于相邻的两个所述电极（2）之间且不与所述电极（2）接触；所述第一封装胶（6）为一个整体，填补所述第二封装胶（7）外的所有待封装部分，与第二封装胶（7）共同完成对所述基板（5）、所述芯片（4）和所述金线（3）的封装。

6.根据权利要求5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一封装胶（6）还覆盖所述第二封装胶（7）。

7.根据权利要求5或6所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述金线（3）封装在所述第一封装胶（6）内。

8.根据权利要求3至6任意一项所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述金线（3）向靠近基板（5）的一侧凹陷。

9.根据权利要求3或5所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一封装胶（6）远离基板（5）的一侧和所述第二封装胶（7）远离基板（5）的一侧平齐。

10.根据权利要求1所述的一种芯片封装结构，其特征在于：所述第一封装胶（6）和所述第二封装胶（7）内均混合有荧光粉。

技术总结
本申请属于LED封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装结构，其包括基板、芯片、金线、第一封装胶和第二封装胶，基板上设置有多个芯片，芯片远离基板且靠近相邻的所述芯片的一侧设置有电极，两个电极分别位于相邻的两个所述芯片上且相对设置，金线连接相邻芯片的两个相邻电极，第一封装胶包覆电极且在相邻的两个电极之间形成间隙，第二封装胶填充间隙，第一封装胶和第二封装胶共同封装基板、芯片和金线，第二封装胶的膨胀系数大于第一封装胶的膨胀系数。本申请具有紧固金线与芯片电极连接，防止金线两端脱离电极芯片的效果。

技术研发人员：殷仕乐,洪会清,马骏,王强,汪章林,康勇君
受保护的技术使用者：深圳市中美欧光电科技有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/1/15