一种优化的传输大电流的转接端子的制作方法

文档序号:36128116发布日期:2023-11-22 19:17阅读:30来源:国知局
一种优化的传输大电流的转接端子的制作方法

本技术涉及连接器,尤其是涉及一种优化的传输大电流的转接端子。


背景技术:

1、连接器,即connector。国内亦称作接插件、插头和插座。一般是指电连接器。连接器的作用是在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间使电流流通,使电路实现预定的功能。连接器的形式和结构是千变万化的,随着应用对象、频率、功率、应用环境等不同,有各种不同形式的连接器。

2、端子是指一种连接电路的组件,也是一种连接器,它常用于电子电路和电气设备中。可以将电路中的信号或电力,通过端子接头与其他电路或器件进行连接,从而对电路中的电力能量、通信信号或控制信号进行传输。端子通常由导体和绝缘体两部分组成,其导体部分可以用于接头插头或电缆的连接,绝缘体则用于隔离导体。

3、特别是在pcb板与电缆之间实现电力连接与传输时,其要求安装便捷,连接稳固,还能安全的通过大电流等,因此对连接外部导电板与外部电缆之间的连接端子提出了更高的要求。

4、公开(公告)号为cn218731756u的中国专利文件公开了一种新型转接端子,它包括转接柱、连接片以及接线板,转接柱一体成型在连接片的一端,转接柱垂直于连接片,接线板的横截面呈弧形,弧形为优弧,优弧的底部一体成型在连接片的另一端,优弧的开口与转接柱均位于连接片的同一面。

5、如上述专利文件所描述的,虽然其转接柱一体成型在连接片的一端,从而便于传输大电流,但是转接柱整体采用圆柱外形,整个端子仅依靠定位孔来与钣金、安装壳体固定,容易导致固定不牢固,特别是转接端子在注塑过程中容易发生向两侧的不规则转动,导致注塑时转接端子的位置发生变化,出现最终产品的连接位置不对应,容易出现不良品。

6、而且其转接柱垂直于所述连接片,其连接处仅依靠连接片的自身厚度进行固定,在使用中,容易导致连接片与转接柱之间的连接边缘出现裂缝,影响电流的传输,还容易导致连接片的断裂。

7、因此,如何使转接端子的转接头部与过渡身部之间的连接更加的牢固,避免出现裂缝或断裂的情况,从而提升大电流的传输安全性,并使转接端子与外部注塑壳体连接更加的稳固,减少注塑过程中的不良率,是需要解决的技术问题。


技术实现思路

1、本实用新型为克服上述情况不足,旨在提供一种能解决上述问题的技术方案。

2、本实用新型提供一种优化的传输大电流的转接端子,包括彼此固定连接的转接头部、过渡身部和接线尾部,过渡身部位于转接头部与接线尾部之间,其两端分别固定连接在转接头部与接线尾部上,从而形成一个转接端子的整体结构;转接头部设置有转接孔,所述转接孔用于连接外部导电板;接线尾部设置有接线孔,所述接线孔用于连接外部电缆;所述转接孔的中轴线与接线孔的中轴线大致成垂直状态;所述转接头部与过渡身部相交的一侧设置有加强块,所述加强块从转接柱向过渡身部延伸,并形成具有一定斜度的强化斜坡。

3、作为本实用新型进一步的方案:所述转接头部、过渡身部与接线尾部由同一段具有一定线径的导电金属线经过一体成型工艺制作而成。

4、作为本实用新型进一步的方案:转接头部设置有转接柱,所述转接柱与所述转接孔同轴设置,所述接线尾部的中轴线与过渡身部的中轴线分别大致垂直于转接柱的中轴线,接线尾部的中轴线、过渡身部的中轴线和转接柱的中轴线均大致位于同一个平面上。

5、作为本实用新型进一步的方案:转接柱横截面的一侧呈现半圆形,转接柱横截面的另一侧呈现长方形,其中,长方形的长边长度等于所述半圆形的直径,所述长方形的短边长度小于所述半圆形的半径。

6、作为本实用新型进一步的方案:所述长方形的短边长度大于所述半圆形的半径的二分之一。

7、作为本实用新型进一步的方案:所述长方形的短边长度等于所述半圆形的半径的二分之一。

8、作为本实用新型进一步的方案:过渡身部设置有限位卡孔,所述限位卡孔的横截面设置为正方形或长方形,所述限位卡孔设置在过渡身部的中轴线上。

9、作为本实用新型进一步的方案:所述限位卡孔接近转接柱的一边设置为转接边,所述加强块的一侧向转接柱延伸,其另一侧向过渡身部延伸,并相交于限位卡孔的转接边上。

10、作为本实用新型进一步的方案:所述接线尾部与过渡身部相交的部位设置有折弯斜坡,所述折弯斜坡从接线尾部的一端向过渡身部延伸,并形成具有一定斜度的强化斜坡。

11、作为本实用新型进一步的方案:所述折弯斜坡上设置有观察孔,所述观察孔与接线孔连通,从而形成通孔,所述观察孔的直径小于接线孔的直径。

12、与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:

13、1、通过在转接头部与过渡身部相交的位置处设置加强块,从而增强转接头部与过渡身部之间的连接强度,避免在长期使用和牵拉过程中,转接头部与过渡身部之间出现裂缝,导致电阻增大,影响大电流的传输效率。

14、2、还把转接柱的一部分设置为类似长方体的形状,从而形成转接侧壁,利用转接侧壁的大面积平面,从而更好的贴合在注塑模具中,避免转接端子在注塑过程中发生转动位移,杜绝转接端子金属件与注塑壳体之间的连接不稳固的情况,减少注塑过程中的不良率。

15、3、还在折弯斜坡上设置观察孔,从而使外部电缆穿入到接线孔内时易于观察到穿入的程度,从而确保外部电缆穿入到位,使接线尾部与外部电缆之间的连接更加的稳固,进而增强大电流的传输效率。

16、因此,本实用新型经过上述改进,可以提供一种优化的传输大电流的转接端子,使转接端子的转接头部与过渡身部之间的连接更加的牢固,避免出现裂缝或断裂的情况,从而提升大电流的传输安全性,并使转接端子与外部注塑壳体连接更加的稳固,减少注塑过程中的不良率。

17、本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。



技术特征:

1.一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,包括彼此固定连接的转接头部(10)、过渡身部(20)和接线尾部(30),过渡身部(20)位于转接头部(10)与接线尾部(30)之间,其两端分别固定连接在转接头部(10)与接线尾部(30)上,从而形成一个转接端子的整体结构;转接头部(10)设置有转接孔(12),所述转接孔(12)用于连接外部导电板;接线尾部(30)设置有接线孔(31),所述接线孔(31)用于连接外部电缆;所述转接孔(12)的中轴线与接线孔(31)的中轴线大致成垂直状态;所述转接头部(10)与过渡身部(20)相交的一侧设置有加强块(21),所述加强块(21)从转接柱(11)向过渡身部(20)延伸,并形成具有一定斜度的强化斜坡。

2.根据权利要求1所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述转接头部(10)、过渡身部(20)与接线尾部(30)由同一段具有一定线径的导电金属线经过一体成型工艺制作而成。

3.根据权利要求1所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,转接头部(10)设置有转接柱(11),所述转接柱(11)与所述转接孔(12)同轴设置,所述接线尾部(30)的中轴线与过渡身部(20)的中轴线分别大致垂直于转接柱(11)的中轴线,接线尾部(30)的中轴线、过渡身部(20)的中轴线和转接柱(11)的中轴线均大致位于同一个平面上。

4.根据权利要求3所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,转接柱(11)横截面的一侧呈现半圆形,转接柱(11)横截面的另一侧呈现长方形,其中,长方形的长边长度等于所述半圆形的直径,所述长方形的短边长度小于所述半圆形的半径。

5.根据权利要求4所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述长方形的短边长度大于所述半圆形的半径的二分之一。

6.根据权利要求4所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述长方形的短边长度等于所述半圆形的半径的二分之一。

7.根据权利要求6所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,过渡身部(20)设置有限位卡孔(22),所述限位卡孔(22)的横截面设置为正方形或长方形,所述限位卡孔(22)设置在过渡身部(20)的中轴线上。

8.根据权利要求7所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述限位卡孔(22)接近转接柱(11)的一边设置为转接边(23),所述加强块(21)的一侧向转接柱(11)延伸,其另一侧向过渡身部(20)延伸,并相交于限位卡孔(22)的转接边(23)上。

9.根据权利要求1所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述接线尾部(30)与过渡身部(20)相交的部位设置有折弯斜坡(32),所述折弯斜坡(32)从接线尾部(30)的一端向过渡身部(20)延伸,并形成具有一定斜度的强化斜坡。

10.根据权利要求9所述的一种优化的传输大电流的转接端子,其特征在于,所述折弯斜坡(32)上设置有观察孔(33),所述观察孔(33)与接线孔(31)连通,从而形成通孔,所述观察孔(33)的直径小于接线孔(31)的直径。


技术总结
本技术涉及连接器技术领域,尤其是涉及一种优化的传输大电流的转接端子,包括转接头部、过渡身部和接线尾部,过渡身部两端分别连接在转接头部与接线尾部上,从而形成整体结构;转接头部设置有转接孔,转接孔用于连接外部导电板;接线尾部设置有接线孔,接线孔用于连接外部电缆;转接孔的中轴线与接线孔的中轴线大致成垂直状态;转接头部与过渡身部相交的一侧设置有加强块,加强块从转接柱向过渡身部延伸,并形成具有一定斜度的强化斜坡。终上所述,可以使转接头部与过渡身部之间的连接更加的牢固,避免出现裂缝或断裂的情况,从而提升大电流的传输安全性,并使转接端子与外部注塑壳体连接更加的稳固,减少注塑过程中的不良率。

技术研发人员:辛增贵
受保护的技术使用者:东莞市乾丰电气有限公司
技术研发日:20230703
技术公布日:2024/1/15
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