一种分体式插件电感的制作方法

文档序号:36542417发布日期:2023-12-30 01:05阅读:19来源:国知局
一种分体式插件电感的制作方法

本技术涉及插件电感,具体涉及一种分体式插件电感。


背景技术:

1、电感器的结构类似于变压器,如果电感器在没有电流通过的状态下,电路接通时它将试图阻碍电流流过它;如果电感器在有电流通过的状态下,电路断开时它将试图维持电流不变,而插件电感就是电感器的一种。

2、目前,插件电感作为一种电感器中的常规工具,其在加工过程中,往往会将磁芯与外架之间进行固定,在固定时,大多数采用专门的工具然后将其螺丝固定,因此在组装时费时费力,后续的拆卸也不便,影响后续的维修效率,且安装后线圈上的引脚都是外露式的,在进行存放及运输式,引脚往往会弯曲设置被折断,影响产品的质量。


技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种分体式插件电感,安装和拆卸便捷,通过上筒和下筒能将磁芯和线圈密封,避免了外露而造成的损坏,也使磁芯和线圈能独立的存放,增加了安全性。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的:一种分体式插件电感,包括上筒、下筒和磁芯,所述下筒设置于上筒下端,上筒和下筒之间可拆卸式固定连接,上筒和下筒的内部形成密封腔,磁芯设置于密封腔的内部,磁芯的外部盘绕设有线圈,线圈的一端向下弯曲安装有第一引脚,线圈的另一端沿着上筒的内壁向下弯曲安装有第二引脚,第一引脚和第二引脚下端均延伸至下筒中,上筒的外壁面上设有多个散热口,下筒的开口端面正对于散热口处均安装有密封板,密封板均插入散热口中,散热口均通过密封板密封设置。

3、作为优选的技术方案,上筒内部的顶面上设有连接槽,磁芯的顶面上安装有连接块,连接块的外圈面上设有外螺纹,连接槽的内圈面上设有内螺纹,连接块通过外螺纹与连接槽中的内螺纹啮合连接。

4、作为优选的技术方案,上筒的开口端面上设有多个卡槽,下筒的开口端面上凸出形成多个卡块,卡块均插入卡槽中。

5、作为优选的技术方案,上筒和下筒均由绝缘塑料材料制成。

6、作为优选的技术方案,第二引脚的外部套有定位套,定位套的外圈面安装于上筒的内壁面上,定位套由绝缘塑料材料制成,定位套与线圈之间形成空隙。

7、本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,磁芯直接通过螺纹连接的方式进行安装和拆卸,且通过上筒和下筒能将磁芯和线圈密封,避免了外露而造成的损坏,也使磁芯和线圈能独立的存放,避免存放的时候磁芯或者线圈之间摩擦,且在拆卸下筒后,上筒上的散热口也会打开,确保使用过程中的散热效果。



技术特征:

1.一种分体式插件电感,其特征在于:包括上筒(1)、下筒(2)和磁芯(4),所述下筒(2)设置于上筒(1)下端,上筒(1)和下筒(2)之间可拆卸式固定连接,上筒(1)和下筒(2)的内部形成密封腔,磁芯(4)设置于密封腔的内部,磁芯(4)的外部盘绕设有线圈,线圈的一端向下弯曲安装有第一引脚(8),线圈的另一端沿着上筒(1)的内壁向下弯曲安装有第二引脚(7),第一引脚(8)和第二引脚(7)下端均延伸至下筒(2)中,上筒(1)的外壁面上设有多个散热口(5),下筒(2)的开口端面正对于散热口(5)处均安装有密封板(3),密封板(3)均插入散热口(5)中,散热口(5)均通过密封板(3)密封设置。

2.根据权利要求1所述的分体式插件电感,其特征在于:上筒(1)内部的顶面上设有连接槽(9),磁芯(4)的顶面上安装有连接块,连接块的外圈面上设有外螺纹,连接槽(9)的内圈面上设有内螺纹,连接块通过外螺纹与连接槽(9)中的内螺纹啮合连接。

3.根据权利要求1所述的分体式插件电感,其特征在于:上筒(1)的开口端面上设有多个卡槽(6),下筒(2)的开口端面上凸出形成多个卡块,卡块均插入卡槽(6)中。

4.根据权利要求1所述的分体式插件电感,其特征在于:上筒(1)和下筒(2)均由绝缘塑料材料制成。

5.根据权利要求1所述的分体式插件电感,其特征在于:第二引脚(7)的外部套有定位套,定位套的外圈面安装于上筒(1)的内壁面上,定位套由绝缘塑料材料制成,定位套与线圈之间形成空隙。


技术总结
本技术公开了一种分体式插件电感,包括上筒、下筒和磁芯,所述下筒设置于上筒下端,上筒和下筒之间可拆卸式固定连接,上筒和下筒的内部形成密封腔,磁芯设置于密封腔的内部,磁芯的外部盘绕设有线圈,线圈的一端向下弯曲安装有第一引脚,线圈的另一端沿着上筒的内壁向下弯曲安装有第二引脚,上筒的外壁面上设有多个散热口,下筒的开口端面正对于散热口处均安装有密封板。本技术结构简单,磁芯安装和拆卸便捷,且通过上筒和下筒能将磁芯和线圈密封,避免了外露而造成的损坏,也使磁芯和线圈能独立的存放,避免存放的时候磁芯或者线圈之间摩擦,且在拆卸下筒后,上筒上的散热口也会打开,确保使用过程中的散热效果。

技术研发人员:田林
受保护的技术使用者:深圳市艺感科技有限公司
技术研发日:20230704
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1