一种导轨防水键盘的制作方法

本技术涉及键盘，具体涉及一种导轨防水键盘。

背景技术：

1、近年来,随着科学技术的发展,计算机己经融入到当今社会的各个领域中，而计算机应用的浪潮正在冲击和改变着人们传统的思维方式和工作方式，随着科技、生产、医疗等领域对计算机技术的进一步要求，应对苛刻的应用环境的专业化产品必然会融入工业、医疗、科技等各个领域，这也对计算机外围设备应用环境的要求越来越高。

2、目前的键盘在高温高湿、冲击、强磁场等特殊环境难以使用，键盘防水性差，在潮湿的环境下，水汽易从键面空隙渗入键盘本体，导致键盘本体内的电池板短路；在冲击、震动或高处摔落的情况下，按键易从键盘本体上脱落，造成键盘损坏，键盘的防水，防撬，防震、防摔等性能差，难以适应特殊环境。

3、因此，现如今急需提供一种导轨防水键盘，以此来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是克服现有技术的不足和缺陷，提供一种防水，防撬，防震、防摔等性能好，以适应各个领域的特殊环境的导轨防水键盘。

2、本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

3、一种导轨防水键盘，包括键盘本体，所述键盘本体包括上壳体和下壳体，所述上壳体和下壳体之间依次设有硅胶垫、电路板，所述上壳体上表面安装有按键，所述按键上设有卡勾，所述上壳体上设有导轨槽和密封圈，所述卡勾勾接于导轨槽上，所述硅胶垫套设于上壳体内，硅胶垫上设有密封槽，所述密封圈装设于密封槽内使所述硅胶垫和下壳体之间形成防水的密封空间。

4、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体上还设有与按键相对应的按键孔，所述导轨槽位于按键孔的内壁，所述密封圈位于按键孔的外周，所述按键包括键帽和键轴，键轴为上下开口的空心圆柱体，所述键轴与键帽固定连接，所述卡勾设置在键轴外周。

5、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶垫为一体成型。

6、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述硅胶垫的材质为硅酸凝胶。

7、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述键盘本体还包括触摸板，所述触摸板位于上壳体上。

8、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体、硅胶垫、电路板与下壳体从上至下依次排布设置，并通过锁紧件连接。

9、作为本实用新型的一种优选技术方案，所述上壳体和下壳体为塑胶材质。

10、与现有技术相比，本实用新型具有如下的有益效果：

11、本实用新型通过在按键上设置卡勾，上壳体上设置导轨槽和密封圈，卡勾勾接在导轨槽上，使得按键与上壳体紧密接触并固定于上壳体上，在高速震动和摔落时，按键也不会脱离键盘本体，同时达到平衡按键的效果，防止按键晃动；通过在电路板和上壳体之间设置硅胶垫，硅胶垫套设与上壳体内，硅胶垫上设有密封槽，密封圈装设于密封槽内使硅胶垫和下壳体之间形成防水的密封空间，避免电路板遇水造成键盘损坏。本实用新型提供的键盘防水，防撬，防震、防摔等性能好，在各个领域的特殊环境下仍可正常使用。

技术特征：

1.一种导轨防水键盘，包括键盘本体，所述键盘本体包括上壳体(1)和下壳体(2)，所述上壳体(1)和下壳体(2)之间依次设有硅胶垫(3)、电路板(4)，所述上壳体(1)上表面安装有按键(5)，其特征在于，所述按键(5)上设有卡勾(521)，所述上壳体(1)上设有导轨槽(11)和密封圈(12)，所述卡勾(521)勾接于导轨槽(11)上，所述硅胶垫(3)套设于上壳体(1)内，硅胶垫(3)上设有密封槽(31)，所述密封圈(12)装设于密封槽(31)内使所述硅胶垫(3)和下壳体(2)之间形成防水的密封空间。

2.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述上壳体(1)上还设有与按键(5)相对应的按键孔(13)，所述导轨槽(11)位于按键孔(13)的内壁，所述密封圈(12)位于按键孔(13)的外周，所述按键(5)包括键帽(51)和键轴(52)，键轴(52)为上下开口的空心圆柱体，所述键轴(52)与键帽(51)固定连接，所述卡勾(521)设置在键轴(52)外周。

3.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述硅胶垫(3)为一体成型。

4.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述硅胶垫(3)的材质为硅酸凝胶。

5.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述键盘本体还包括触摸板(6)，所述触摸板(6)位于上壳体(1)上。

6.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述上壳体(1)、硅胶垫(3)、电路板(4)与下壳体(2)从上至下依次排布设置，并通过锁紧件(7)连接。

7.根据权利要求1所述的一种导轨防水键盘，其特征在于，所述上壳体(1)和下壳体(2)为塑胶材质。

技术总结
本技术涉及一种导轨防水键盘，包括键盘本体，键盘本体包括上壳体和下壳体，上壳体和下壳体之间依次设有硅胶垫、电路板，上壳体上表面安装有按键，按键上设有卡勾，上壳体上设有导轨槽和密封圈，卡勾勾接于导轨槽上，硅胶垫套设于上壳体内，硅胶垫上设有密封槽，密封圈装设于密封槽内使硅胶垫和下壳体之间形成防水的密封空间。本技术提供的键盘防水，防撬，防震、防摔等性能好，在各个领域的特殊环境下仍可正常使用。

技术研发人员：陈建连,邓建国
受保护的技术使用者：东莞市键特电子有限公司
技术研发日：20230705
技术公布日：2024/1/15