用倒装芯片封装的三极管的制作方法

本申请涉及三极管，尤其是涉及一种用倒装芯片封装的三极管。

背景技术：

1、倒装芯片是一种无引脚结构，一般含有电路单元，设计用于通过适当数量的位于其面上的锡球，将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合，在电气上和机械上连接于电路。

2、且倒装芯片又称倒装片，是在i/opad上沉积锡铅球，然后将芯片翻转加热利用熔融的锡铅球与陶瓷基板相结合此技术替换常规打线接合，逐渐成为未来的封装主流，当前主要应用于高时脉的cpu、gpu(graphic processor unit)及chipset等产品为主。与cob相比，该封装形式的芯片结构和i/o端（锡球）方向朝下，由于i/o引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上flipchip已达到顶峰，特别是它可以采用类似smt技术的手段来加工，因此是芯片封装技术及高密度安装的最终方向。

3、在实现本申请过程中，发明人发现该技术中至少存在如下问题，现有的倒装芯片三极管运输过程中，容易受到挤压和撞击，导致完好的三极管可能会因此受到损伤，增加了倒装芯片三极管运输成本，同时降低了倒装芯片三极管的实用性，故而提出一种用倒装芯片封装的三极管来解决上述中所提出的问题。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本申请提供了一种用倒装芯片封装的三极管，具备便于对倒装芯片三极管保护等优点，解决了倒装芯片三极管运输过程中，容易受到挤压和撞击，导致完好的三极管可能会因此受到损伤的问题。

2、综上所述，本申请提供如下技术方案：用倒装芯片封装的三极管，包括芯片主体、焊接与芯片主体侧壁上的引脚和固定安装于芯片主体远离引脚一侧的连接块，所述芯片主体的外部设有对引脚防护的保护套；

3、所述保护套的内部开设有连接槽，且连接槽的内壁上固定安装有防护垫，所述引脚与连接槽插接连接；

4、所述芯片主体和保护套的上表面设有连接结构，所述连接结构包括可拆卸安装于芯片主体上表面的第一固定块、转动连接于第一固定块外部的第一连接条、可拆卸安装于保护套上表面的第二固定块以及转动连接于第二固定块外部的第二连接条，所述第一连接条的上表面固定安装有定位柱，所述第二连接条的内部开设有与定位柱相适配的定位孔，且定位柱与定位孔插接连接。

5、本申请通过采用上述技术方案，通过将引脚插入连接槽的内部，然后将保护套与芯片主体的外部贴合，接着将第一连接条和第二连接条转到同一侧，按压第二连接条，使定位柱穿过定位孔，从而对保护套进行固定，使得引脚在运输时，能够得到较好的保护效果，达到便于对倒装芯片三极管保护等优点。

6、进一步，所述连接块的内部开设有向外连通的通孔，所述引脚的数量为三个，且三个引脚均匀分布于芯片主体远离连接块一侧的外壁上。

7、采用上述进一步方案的有益效果是：通过向外连通的通孔，便于对芯片主体进行使用。

8、进一步，所述连接槽和防护垫的数量均为三个，且三个连接槽的分布与三个引脚的分布相适配，所述防护垫为软垫，且防护垫与三个引脚的形状相适配。

9、采用上述进一步方案的有益效果是：通过防护垫，避免引脚受压时发生变形，进一步提高对引脚的保护效果。

10、进一步，所述第一固定块和第二固定块与芯片主体和保护套的连接方式均通过吸盘固定，所述第一固定块和第二固定块均为橡胶材质。

11、采用上述进一步方案的有益效果是：通过吸盘的设置，便于将第一固定块和第二固定块进行拆卸，提高对保护套的使用效果。

12、进一步，所述芯片主体和保护套之间设有连接件，所述连接件由第一磁块和第二磁块组成，且第一磁块固定安装于芯片主体靠近保护套的一侧，第二磁块固定安装于保护套靠近芯片主体的一侧，所述第一磁块和第二磁块磁性连接。

13、采用上述进一步方案的有益效果是：通过第一磁块和第二磁块，能够进一步提高保护套与芯片主体的连接效果，防止保护套在运输时脱落，提高对引脚的保护效果。

14、进一步，所述定位孔的数量为多个，且多个定位孔等列分布在第二连接条的内部，所述第二连接条位于第一连接条的上方。

15、采用上述进一步方案的有益效果是：通过多个定位孔，使得保护套对引脚保护时的松紧度进行调节，提高保护套的保护实用性。

16、进一步，所述保护套的宽度与芯片主体的宽度相适配，且保护套与芯片主体的形状均为矩形状，所述第一磁块和第二磁块的数量均为两个。

17、采用上述进一步方案的有益效果是：通过宽度与芯片主体相适配的保护套，使得保护套能够更好与芯片主体进行贴合，同时还能起到一定的美观程度，提高该装置的实用性。

18、与现有技术相比，本申请提供了用倒装芯片封装的三极管，具备以下有益效果：

19、1、该用倒装芯片封装的三极管，通过将引脚插入连接槽的内部，然后将保护套与芯片主体的外部贴合，接着将第一连接条和第二连接条转到同一侧，按压第二连接条，使定位柱穿过定位孔，从而对保护套进行固定，使得引脚在运输时，能够得到较好的保护效果，达到便于对倒装芯片三极管保护等优点。

20、2、该用倒装芯片封装的三极管，通过第一磁块和第二磁块，能够进一步提高保护套与芯片主体的连接效果，防止保护套在运输时脱落，提高对引脚的保护，再通过防护垫，避免引脚受压时发生变形，进一步提高对引脚的保护效果。

技术特征：

1.用倒装芯片封装的三极管，包括芯片主体（1）、焊接与芯片主体（1）侧壁上的引脚（2）和固定安装于芯片主体（1）远离引脚（2）一侧的连接块（3），其特征在于：所述芯片主体（1）的外部设有对引脚（2）防护的保护套（5）；

2.根据权利要求1所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述连接块（3）的内部开设有向外连通的通孔（4），所述引脚（2）的数量为三个，且三个引脚（2）均匀分布于芯片主体（1）远离连接块（3）一侧的外壁上。

3.根据权利要求2所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述连接槽（12）和防护垫（13）的数量均为三个，且三个连接槽（12）的分布与三个引脚（2）的分布相适配，所述防护垫（13）为软垫，且防护垫（13）与三个引脚（2）的形状相适配。

4.根据权利要求1所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述第一固定块（6）和第二固定块（8）与芯片主体（1）和保护套（5）的连接方式均通过吸盘固定，所述第一固定块（6）和第二固定块（8）均为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述芯片主体（1）和保护套（5）之间设有连接件，所述连接件由第一磁块（14）和第二磁块（15）组成，且第一磁块（14）固定安装于芯片主体（1）靠近保护套（5）的一侧，第二磁块（15）固定安装于保护套（5）靠近芯片主体（1）的一侧，所述第一磁块（14）和第二磁块（15）磁性连接。

6.根据权利要求1所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述定位孔（11）的数量为多个，且多个定位孔（11）等列分布在第二连接条（9）的内部，所述第二连接条（9）位于第一连接条（7）的上方。

7.根据权利要求5所述的用倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述保护套（5）的宽度与芯片主体（1）的宽度相适配，且保护套（5）与芯片主体（1）的形状均为矩形状，所述第一磁块（14）和第二磁块（15）的数量均为两个。

技术总结
本申请涉及三极管技术领域，且公开了用倒装芯片封装的三极管，包括芯片主体、焊接与芯片主体侧壁上的引脚和固定安装于芯片主体远离引脚一侧的连接块，所述芯片主体的外部设有对引脚防护的保护套；所述保护套的内部开设有连接槽，且连接槽的内壁上固定安装有防护垫，所述引脚与连接槽插接连接；所述芯片主体和保护套的上表面设有连接结构。该用倒装芯片封装的三极管，通过将引脚插入连接槽的内部，然后将保护套与芯片主体的外部贴合，接着将第一连接条和第二连接条转到同一侧，按压第二连接条，使定位柱穿过定位孔，从而对保护套进行固定，使得引脚在运输时，能够得到较好的保护效果，达到便于对倒装芯片三极管保护的优点。

技术研发人员：施锦源,刘兴波
受保护的技术使用者：深圳市信展通电子股份有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/2/1