一种不易偏移的芯片植球装置的制作方法

本技术涉及芯片植球，具体为一种不易偏移的芯片植球装置。

背景技术：

1、随着技术的进步，电子设备的小型化趋势越来越明显，为了满足小型化发展趋势，提高芯片集成度，ic产品大多采用bga封装。bga全称是ballgridarray，其由于具有封装面积小、引脚数量多、电性能好等优点，在芯片封装领域得到广泛应用，球栅阵列封装(bga)无论是在bga器件的生产过程中还还是在对损坏的bga器件进行翻修的过程中都需要涉及将直径非常小的锡球植入到芯片背面的i/o引脚上。

2、如公开号为cn208256620u的芯片植球装置，该植球模板用于通过钢网对芯片进行植球，当植球结束后，由于基座和植球模板之间设置有伸缩件，且伸缩方向与基座本体或模板本体垂直，可向靠近基座本体的方向压缩模板本体；由于模板本体上开设有若干第一通孔，基座本体上设置有若干垂直于基座本体的支撑柱，模板本体可通过第一通孔垂直穿设在支撑柱上，在该钢网脱模过程中，钢网可以沿垂直方向从芯片上脱离，锡球位置不易发生偏移.

3、综合上述，可知现有技术中存在以下技术问题：现有的芯片植球装置在使用时，大多是将芯片直接放置到植球装置上，未设置固定结构，导致芯片在植球时容易发生偏移的情况，从而不利于使用，为此，我们提供了一种不易偏移的芯片植球装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种不易偏移的芯片植球装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为了解决上述的技术问题，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种不易偏移的芯片植球装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部设置有放置件，所述放置件的下表面对称设置有两个连接件，两个所述连接件的下端均连接有安装槽，所述放置件的内部安装有双轴马达，所述双轴马达的输出轴连接有丝杆，所述丝杆的外壁设置有活动块，所述活动块的一侧连接有导向槽，所述活动块的上端固定有夹持板，所述装置外壳的内壁设置有分隔板，所述分隔板的内部设置有若干植球孔。

4、优选地，所述放置件通过连接件和安装槽与装置外壳之间构成滑动插接结构，且双轴马达与放置件之间为螺栓连接，并且丝杆与双轴马达之间构成旋转结构。

5、优选地，所述活动块与丝杆之间为螺纹连接，且夹持板通过活动块和导向槽与放置件之间构成滑动结构。

6、优选地，所述放置件还设有：

7、安装块，其设置在所述放置件的两端，所述安装块的一侧设置有连接孔，所述安装块的内部安置有固定螺栓，所述固定螺栓的末端连接有螺纹孔。

8、优选地，所述安装块与放置件之间为固定连接，且安装块通过固定螺栓和连接孔与螺纹孔之间构成可拆卸连接。

9、优选地，所述装置外壳还设有：

10、刮平板，其设置在所述装置外壳的内部且靠近分隔板的一侧，所述刮平板的两侧均设置有滑块，所述滑块的一侧连接有开设在装置外壳内壁的滑轨。

11、优选地，所述刮平板的下表面与分隔板的上表面紧密贴合，且刮平板通过滑块和滑轨与装置外壳之间构成滑动结构。

12、上述描述可以看出，通过本申请的上述的技术方案，必然可以解决本申请要解决的技术问题。

13、同时，通过以上技术方案，本实用新型至少具备以下有益效果：

14、本实用新型通过装置外壳内设置的安装槽，在连接件的配合下，可将放置件从装置外壳内抽出，将需要进行植球的芯片放置到放置件上，从而方便对芯片进行限位操作；通过设置的双轴马达，丝杆转动带动螺纹连接的活动块进行运动，从而带动夹持板移动，两个夹持板相互靠近，从而对芯片进行夹持限位，从而降低芯片在植球时发生偏移的情况；

15、本实用新型通过将固定螺栓拧紧，使固定螺栓前端和螺纹孔进行连接，从而对放置件进行进一步的固定，进一步的降低放置件发生脱落的情况，提高稳定性；通过在滑块和滑轨的配合，手动推动刮平板，使得刮平板对分隔板上的植球原料进行刮平操作，植球原料能够均匀的经过植球孔和芯片上的植球处进行接触，人工使用加热工具对植球原料进行加热，从而完成植球操作。

技术特征：

1.一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述放置件(2)通过连接件(3)和安装槽(4)与装置外壳(1)之间构成滑动插接结构，且双轴马达(5)与放置件(2)之间为螺栓连接，并且丝杆(6)与双轴马达(5)之间构成旋转结构。

3.根据权利要求1所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述活动块(7)与丝杆(6)之间为螺纹连接，且夹持板(9)通过活动块(7)和导向槽(8)与放置件(2)之间构成滑动结构。

4.根据权利要求1所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述放置件(2)还设有：

5.根据权利要求4所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述安装块(12)与放置件(2)之间为固定连接，且安装块(12)通过固定螺栓(14)和连接孔(13)与螺纹孔(15)之间构成可拆卸连接。

6.根据权利要求1所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述装置外壳(1)还设有：

7.根据权利要求6所述的一种不易偏移的芯片植球装置，其特征在于，所述刮平板(16)的下表面与分隔板(10)的上表面紧密贴合，且刮平板(16)通过滑块(17)和滑轨(18)与装置外壳(1)之间构成滑动结构。

技术总结
本技术涉及芯片植球技术领域，具体为一种不易偏移的芯片植球装置，包括装置外壳，所述装置外壳的内部设置有放置件，所述放置件的下表面对称设置有两个连接件，两个所述连接件的下端均连接有安装槽，所述放置件的内部安装有双轴马达，所述双轴马达的输出轴连接有丝杆，所述丝杆的外壁设置有活动块，所述活动块的一侧连接有导向槽，所述活动块的上端固定有夹持板，所述装置外壳的内壁设置有分隔板，所述分隔板的内部设置有若干植球孔。本技术通过设置的双轴马达，丝杆转动带动螺纹连接的活动块进行运动，从而带动夹持板移动，两个夹持板相互靠近，从而对芯片进行夹持限位，从而降低芯片在植球时发生偏移的情况。

技术研发人员：刘劲松,刘泽洋,许慧玲
受保护的技术使用者：江苏弘琪工业自动化有限公司
技术研发日：20230707
技术公布日：2024/1/15