一种适用于SMT贴片的电芯连接端子的制作方法

本技术属于充电电芯，具体涉及一种适用于smt贴片的电芯连接端子。

背景技术：

1、本申请人在前案专利号202123428129.7 中，如图1所示，公开了一种连接器端子及应用该连接器端子的免焊接充电电芯，该专利中免焊接端子与pcb板的连接方式是端子穿过pcb板，如应用场景1或应用场景2所示。为了适应新的改进工艺，需要将穿过工艺改进为端子浮（贴合）在pcb上，加工时通过真空吸嘴将放入载带中的端子贴放到电路板表面上（smt工艺），以此达到高效快速的贴装方式，因此需要对该端子结构进行改进。

技术实现思路

1、为解决上述背景技术中提出的问题,本实用新型提供了一种适用于smt贴片的电芯连接端子，解决了生产效率低，不利于大规模生产的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种适用于smt贴片的电芯连接端子，属于一种连接器端子，包括呈圆筒状的上下贯通的端子主体以及与连接在所述端子主体顶端的多个弹性卡脚，所述弹性卡脚的顶端侧壁连接有吸附部，所述端子主体底端侧壁连接有多个焊盘。

3、更具体的，所述多个焊盘的数量为2-5个，分别相对的连接在所述端子主体的外侧壁。

4、更具体的，焊盘、弹性卡脚与端子主体一体成型且高度为2.4-3.4mm。

5、更具体的，所述端子主体的圆筒状半径为0.25-0.65mm。

6、更具体的，所述多个弹性卡脚的数量为2-4个。

7、更具体的，所述弹性卡脚的中部向内收缩形成卡紧部。

8、更具体的，所述多个焊盘的数量为3个。

9、更具体的，所述多个弹性卡脚的数量为3个。

10、与现有技术相比，本实用新型的有益效果：通过真空吸嘴吸附弹性卡脚顶端侧壁连接的吸附部并移动贴放到电路板上表面，电路板上表面的焊位与连接端子上的焊盘结合，以此达到生产较为高效的自动化快速贴装。

技术特征：

1.一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，包括呈圆筒状的上下贯通的端子主体以及与连接在所述端子主体顶端的多个弹性卡脚，所述弹性卡脚的顶端侧壁连接有吸附部，所述端子主体底端侧壁连接有多个焊盘。

2.根据权利要求1所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述多个焊盘的数量为2-5个，分别相对的连接在所述端子主体的外侧壁。

3.根据权利要求1所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，焊盘、弹性卡脚与端子主体一体成型且高度为2.4-3.4mm。

4.根据权利要求1所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述端子主体的圆筒状半径为0.25-0.65mm。

5.根据权利要求1所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述多个弹性卡脚的数量为2-4个。

6.根据权利要求5所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，多个弹性卡脚的上端呈喇叭状。

7.根据权利要求6所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述弹性卡脚的中部向内收缩形成卡紧部。

8.根据权利要求2所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述多个焊盘的数量为3个。

9.根据权利要求5所述的一种适用于smt贴片的电芯连接端子，其特征在于，所述多个弹性卡脚的数量为3个。

技术总结
本技术提供一种适用于SMT贴片的电芯连接端子，属于一种连接器端子，包括呈圆筒状的上下贯通的端子主体以及与连接在所述端子主体顶端的多个弹性卡脚，所述弹性卡脚的顶端侧壁连接有吸附部，所述端子主体底端侧壁连接有多个焊盘，本技术通过真空吸嘴吸附弹性卡脚顶端侧壁连接的吸附部并移动贴放到电路板上表面，电路板上表面的焊膏与连接端子上的焊盘结合，以此达到自动化快速贴装。

技术研发人员：张英
受保护的技术使用者：徽胜新能源科技（东莞）有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/2/19