本技术涉及芯片,具体地说是一种基板贴膜精准定位的治具。
背景技术:
1、目前,针对手动贴合基板的情况,需要人为手动将基板放置在凸台上,由于基板本身很软且厚度仅为130um,为提高贴合精度,降低切割时机台认识抓取不到位置的情况,在凸台外侧增加了挡块12,但是经特氟龙表面处理后,挡块12高度不足,导致无法起到限制基板位置的作用。
2、另外此制程需要在基板背面贴上一层daf材料,如果挡块12凸起太高,会影响daf膜与基板背面的贴合效果。并且daf材料在高温下会融化粘在凸起的挡块12上,每次作业都需清洁挡块12,挡块12多次清洗后产生磨损,导致切割机台无法准确定位基板的位置,所以挡块12高度不能超过基板本身高度。
技术实现思路
1、本实用新型为克服现有技术的不足,提供一种基板贴膜精准定位的治具。
2、为实现上述目的,设计一种基板贴膜精准定位的治具,包括基座、凸台,所述的基座上设有凸台,其特征在于:所述的凸台外侧的基座上设有若干安装孔,安装孔内设有凸起螺丝,凸起螺丝一端连接弹簧,凸起螺丝另一端贴合在凸台侧面。
3、所述的凸起螺丝靠近凸台一侧的上端为立方体状,凸起螺丝远离凸台一侧的上端为半球状。
4、所述的凸起螺丝上部的形状为d字形。
5、所述的凸起螺丝下部设有一圈凸边,凸边一侧位于凸台下方。
6、所述的弹簧下端连接内六角螺丝。
7、所述的凸台上设有若干真空孔。
8、所述的基座下端通过固定螺丝连接加热盘。
9、本实用新型同现有技术相比,在现有凸台的基础上作出改进,定位精准,避免人为放置不精确导致的贴合偏移异常现象发生,避免了挡块过高带来的异常现象。
1.一种基板贴膜精准定位的治具,包括基座、凸台,所述的基座上设有凸台,其特征在于:所述的凸台(2)外侧的基座(1)上设有若干安装孔,安装孔内设有凸起螺丝(3),凸起螺丝(3)一端连接弹簧(4),凸起螺丝(3)另一端贴合在凸台(2)侧面。
2.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的凸起螺丝(3)靠近凸台一侧的上端为立方体状,凸起螺丝(3)远离凸台(2)一侧的上端为半球状。
3.根据权利要求2所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的凸起螺丝(3)上部的形状为d字形。
4.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的凸起螺丝(3)下部设有一圈凸边(3-1),凸边(3-1)一侧位于凸台(2)下方。
5.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的弹簧(4)下端连接内六角螺丝(5)。
6.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的凸台(2)上设有若干真空孔(6)。
7.根据权利要求1所述的一种基板贴膜精准定位的治具,其特征在于:所述的基座(1)下端通过固定螺丝(7)连接加热盘(8)。