宽发光角度发光器件的制作方法

本技术涉及发光器件，尤其涉及一种宽发光角度发光器件。

背景技术：

1、led己广泛应用于各种照明领域。就照明而言，有发光角度小的方向性投射类照明灯具，如射灯筒灯等，也有发光角度大的泛光类照明灯具，如面板灯，灯管等。通常led的发光角度为120度，现有的led结构如图1所示，包括基板10、设置在基板10上的发光芯片11、包覆在发光芯片11侧面的隔离反射层12、覆盖在发光芯片11的发光表面上的荧光层13；除正面出光外，发光芯片11所发光的侧面光都被隔离反射层12阻挡，不仅影响led的出光效率，也局限了led的发光角度，不适合用于泛光类照明灯具。

技术实现思路

1、本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种宽发光角度发光器件。

2、本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种宽发光角度发光器件，包括基板、具有至少两个发光芯片的发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；

3、所述基板具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面上设有至少一组基板焊垫，所述发光组件设置在所述第一表面上，每一所述发光芯片连接在对应的所述基板焊垫上；

4、所述隔离反射层设置在所述第一表面上并填充在相邻的所述发光芯片之间；所述基板反射层设置在所述第一表面上并位于所述发光组件的外侧，所述基板反射层的高度低于或等于所述基板焊垫的高度；

5、所述荧光层设置在所述第一表面上并包覆所述发光组件的表面和侧面、所述隔离反射层裸露的表面。

6、优选地，所述发光芯片设有芯片焊盘，所述发光芯片以所述芯片焊盘设置在所述基板焊垫上并与所述基板焊垫导电连接。

7、优选地，所述隔离反射层的高度小于或等于所述发光芯片的高度。

8、优选地，所述宽发光角度发光器件还包括包裹在所述荧光层表面上的透光层。

9、优选地，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的外接焊盘。

10、优选地，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的导热焊盘。

11、本实用新型的有益效果：以荧光层对发光组件的包裹设置，配合隔离反射层和基板反射层在发光组件中间和外侧的设置，对发光芯片之间起到光隔离和反射作用，不会阻挡发光芯片侧面出光，减少基板表面的出光效应，提升发光器件的出光效率。

技术特征：

1.一种宽发光角度发光器件，其特征在于，包括基板、具有至少两个发光芯片的发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；

2.根据权利要求1所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述发光芯片设有芯片焊盘，所述发光芯片以所述芯片焊盘设置在所述基板焊垫上并与所述基板焊垫导电连接。

3.根据权利要求1所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述隔离反射层的高度小于或等于所述发光芯片的高度。

4.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括包裹在所述荧光层表面上的透光层。

5.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的外接焊盘。

6.根据权利要求1-3任一项所述的宽发光角度发光器件，其特征在于，所述宽发光角度发光器件还包括设置在所述基板的第二表面上的导热焊盘。

技术总结
本技术公开了一种宽发光角度发光器件，包括基板、发光组件、隔离反射层、基板反射层以及荧光层；基板具有相对的第一表面和第二表面，第一表面上设有至少一组基板焊垫，发光组件设置在第一表面上，每一发光芯片连接在对应的基板焊垫上；隔离反射层填充在相邻的发光芯片之间；基板反射层位于发光组件的外侧，基板反射层的高度低于或等于基板焊垫的高度；荧光层设置在第一表面上并包覆发光组件的表面和侧面、隔离反射层裸露的表面。本技术的宽发光角度发光器件，隔离反射层和基板反射层在发光组件中间和外侧的设置，对发光芯片之间起到光隔离和反射作用，不会阻挡发光芯片侧面出光，减少基板表面的出光效应，提升发光器件的出光效率。

技术研发人员：钟伟荣
受保护的技术使用者：深圳大道半导体有限公司
技术研发日：20230717
技术公布日：2024/2/8