一种集成电路成型装置的制作方法

本技术涉及集成电路成型装置制造领域，特别是涉及一种集成电路成型装置。

背景技术：

1、现有的集成电路成型装置通常包括料盘和料管，而料盘的底部通常为平面结构，使用一段时间后料盘底部会出现不规则磨损，使得料管插入料盘时由于磨损容易产生晃动，从而会引起料管定位不准，导致成型后的器件从料管内排出时，容易卡在料管头部。

2、为此，亟需提出一种集成电路成型装置，以有效解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提出一种集成电路成型装置，能够使料管避免因料盘的磨损而产生晃动，保证料管的定位精确，从而保证成型后的器件顺利排出。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种集成电路成型装置，包括基板、多个料盘和料管；

3、每一个所述料管均放置在所述料盘上；

4、所述料管靠近所述料盘的一侧设有凹槽；

5、多个所述料盘均安装在所述基板上，所述料盘与所述料管相靠近的一侧设有与所述凹槽相卡合的凸起。

6、进一步的，所述料管为凹型环状结构。

7、进一步的，所述料管采用金属材质。

8、进一步的，所述料管的两侧外壁与所述料盘的两侧内壁贴合。

9、进一步的，所述料盘为w型结构。

10、进一步的，所述料盘可拆卸安装在所述基板上。

11、进一步的，所述料盘采用金属材质。

12、进一步的，所述基板上设有支撑件；所述料盘安装在所述支撑件上。

13、进一步的，相邻的所述料盘之间通过连接件相连接。

14、进一步的，所述连接件为u型结构或l型结构。

15、通过上述技术方案，本实用新型具有如下有益效果：

16、通过基板、多个料盘和料管的设置，以及每个料盘均被配置为一个料管；料管用于填充物料；料管靠近料盘的一侧设有凹槽；多个料盘的一侧均安装在基板上，另一侧均设有与凹槽相卡合的凸起。本装置能够使料管避免因料盘的磨损而产生晃动，还能够保证料管的定位精确，从而保证成型后的器件顺利排出。

技术特征：

1.一种集成电路成型装置，其特征在于，包括基板、多个料盘和料管；

2.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料管为凹型环状结构。

3.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料管采用金属材质。

4.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料管的两侧外壁与所述料盘的两侧内壁贴合。

5.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料盘为w型结构。

6.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料盘可拆卸安装在所述基板上。

7.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述料盘采用金属材质。

8.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述基板上设有支撑件；所述料盘安装在所述支撑件上。

9.如权利要求1所述的集成电路成型装置，其特征在于，相邻的所述料盘之间通过连接件相连接。

10.如权利要求9所述的集成电路成型装置，其特征在于，所述连接件为u型结构或l型结构。

技术总结
本技术揭示了一种集成电路成型装置，包括基板、多个料盘和料管；每一个料管均放置在料盘上；料管靠近料盘的一侧设有凹槽；多个料盘均安装在基板上，料盘与料管相靠近的一侧设有与凹槽相卡合的凸起。本技术能够使料管避免因料盘的磨损而产生晃动，保证料管的定位精确，从而保证成型后的器件顺利排出。

技术研发人员：陶庆明
受保护的技术使用者：上海翔芯集成电路有限公司
技术研发日：20230724
技术公布日：2024/1/15