一种耦合器的制作方法

本技术涉及电器设备，具体涉及一种耦合器。

背景技术：

1、耦合器一般包括公端耦合器和母端耦合器，公端耦合器和母端耦合器分别与不同线路的两端连接，公端耦合器设有多个插针，母端耦合器设有可与插针对应设置的插套，公端耦合器与母端耦合器插接时，插针插入对应的插套内，从而实现两个线路的接通。现有的一种公端耦合器包括公端耦合器本体，以及设于公端耦合器本体上的插针组件，插针组件包括连接板，以及分别垂直固定于连接板两端的两个插针，插针通过铆接工序与连接板固定，上述插针组件的加工工艺比较复杂，生产成本高，且插针与连接板之间存在一定的接触电阻，这样温升比较高，影响使用寿命。

技术实现思路

1、因此，本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术中的耦合器插针组件的加工工艺比较复杂、生产成本高的缺陷，从而提供一种结构简单、生产成本低的耦合器。

2、为此，本实用新型提供一种耦合器，包括公端耦合器和母端耦合器，所述公端耦合器包括公端耦合器本体，以及设于所述公端耦合器本体上的第一导电件，所述第一导电件包括依次一体弯折相连的第一插针、中间连接件和第二插针。

3、所述第一插针和所述第二插针为圆柱状，所述中间连接件为平板状。

4、平板状的所述中间连接件由金属圆棒通过挤压成型。

5、所述第一插针与第二插针分设于所述中间连接件长度方向的两端，且第一插针、中间连接件和第二插针一体弯折成u形。

6、所述母端耦合器包括：母端耦合器本体；端子座，与所述母端耦合器本体装配，所述端子座上设置有两个分别与所述第一插针和所述第二插针对应插接的第二导电件。

7、所述端子座通过弹性卡扣结构与所述母端耦合器本体可拆卸装配，所述弹性卡扣结构包括设于所述母端耦合器本体两侧的卡孔，以及设于所述端子座上、与所述卡孔适配卡接的弹性卡扣。

8、所述第二导电件包括导电片主体，以及分设于所述导电片主体两端的两个弹片和导线固定部，两个所述弹片之间形成供插针插入的插槽。

9、所述端子座上设置有凸柱，以及围绕所述凸柱设置的u形插口，所述u形插口适于安装所述导电片主体和两个所述弹片，所述导电片主体上设有与所述u形插口内壁相抵的防退凸起。

10、所述母端耦合器本体上成型有位于两个所述第二导电件之间的第一隔板，所述端子座成型有位于两个所述第二导电件之间的第二隔板，所述第二隔板与所述第一隔板相抵。

11、所述端子座与所述母端耦合器本体之间设有定位结构，所述定位结构包括设于所述端子座上的定位槽，以及设于所述母端耦合器本体上、与所述定位槽适配连接的定位块。

12、本实用新型技术方案，具有如下优点：

13、1.本实用新型提供的耦合器，第一导电件包括依次一体弯折相连的第一插针、中间连接件和第二插针，与现有技术插针通过铆接工序与连接板固定的方式相比，这样结构更加简单，生产成本低，且降低了温升。

14、2.本实用新型提供的耦合器，平板状的中间连接件由金属圆棒通过挤压成型，从而降低了厚度，使得耦合器尺寸更小。

15、3.本实用新型提供的耦合器，端子座通过弹性卡扣结构与母端耦合器本体可拆卸装配，弹性卡扣结构包括设于母端耦合器本体两侧的卡孔，以及设于端子座上、与卡孔适配卡接的弹性卡扣，相互配合的弹性卡扣和卡孔具有结构简单的优点。

16、4.本实用新型提供的耦合器，端子座上设置有凸柱，以及围绕凸柱设置的u形插口，u形插口适于安装导电片主体和两个弹片，导电片主体上设有与u形插口内壁相抵的防退凸起，从而使得导电片主体与端子座装配更加牢固。

17、5.本实用新型提供的耦合器，母端耦合器本体上成型有位于两个第二导电件之间的第一隔板，端子座成型有位于两个第二导电件之间的第二隔板，第二隔板与第一隔板相抵。通过设置第一隔板和第二隔板，从而增加了两个第二导电件之间的电气间隙，安全性能更高。

18、6.本实用新型提供的耦合器，端子座与母端耦合器本体之间设有定位结构，定位结构包括设于端子座上的定位槽，以及设于母端耦合器本体上、与定位槽适配连接的定位块，通过设置定位结构，使得端子座与母端耦合器本体装配更加牢固。

技术特征：

1.一种耦合器，包括公端耦合器(1)和母端耦合器(2)，所述公端耦合器(1)包括公端耦合器本体(3)，以及设于所述公端耦合器本体(3)上的第一导电件(4)，其特征在于，所述第一导电件(4)包括依次一体弯折相连的第一插针(5)、中间连接件(6)和第二插针(7)。

2.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述第一插针(5)和所述第二插针(7)为圆柱状，所述中间连接件(6)为平板状。

3.根据权利要求2所述的耦合器，其特征在于，平板状的所述中间连接件(6)由金属圆棒通过挤压成型。

4.根据权利要求1-3中任一项所述的耦合器，其特征在于，所述第一插针(5)与第二插针(7)分设于所述中间连接件(6)长度方向的两端，且第一插针(5)、中间连接件(6)和第二插针(7)一体弯折成u形。

5.根据权利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述母端耦合器(2)包括：

6.根据权利要求5所述的耦合器，其特征在于，所述端子座(9)通过弹性卡扣结构与所述母端耦合器本体(8)可拆卸装配，所述弹性卡扣结构包括设于所述母端耦合器本体(8)两侧的卡孔(11)，以及设于所述端子座(9)上、与所述卡孔(11)适配卡接的弹性卡扣(12)。

7.根据权利要求5或6所述的耦合器，其特征在于，所述第二导电件(10)包括导电片主体(13)，以及分设于所述导电片主体(13)两端的两个弹片(14)和导线固定部(22)，两个所述弹片(14)之间形成供插针插入的插槽。

8.根据权利要求7所述的耦合器，其特征在于，所述端子座(9)上设置有凸柱(15)，以及围绕所述凸柱(15)设置的u形插口(16)，所述u形插口(16)适于安装所述导电片主体(13)和两个所述弹片(14)，所述导电片主体(13)上设有与所述u形插口(16)内壁相抵的防退凸起(17)。

9.根据权利要求6所述的耦合器，其特征在于，所述母端耦合器本体(8)上成型有位于两个所述第二导电件(10)之间的第一隔板(18)，所述端子座(9)成型有位于两个所述第二导电件(10)之间的第二隔板(19)，所述第二隔板(19)与所述第一隔板(18)相抵。

10.根据权利要求6所述的耦合器，其特征在于，所述端子座(9)与所述母端耦合器本体(8)之间设有定位结构，所述定位结构包括设于所述端子座(9)上的定位槽(20)，以及设于所述母端耦合器本体(8)上、与所述定位槽(20)适配连接的定位块(21)。

技术总结
本技术提供一种耦合器，包括公端耦合器和母端耦合器，公端耦合器包括公端耦合器本体，以及设于公端耦合器本体上的第一导电件，第一导电件包括依次一体弯折相连的第一插针、中间连接件和第二插针，与现有技术插针通过铆接工序与连接板固定的方式相比，这样结构更加简单，生产成本低，且降低了温升。

技术研发人员：郑伟,孙良忠,叶陈吉
受保护的技术使用者：浙江中讯电子有限公司
技术研发日：20230727
技术公布日：2024/1/15