一种真空吸附装置的制作方法

本技术主要涉及真空吸附，具体涉及一种应用于晶圆清洗的真空吸附装置。

背景技术：

1、半导体器件生产中晶圆须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物。在使用化学方法对晶圆进行清洗的过程中，我们常常会采用治具吸取晶圆的方式将该晶圆放入化学药剂中来达到清洗的效果。

2、传统采用金属治具吸取晶圆进行化学清洗，金属治具会很容易跟化学清洗药剂发生反应从而产生副产物，会使得晶圆的清洗到不到预期效果，同时也会使得治具受损，造成实验事故。

3、我们采用治具吸取晶圆进行加工或者清洗的过程中，对治具本身的性质也有一定的要求，一方面，我们要求治具对晶圆进行吸取处理的时候能具有耐化学性、耐热性、高透明性及可操作性；另一方面，我们还要求治具的制备成本底以及可加工性强。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有加工治具在进行晶圆清洗过程中耐化学性差及制备成本高的的问题，提出了一种真空吸附装置，包括外部包裹层、真空吸附电机、空腔、吸附块；所述吸附块中设置有连接所述空腔的多个所述吸附通孔，以及所述真空吸附电机对所述空腔进行抽真空操作，使得所述吸附块可以吸附晶圆并进行清洗工作，本实用新型中的外部包裹层和吸附块采用亚克力材料制备而成，由于亚克力材料具有良好的耐光、耐化学性、耐热性、高透明性及可加工性强等优点，使得本实用新型提供的真空吸附装置符合晶圆的单面清洁要求。

2、为实现上述目的，本实用新型提供一种真空吸附装置，包括：

3、外部包裹层，所述外部包裹层的底部开设有一凹槽，所述外部包裹层的顶部至少开设一个抽气通孔；

4、在一个实施例中，所述外部包裹层采用亚克力材料制备，呈现倒u型结构，所述抽气通孔与所述凹槽连通。

5、吸附块，所述吸附块的表面上设置有多个贯穿的吸附通孔，所述吸附块叠合在所述凹槽上并组成一空腔，所述吸附通孔、空腔以及抽气通孔依次连通；

6、在一个实施例中，所述吸附块采用亚克力材料制备，所述吸附块为一倒t型结构，包括基台以及所述基台上的凸台，所述基台和所述凸台可以根据实际情况选择相应的结构，可选的，所述基台和所述凸台为圆柱体、棱柱体等结构；所述基台的边缘宽度大于所述凸台的边缘宽度；

7、在一个实施例中，所述吸附块还可以通过一密封部件叠合在所述凹槽上的，所述密封部件可以采用胶水、密封垫等形成，所述密封部件可以起到对所述空腔的密封效果；

8、在一个实施例中，多个所述吸附通孔的分布可以根据不同的晶圆规格选择不同的分布方式，可选的，所述吸附通孔的分布为方形或者圆形等形状，优选为方形分布；

9、为了保证晶圆在吸附块上能够稳定吸附，每个所述吸附通孔的分布应当较为均匀，具体地，每个所述吸附通孔之间的间隔距离为5~8mm；

10、真空吸附电机，所述真空吸附电机连接固定在所述外部包裹层顶部的抽气通孔上；

11、在一个实施例中，所述真空吸附电机还可以包括有螺丝直通气嘴及电机本体，所述电机本体连接所述螺丝直通气嘴，所述螺丝直通气嘴固定连接在所述抽气通孔上；

12、具体地，所述螺丝直通气嘴为具有螺纹的管状结构，可以根据不同的抽气通孔选择不同的管径，并且所述螺丝直通气嘴的管径小于所述抽气通孔的孔径，优选为4mm；

13、所述真空吸附装置还可以包括至少一固定块，所述固定块通过一连接块固定在所述外部包裹层的顶部；所述固定块和连接块同样采用亚克力材料制备，所述外部包裹层、连接块和固定块之间可以采用胶水进行固定。

14、在本实施例中，所述固定块优选为两个，两个固定块分别通过一连接块固定在所述外部包裹层的顶部。

15、本实用新型实施例提供的一种真空吸附装置，通过真空吸附电机对抽气通孔进行抽气，由于抽气通孔、空腔以及吸附通孔是依次连通的结构，使得所述吸附块的一表面具有吸附能力，可以吸附待清洗的晶圆进行清洗作业，减少人为操作对晶圆造成的污染，安全性良好；同时，所述外部包裹层、吸附块、连接块以及固定块采用亚克力材料制备，使得吸附治具的耐化学性、耐热性以及可加工性等性质良好，解决了传统金属治具在吸附晶圆进行清洗时容易造成晶圆污染以及治具易受损的问题，符合晶圆单面清洗要求。

技术特征：

1.一种真空吸附装置，其特征在于，包括外部包裹层、吸附块、真空吸附电机以及空腔；所述外部包裹层的底部开设有一凹槽，所述外部包裹层的顶部开设至少一个抽气通孔，所述吸附块的表面上设置有多个贯穿的吸附通孔，所述吸附块叠合在所述凹槽上并组成所述空腔，所述真空吸附电机连接固定在所述外部包裹层顶部的抽气通孔上；所述外部包裹层和吸附块采用亚克力材料制备。

2.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述外部包裹层呈现倒u型结构。

3.根据权利要求1所述的真空吸附装置，其特征在于，所述吸附块为一倒t型结构，包括基台以及所述基台上的凸台，所述基台的边缘宽度大于所述凸台的边缘宽度。

4.根据权利要求3所述的真空吸附装置，其特征在于，所述凸台的边缘结构与所述凹槽的内壁结构一致，所述凸台占据所述凹槽的部分空间，所述凹槽未被占据的部分形成所述空腔。

5.根据权利要求4所述的真空吸附装置，其特征在于，每个所述吸附通孔之间的间隔距离为5~8mm。

6.根据权利要求1~5任一项所述的真空吸附装置，其特征在于，所述吸附块通过一密封部件叠合在所述凹槽上，所述密封部件采用胶水、密封垫的其中一种形成。

7.根据权利要求1~5任一项所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附电机包括螺丝直通气嘴及电机本体，所述电机本体连接所述螺丝直通气嘴，所述螺丝直通气嘴固定连接在所述抽气通孔上。

8.根据权利要求7所述的真空吸附装置，其特征在于，所述螺丝直通气嘴为具有螺纹的管状结构，并且所述螺丝直通气嘴的管径小于所述抽气通孔的孔径。

9.根据权利要求1~5任一项所述的真空吸附装置，其特征在于，所述真空吸附装置还包括至少一固定块，所述固定块通过一连接块固定在所述外部包裹层的顶部。

10.根据权利要求9所述的真空吸附装置，其特征在于，所述固定块为两个，两个固定块分别通过一连接块固定在所述外部包裹层的顶部。

技术总结
本技术提供的一种真空吸附装置，包括外部包裹层、吸附块、真空吸附电机以及空腔；所述外部包裹层的底部开设有一凹槽，所述外部包裹层的顶部开设至少一个抽气通孔，所述吸附块的表面上设置有多个贯穿的吸附通孔，所述吸附块叠合在所述凹槽上并组成所述空腔，所述真空吸附电机连接固定在所述外部包裹层顶部的抽气通孔上；采用亚克力材料制备所述外部包裹层及吸附块，利用亚克力材料良好的耐光、耐化学品、耐热性能、表面光滑、透明度高等优点，降低治具加工成本，提高了晶圆清洗的安全性以及清洗效果。

技术研发人员：请求不公布姓名,请求不公布姓名,沈晓伟,易海芒
受保护的技术使用者：深圳黑晶光电技术有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/1/25