一种半导体器件引脚插放结构的制作方法

本技术涉及半导体器件，具体为一种半导体器件引脚插放结构。

背景技术：

1、半导体器件是通过引脚导电性介于良导电体与绝缘体之间，利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件，半导体器件通过可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换，半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。

2、现有半导体器件操作人员在引脚插放的过程中，将引脚插放在半导体器件一侧开设的引脚口处，然后通过锡进行焊接连接，使引脚能够限位固定在半导体器件引脚口处，但是当引脚限位固定在半导体器件引脚口处后，引脚外部并未设置有防护结构，导致引脚在放置的过程中，外力可能会将引脚表面磨损，从而缩短引脚的使用寿命，为此，我们提出一种半导体器件引脚插放结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体器件引脚插放结构，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体器件引脚插放结构，包括半导体器件主体和防护组件，所述半导体器件主体的左右两侧均安装有引脚主体，且引脚主体设置有六组，所述防护组件安装于引脚主体外部，且防护组件包括硅胶套和伸缩杆，所述硅胶套的下方设置有伸缩杆，且伸缩杆设置有四组，所述硅胶套远离半导体器件主体中轴线的一侧设置有辅助组件，且辅助组件设置有两组，所述辅助组件包括连接绳和圆环体，且连接绳远离半导体器件主体中轴线的一侧固定连接有圆环体。

3、进一步的，所述引脚主体的前方靠近半导体器件主体中轴线的一侧设置有锡块，且锡块设置有六组。

4、进一步的，所述锡块靠近半导体器件主体中轴线的一侧设置有锡圆环套，且锡块与锡圆环套为焊接。

5、进一步的，所述锡圆环套靠近半导体器件主体中轴线的一侧卡合连接有连接锡，且连接锡设置有六组。

6、锡块、锡圆环套和连接锡均未锡材料所制作而成，并不会影响半导体器件主体和引脚主体后期的正常使用效果。

7、进一步的，所述硅胶套的上方设置有固定套，且固定套设置有两组。

8、进一步的，所述固定套的顶部卡合连接有直杆，且直杆设置有两组。

9、进一步的，所述直杆的顶部设置有横板，且直杆与横板为一体化连接。

10、进一步的，所述横板的下方中部设置有防护壳，且横板与防护壳为一体化连接。

11、本实用新型提供了一种半导体器件引脚插放结构，具备以下有益效果：有利于对六组引脚主体进行防护，以及也便于操作人员限位固定该装置，避免该装置在放置的过程中出现丢失的现象，并且有利于操作人员能够较为便捷地安装引脚主体，避免操作人员左手持焊接装置，右手持连接锡进行焊接时，被融化后的连接锡烫伤手部。

12、1、本实用新型操作人员先通过两组伸缩杆伸缩结构，将三组硅胶套之间的间距进行调整，然后通过硅胶套一侧开设的槽将三组硅胶套分别套在三组引脚主体外部如图1所示，然后操作人员可将圆环体表面开设的圆形槽与固定位置上的挂钩进行卡扣固定，有利于对六组引脚主体进行防护，以及也便于操作人员限位固定该装置，避免该装置在放置的过程中出现丢失的现象。

13、2、本实用新型操作人员在准备将引脚主体安装在半导体器件主体一侧时，先将连接锡卡合于锡圆环套一侧开设的圆形槽里，然后操作人员将连接锡剪到合适的长度，之后操作人员将引脚主体的一侧连接于半导体器件主体的引接处，连接完成后操作人员通过焊接装置将锡块、锡圆环套和连接锡进行热熔，使锡块、锡圆环套和连接锡能够融化粘附在半导体器件主体和引脚主体之间的引接处，这时引脚主体则会牢牢限位固定在半导体器件主体一侧，有利于操作人员能够较为便捷地安装引脚主体，避免操作人员左手持焊接装置，右手持连接锡进行焊接时，被融化后的连接锡烫伤手部。

技术特征：

1.一种半导体器件引脚插放结构，包括半导体器件主体(1)和防护组件(3)，其特征在于，所述半导体器件主体(1)的左右两侧均安装有引脚主体(2)，且引脚主体(2)设置有六组，所述防护组件(3)安装于引脚主体(2)外部，且防护组件(3)包括硅胶套(301)和伸缩杆(302)，所述硅胶套(301)的下方设置有伸缩杆(302)，且伸缩杆(302)设置有四组，所述硅胶套(301)远离半导体器件主体(1)中轴线的一侧设置有辅助组件(4)，且辅助组件(4)设置有两组，所述辅助组件(4)包括连接绳(401)和圆环体(402)，且连接绳(401)远离半导体器件主体(1)中轴线的一侧固定连接有圆环体(402)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述引脚主体(2)的前方靠近半导体器件主体(1)中轴线的一侧设置有锡块(5)，且锡块(5)设置有六组。

3.根据权利要求2所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述锡块(5)靠近半导体器件主体(1)中轴线的一侧设置有锡圆环套(6)，且锡块(5)与锡圆环套(6)为焊接。

4.根据权利要求3所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述锡圆环套(6)靠近半导体器件主体(1)中轴线的一侧卡合连接有连接锡(7)，且连接锡(7)设置有六组。

5.根据权利要求1所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述硅胶套(301)的上方设置有固定套(8)，且固定套(8)设置有两组。

6.根据权利要求5所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述固定套(8)的顶部卡合连接有直杆(9)，且直杆(9)设置有两组。

7.根据权利要求6所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述直杆(9)的顶部设置有横板(10)，且直杆(9)与横板(10)为一体化连接。

8.根据权利要求7所述的一种半导体器件引脚插放结构，其特征在于，所述横板(10)的下方中部设置有防护壳(11)，且横板(10)与防护壳(11)为一体化连接。

技术总结
本技术公开了一种半导体器件引脚插放结构，包括半导体器件主体和防护组件，所述半导体器件主体的左右两侧均安装有引脚主体，且引脚主体设置有六组，所述防护组件安装于引脚主体外部，且防护组件包括硅胶套和伸缩杆，所述硅胶套的下方设置有伸缩杆，且伸缩杆设置有四组，所述硅胶套远离半导体器件主体中轴线的一侧设置有辅助组件，所述辅助组件包括连接绳和圆环体。该半导体器件引脚插放结构，有利于对六组引脚主体进行防护，以及也便于操作人员限位固定该装置，避免该装置在放置的过程中出现丢失的现象，并且有利于操作人员能够较为便捷地安装引脚主体，避免操作人员左手持焊接装置，右手持连接锡进行焊接时，被融化后的连接锡烫伤手部。

技术研发人员：尚明阳,赵赛,李炜
受保护的技术使用者：江苏芯诺半导体科技有限公司
技术研发日：20230801
技术公布日：2024/3/12