一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构的制作方法

本技术涉及一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构。

背景技术：

1、随着ltcc(低温陶瓷共烧)滤波器的出现，给通讯设备的小型化和高集成度带来一种新的解决方案。ltcc滤波器具有特定的封装形式，能很好的匹配pcb板的焊接工艺，故ltcc滤波器多作为独立器件应用于pcb板中。随着通讯设备对于滤波器小型化的需求，衍生出使用ltcc滤波器作为核心的射频同轴滤波连接器，该类产品体积小，使用方便，但对于ltcc滤波器的应用仍然采用与pcb板连接的方式。

2、在现有技术中ltcc滤波器、内导体、接地块都是焊接在pcb板上，参见中国专利cn202223412473.1，实现输入/输出端口与ltcc滤波器的连接以及ltcc滤波器的接地。在与pcb板焊接时为保证焊接的可靠性及产品的性能指标，pcb板上的焊盘通常会比器件大一些，这导致内导体与ltcc滤波器之间存在一定的间隙，增加了产品的轴向尺寸；同时，由于ltcc滤波器以及内导体都是贴装在pcb板上，且ltcc滤波器存在一定的厚度，使得ltcc滤波器无法居于产品的正中，导致产品的径向尺寸增加，不利于产品的小型化。

技术实现思路

1、本实用新型所要解决的技术问题是提供一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构，本实用新型去除了pcb板，内导体与ltcc滤波器之间通过无接触的耦合结构传递信号，ltcc滤波器与接地块焊接，使内导体与ltcc滤波器之间的间隙很小，同时ltcc滤波器能居于产品正中，这种结构既减小了轴向尺寸也减小了径向尺寸。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构，包括滤波器、接地块和两个内导体，所述的滤波器水平布置，接地块焊接于滤波器下侧位置上对应其轴向的中部区域，两个内导体分别设于滤波器轴向两端，且两个内导体均与滤波器同轴布置，设两个内导体沿轴线方向靠近滤波器的一端为内、远离滤波器的一端为外，两个内导体的内端均设有非金属材质的介质片，滤波器轴向两端分别与对应一侧内导体的介质片相贴靠。

3、为简单说明问题起见，以下对本实用新型所述的一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构均简称为本结构。

4、本结构的优点：本结构除了pcb板，内导体直接与ltcc滤波器焊接，ltcc滤波器直接与接地块焊接，使内导体与ltcc滤波器之间不存在轴向间隙，同时ltcc滤波器能居于产品正中，这种结构既减小了轴向尺寸也减小了径向尺寸，极大的缩小了产品的体积，使产品更能适应武器装备系统小型化、高集成度的需求。内导体与滤波器之间采用无接触的耦合结构，既降低了产品的生产加工难度，又可使内导体上的剪切力不至于传递到滤波器电极上，对滤波器电极起到一定的保护作用，提高产品的可靠性。

技术特征：

1.一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构，其特征在于：包括滤波器、接地块和两个内导体，所述的滤波器水平布置，接地块焊接于滤波器下侧位置上对应其轴向的中部区域，两个内导体分别设于滤波器轴向两端，且两个内导体均与滤波器同轴布置，设两个内导体沿轴线方向靠近滤波器的一端为内、远离滤波器的一端为外，两个内导体的内端均设有非金属材质的介质片，滤波器轴向两端分别与对应一侧内导体的介质片相贴靠。

技术总结
一种应用于射频同轴滤波连接器的内导体耦合结构，包括滤波器、接地块和两个内导体，所述的滤波器水平布置，接地块焊接于滤波器下侧位置上对应其轴向的中部区域，两个内导体分别设于滤波器轴向两端，且两个内导体均与滤波器同轴布置，设两个内导体沿轴线方向靠近滤波器的一端为内、远离滤波器的一端为外，两个内导体的内端均设有非金属材质的介质片，滤波器轴向两端分别与对应一侧内导体的介质片相贴靠。本技术去除了PCB板，内导体与LTCC滤波器之间通过无接触的耦合结构传递信号，这种结构既减小了轴向尺寸也减小了径向尺寸。

技术研发人员：张少波,王泗瑞,翟乐乐,赵东阳,王宁,张宿
受保护的技术使用者：中国电子科技集团公司第四十研究所
技术研发日：20230810
技术公布日：2024/3/12