一种晶圆盘定位结构的制作方法

本技术属于定位结构，特别是涉及一种晶圆盘定位结构。

背景技术：

1、晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品。在生产过程中，需要将晶圆放置于晶圆托盘上，通过传送机构将晶圆自动传送到机台工艺腔内对晶圆进行蚀刻工艺和镀膜工艺。

2、但是在运输过程中晶圆可能会发生晃动，容易导致晶圆出现碎裂的问题，晶圆碎裂将严重影响晶圆表面的光刻效果，降低晶圆成品率，提高生产成本。故此，我们提出一种晶圆盘定位结构。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆盘定位结构，可以有效解决背景技术中的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、本实用新型为一种晶圆盘定位结构，包括托盘和滑动板，所述托盘内表面设置有若干滑动槽，所述滑动槽内表面焊接有若干定位滑杆，所述滑动板内表面焊接有若干滑动套筒，所述定位滑杆外表面与滑动套筒内表面滑动连接，所述滑动板上表面焊接有移动托板，所述移动托板上表面焊接有移动夹板，所述托盘内表面设置有放置槽和安装槽，所述放置槽内表面焊接有若干转动套筒，所述转动套筒内表面嵌合有螺纹杆，所述滑动板内表面焊接有螺纹套筒，所述螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面螺纹连接，所述螺纹杆外表面焊接有连接板，所述安装槽内表面焊接有传动套筒。

4、优选地，所述连接板外表面安装有带动锥齿轮，所述传动套筒内表面嵌合有传动轴，所述安装槽内表面安装有调节电机座，所述传动轴外表面安装有传动板，所述传动板外表面安装有传动锥齿轮，所述传动锥齿轮与带动锥齿轮啮合，所述调节电机座外表面安装有调节电机，所述调节电机输出端安装有动力锥齿轮，所述动力锥齿轮与传动锥齿轮啮合，通过控制调节电机，带动动力锥齿轮旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合以及传动锥齿轮与带动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，同时利用定位滑杆外表面与滑动套筒内表面之间的滑动连接，从而带动滑动板在滑动槽内部进行滑动，从而带动移动托板与移动夹板进行移动，从而方便对晶圆进行夹持固定，能够避免在运输过程中晶圆因晃动而导致晶圆出现碎裂的问题，从而能够避免晶圆出现碎裂而影响晶圆表面的光刻效果，从而能够提高晶圆的成品率，能够减少生产成本。

5、优选地，所述螺纹杆外表面焊接有定位转板，所述托盘内表面设置有定位转槽，所述定位转板外表面焊接有定位转块，所述定位转块外表面嵌合在定位转槽内表面。

6、本实用新型具有以下有益效果：

7、1.本实用新型中，首先将移动托板与移动夹板安装在滑动板外表面，然后通过控制调节电机，带动动力锥齿轮旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合以及传动锥齿轮与带动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，同时利用定位滑杆外表面与滑动套筒内表面之间的滑动连接，从而带动滑动板在滑动槽内部进行滑动，从而带动移动托板与移动夹板进行移动，从而方便对晶圆进行夹持固定，能够避免在运输过程中晶圆因晃动而导致晶圆出现碎裂的问题，从而能够避免晶圆出现碎裂而影响晶圆表面的光刻效果，从而能够提高晶圆的成品率，能够减少生产成本。

技术特征：

1.一种晶圆盘定位结构，包括托盘(1)和滑动板(2)，其特征在于：所述托盘(1)内表面设置有若干滑动槽(3)，所述滑动槽(3)内表面焊接有若干定位滑杆(4)，所述滑动板(2)内表面焊接有若干滑动套筒(5)，所述定位滑杆(4)外表面与滑动套筒(5)内表面滑动连接，所述滑动板(2)上表面焊接有移动托板(6)，所述移动托板(6)上表面焊接有移动夹板(7)，所述托盘(1)内表面设置有放置槽(8)和安装槽(9)，所述放置槽(8)内表面焊接有若干转动套筒(10)，所述转动套筒(10)内表面嵌合有螺纹杆(11)，所述滑动板(2)内表面焊接有螺纹套筒(12)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述螺纹杆(11)外表面与螺纹套筒(12)内表面螺纹连接，所述螺纹杆(11)外表面焊接有连接板(13)，所述安装槽(9)内表面焊接有传动套筒(15)。

3.根据权利要求2所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述连接板(13)外表面安装有带动锥齿轮(14)，所述传动套筒(15)内表面嵌合有传动轴(16)，所述安装槽(9)内表面安装有调节电机座(19)。

4.根据权利要求3所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述传动轴(16)外表面安装有传动板(17)，所述传动板(17)外表面安装有传动锥齿轮(18)，所述传动锥齿轮(18)与带动锥齿轮(14)啮合，所述调节电机座(19)外表面安装有调节电机(20)。

5.根据权利要求4所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述调节电机(20)输出端安装有动力锥齿轮(21)，所述动力锥齿轮(21)与传动锥齿轮(18)啮合。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述螺纹杆(11)外表面焊接有定位转板(22)，所述托盘(1)内表面设置有定位转槽(24)。

7.根据权利要求6所述的一种晶圆盘定位结构，其特征在于：所述定位转板(22)外表面焊接有定位转块(23)，所述定位转块(23)外表面嵌合在定位转槽(24)内表面。

技术总结
本技术公开了一种晶圆盘定位结构，包括托盘和滑动板，滑动槽内表面焊接有若干定位滑杆，滑动板内表面焊接有若干滑动套筒，定位滑杆外表面与滑动套筒内表面滑动连接，滑动板上表面焊接有移动托板，移动托板上表面焊接有移动夹板。本技术所述的一种晶圆盘定位结构，通过控制调节电机，带动动力锥齿轮旋转，利用动力锥齿轮与传动锥齿轮之间的啮合以及传动锥齿轮与带动锥齿轮之间的啮合，从而带动螺纹杆转动，然后利用螺纹杆外表面与螺纹套筒内表面之间的螺纹连接，从而带动滑动板在滑动槽内部进行滑动，从而带动移动托板与移动夹板进行移动，从而方便对晶圆进行夹持固定，能够避免在运输过程中晶圆因晃动而导致晶圆出现碎裂的问题。

技术研发人员：王迪杏,王宁,王金裕
受保护的技术使用者：无锡迪渊特科技有限公司
技术研发日：20230814
技术公布日：2024/3/11