一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片的制作方法

本技术涉及半导体生产设备，尤其涉及一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片。

背景技术：

1、电路板生产过程中，各贴片元件采用表面贴装技术进行贴片组装。其首先是利用印刷机在pcb板上的针孔和焊接部位刮上焊锡膏或者助焊剂；然后再用贴片机将贴片转接压倒pcb相应的焊接位置上与焊锡膏或者助焊剂贴合；最后再将贴有元件的pcb板送入回流焊设备中进行焊接，回流焊设置采用分为多个温区的内循环加热系统，由于焊锡膏或者助焊剂采用多种材质构成，温度的不同将引起焊锡膏状态的改变，在高温区时焊锡膏熔化成液体，贴片元件容易与焊锡膏相结合；进入冷却温区后，焊锡膏凝固成固态，就将贴片元件的引脚和pcb板牢牢地焊接一体。

2、由于pcb基板上的焊盘有5万个且每个焊盘的大小一致，使用印刷机在pcb板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的过程中，印刷工艺锡量管控较难，存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况；然而，pcb基板和芯片在经过回流焊过程后，pcb基板上的锡量过多或者过少的焊盘导致回流焊后芯片出现偏移，使得芯片点亮后出光角度不一致。

3、目前针对相关技术中存在的印刷工艺锡量管控较难所造成的回流焊后芯片出现偏移等问题，尚未提出有效的解决方案。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术中的不足，提供一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，以解决相关技术中存在的印刷工艺锡量管控较难所造成的回流焊后芯片出现偏移等问题。

2、为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案是：

3、第一方面，本实用新型提供一种具有助焊剂的芯片转移装置，包括：

4、模具部件，所述模具部件用于放置零部件；

5、蓝膜部件，所述蓝膜部件设置于所述模具部件的内部；

6、成型部件，所述成型部件设置于所述蓝膜部件，用于在所述蓝膜部件上附着若干固体助焊剂，且若干固体助焊剂与对应的若干芯片抵接。

7、在其中的一些实施例中，所述模具部件包括：

8、模具本体，所述模具本体用于放置零部件；

9、平台凹面，所述平台凹面形成在所述模具本体，用于容纳所述蓝膜部件。

10、在其中的一些实施例中，所述蓝膜部件包括：

11、蓝膜本体，所述蓝膜本体设置于所述模具部件的内部；

12、固定件，所述固定件设置于所述模具部件的内部，并将所述蓝膜本体固定在所述模具部件的内部。

13、在其中的一些实施例中，所述成型部件包括：

14、定位件，所述定位件附着在所述蓝膜部件，用于定位固体助焊剂的附着在所述蓝膜部件上的位置；

15、印刷件，所述印刷件设置于所述定位件并与所述定位件抵接，用于将固体助焊剂附着在所述蓝膜部件。

16、在其中的一些实施例中，所述印刷件的厚度为30～40um。

17、在其中的一些实施例中，所述成型部件还包括：

18、若干第一网孔，若干所述第一网孔开设在所述定位件，用于定位固体助焊剂的附着在所述蓝膜部件上的位置。

19、在其中的一些实施例中，所述成型部件还包括：

20、若干第二网孔，若干所述第二网孔开设在所述印刷件上，且若干所述第二网孔与若干所述第一网孔相对应。

21、在其中的一些实施例中，相邻的两个所述第一网孔之间的间距为140～160um，相邻两个所述第二网孔之间的间距为140～160um。

22、第二方面，本实用新型还提供一种封装芯片，包括：

23、芯片部件，所述芯片部件由如第一方面所述的芯片转移装置进行封装。

24、在其中的一些实施例中，所述芯片部件包括：

25、若干芯片本体，若干所述芯片本体设置于所述芯片转移装置，并呈间隔设置；

26、若干电极件，若干所述电极件形成在对应的所述芯片本体，且所述电极件与对应的固体助焊剂抵接。

27、本实用新型采用以上技术方案，与现有技术相比，具有如下技术效果：

28、本实用新型的一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，通过成型部件将固定助焊剂附着在蓝膜部件上，使得改变现有工艺流程中印刷机在pcb板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况，提升后续芯片焊接工艺的便捷性。

技术特征：

1.一种具有助焊剂的芯片转移装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述模具部件包括：

3.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述蓝膜部件包括：

4.根据权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件包括：

5.根据权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述印刷件的厚度为30～40um。

6.根据权利要求4或5所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件还包括：

7.根据权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述成型部件还包括：

8.根据权利要求7所述的芯片转移装置，其特征在于，相邻的两个所述第一网孔之间的间距为140～160um，相邻两个所述第二网孔之间的间距为140～160um。

9.一种封装芯片，其特征在于，包括：

10.根据权利要求9所述的封装芯片，其特征在于，所述芯片部件包括：

技术总结
本技术涉及一种具有助焊剂的芯片转移装置及封装芯片，包括模具部件、蓝膜部件和成型部件。其优点在于，通过成型部件将固定助焊剂附着在蓝膜部件上，使得改变现有工艺流程中印刷机在PCB板上的焊盘刮上焊锡膏或者助焊剂的流程，从而可避免出现存在个别焊盘锡量过多或者过少的情况，提升后续芯片焊接工艺的便捷性。

技术研发人员：袁永平,邱长波,刘泽强
受保护的技术使用者：江苏善行智能科技有限公司
技术研发日：20230816
技术公布日：2024/3/21