一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台的制作方法

本技术涉及半导体领域，特别是涉及一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台。

背景技术：

1、晶圆的湿法清洗设备包括槽式清洗机台和单片式清洗机台，其中槽式清洗机台具有高产量和低成本的特点，而被广泛应用。在槽式清洗机台设备中，将晶圆按照一定顺序先后输送至槽体内，进行化学药液反应、清洗、干燥等工艺流程。但是现有的化学药液槽内不同区域的药液流速存在差异，导致同批晶圆片之间存在刻蚀差异。并且还存在槽式清洗导致晶圆片间的交叉污染的情况，影响批量晶圆的产品质量。因此，存在待改进之处。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，用于解决现有技术中批量晶圆清洗后产品质量低的问题。

2、为实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种晶圆的槽式清洗装置，包括：

3、箱体；

4、多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；

5、多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；

6、管道，与每个所述密封腔连接，以进行药液注入；

7、水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗；以及

8、干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。

9、在本实用新型的一个实施例中，多个所述挡板竖直设置于所述箱体内，所述支撑架的凹部张口朝向竖直方向，以盛放晶圆。

10、在本实用新型的一个实施例中，每个所述密封腔的大小相同。

11、在本实用新型的一个实施例中，每个所述密封腔设有注液口，所述管道与每个所述密封腔的所述注液口连接。

12、在本实用新型的一个实施例中，在所述箱体的同一侧，每个所述注液口的大小及角度相同。

13、在本实用新型的一个实施例中，每个所述密封腔设有至少两个所述注液口。

14、在本实用新型的一个实施例中，至少两个所述注液口于所述密封腔上对称设置。

15、在本实用新型的一个实施例中，所述管道与每个所述注液口之间设有阀门。

16、在本实用新型的一个实施例中，所述注液口与水平面之间的夹角在30°～60°范围。

17、本实用新型还提出一种半导体机台，包括：

18、机台主体；以及

19、槽式清洗装置，设置于所述机台主体上，所述槽式清洗装置包括：

20、箱体；

21、多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；

22、多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；

23、管道，与每个所述密封腔连接，以进行药液注入；

24、水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗；以及

25、干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。

26、如上所述，本实用新型的晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，具有以下有益效果：本实用新型意想不到的效果是可解决槽式清洗存在的交叉污染问题，进而提升晶圆产品的良率。

技术特征：

1.一种晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有注液口，所述管道与每个所述密封腔的所述注液口连接。

3.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，在所述箱体的同一侧，每个所述注液口的大小及角度相同。

4.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔设有至少两个所述注液口。

5.根据权利要求4所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，至少两个所述注液口于所述密封腔上对称设置。

6.根据权利要求2所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，所述管道与每个所述注液口之间设有阀门。

7.根据权利要求1所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，多个所述挡板竖直设置于所述箱体内，所述支撑架的凹部张口朝向竖直方向，以盛放晶圆。

8.根据权利要求1所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，每个所述密封腔的大小相同。

9.根据权利要求3所述的晶圆的槽式清洗装置，其特征在于，所述注液口与水平面之间的夹角在30°～60°范围。

10.一种半导体机台，其特征在于，包括：

技术总结
本技术提供一种晶圆的槽式清洗装置及半导体机台，槽式清洗装置包括：箱体；多个挡板，设置于所述箱体内，以使所述箱体形成多个密封腔；多个支撑架，设置于所述密封腔内，以盛放晶圆；管道，与每个所述密封腔连接，以进行药液注入；水槽，以对所述箱体内药液刻蚀后的所述晶圆进行清洗；以及干燥槽，以对所述水槽清洗后的所述晶圆进行干燥。本技术可解决槽式清洗存在的交叉污染问题，进而提升晶圆产品的良率。

技术研发人员：渠兴宇,刘苏涛,林士闵
受保护的技术使用者：合肥晶合集成电路股份有限公司
技术研发日：20230816
技术公布日：2024/3/4