连接结构和电子设备的制作方法

文档序号:37920364发布日期:2024-05-10 23:59阅读:4来源:国知局
连接结构和电子设备的制作方法

本公开涉及电子,尤其涉及一种连接结构和电子设备。


背景技术:

1、随着5g时代到来,消费类电子设备越来越普及,消费电子设备内不同部件之间的连接可靠性越来越受关注。由于消费者对性能需求的不断增加、使用工况复杂性提升等原因,电子设备内相互连接的两个部件窜动量较大,容易脱离。


技术实现思路

1、本公开提供一种连接结构和电子设备。

2、根据本公开实施例的第一方面,提供一种连接结构,所述连接结构包括:

3、连接件,所述连接件的第一端用于连接第一部件;

4、电磁体,与所述连接件沿所述连接件轴向方向的投影至少部分重合,所述电磁体用于连接第二部件;其中,所述第一部件和所述第二部件均为电子元件;

5、控制器,与所述电磁体电连接,所述控制器向所述电磁体通电或断电;

6、所述电磁体通电,所述电磁体产生磁力,所述电磁体与所述连接件之间存在第一吸附力;

7、所述电磁体断电,所述电磁体磁力消失,所述电磁体与所述连接件之间的所述第一吸附力消失。

8、在一些实施例中,所述连接结构还包括:

9、永磁体,所述永磁体与所述连接件之间存在第二吸附力。

10、在一些实施例中,所述第一部件包括电池,所述第二部件包括电路板。

11、在一些实施例中,所述连接件的数量为至少两个,至少两个所述连接件中,至少一个所述连接件的长度大于其余所述连接件的长度。

12、在一些实施例中,所述电磁体套接在所述连接件外。

13、在一些实施例中,所述电磁体包括:主体和连接于所述主体的凸台;

14、所述主体包括容纳所述连接件的容纳空间,所述凸台位于所述容纳空间外,且所述凸台具有第一安装孔,所述安装孔用于固定所述电磁体和所述第二部件。

15、在一些实施例中,所述永磁体与所述连接件的第二端对齐;其中,所述第二端为所述第一端的相反端。

16、根据本公开实施例的第二方面,提供一种电子设备,所述电子设备包括:

17、第一方面所述的连接结构;

18、第一部件,连接于所述连接结构的所述连接件;

19、第二部件,连接于所述连接结构的所述电磁体。

20、在一些实施例中,所述第二部件上具有容纳槽,所述容纳槽容纳所述电磁体和/或所述永磁体。

21、在一些实施例中,所述容纳槽包括:

22、第一部分,容纳所述电磁体;

23、第二部分,与所述第一部分连通,所述第二部分容纳所述永磁体,且所述第一部分位于所述第一部件和所述第二部分之间;

24、安装面,位于所述第二部分内,所述安装面具有第二安装孔,所述第二安装孔与所述第一安装孔对齐。

25、在一些实施例中,所述电子设备还包括:

26、连接器,分别连接所述第一部件和所述第二部件;

27、所述连接件与所述连接器之间的距离小于预设距离。

28、在一些实施例中,至少两个所述连接件围设在所述连接器的周围。

29、本公开实施例公开了一种连接结构和电子设备,利用控制器与电磁体的电连接,可以对电磁体通电,通电后的电磁体可以吸引连接件,实现对第一部件和第二部件的加固连接,保证了第一部件和第二部件之间连接的可靠性。如果对电磁体断电,断电后的电磁体不会产生磁性,也不会吸附连接件,进而可以减少电磁体因磁性对电子设备内其他部件产生的影响。

30、应当理解的是,以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的,并不能限制本公开。



技术特征:

1.一种连接结构,其特征在于,所述连接结构包括:

2.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接结构还包括:

3.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述第一部件包括电池,所述第二部件包括电路板。

4.根据权利要求1所述的连接结构,其特征在于,所述连接件的数量为至少两个,至少两个所述连接件中,至少一个所述连接件的长度大于其余所述连接件的长度。

5.根据权利要求2所述的连接结构,其特征在于,所述电磁体套接在所述连接件外。

6.根据权利要求1或5所述的连接结构,其特征在于,所述电磁体包括:主体和连接于所述主体的凸台;

7.根据权利要求5所述的连接结构,其特征在于,所述永磁体与所述连接件的第二端对齐;其中,所述第二端为所述第一端的相反端。

8.一种电子设备,其特征在于,所述电子设备包括:

9.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述第二部件上具有容纳槽,所述容纳槽容纳所述电磁体和/或所述连接结构的永磁体。

10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述容纳槽包括:

11.根据权利要求8所述的电子设备,其特征在于,所述电子设备还包括:

12.根据权利要求11所述的电子设备,其特征在于,至少两个所述连接件围设在所述连接器的周围。


技术总结
本公开是关于一种连接结构和电子设备,连接结构包括:连接件,连接件的第一端用于连接第一部件;电磁体,与连接件的投影至少部分重合,电磁体用于连接第二部件;控制器,与电磁体电连接,控制器向电磁体通电或断电;电磁体通电,电磁体产生磁力,电磁体与连接件之间存在第一吸附力;电磁体断电,电磁体磁力消失,电磁体与连接件之间的第一吸附力消失。本公开实施例的连接结构可以加固第一部件和第二部件的连接。

技术研发人员:李青雨
受保护的技术使用者:北京小米移动软件有限公司
技术研发日:20230825
技术公布日:2024/5/9
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