一种全自动传片芯片热处理设备的制作方法

本技术涉及芯片热处理，具体为一种全自动传片芯片热处理设备。

背景技术：

1、在半导体领域，半导体产品加工过程中有一必备工序，那就是退火，在退火过程中，通常将晶圆放置到热处理设备内进行热处理。

2、现有设备电气柜内并没有明确的区域划分，内部结构混乱，没有条理性，柜内线束混乱缠绕，不能够对线束进行很好的归纳，不便于强弱电的区分，同时无法保证管道布局的整齐，不能避免水对电气器件的影响，不便于后续的检修维护。

3、因此亟需一种热处理设备的布局能够满足上述条件。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种全自动传片芯片热处理设备，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

3、一种全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、冷却台和转台，所述前柜与后柜相连，其中：

4、所述后柜通过隔板设有腔室、水冷模块、工艺气体模块、强电井、强电柜、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，所述腔室为热处理室。

5、优选的，所述后柜的左右中轴线上设有腔室，腔室位于后柜的前端，所述后柜的一侧设有水冷模块和工艺气体模块，另一侧设有强电井，其中水冷模块和工艺气体模块设置在后柜的底部，且水冷模块靠近腔室，所述强电柜设置在后柜的内壁上且靠近强电井，弱电柜与强电柜相连，所述工艺气体模块设置在后柜的侧面且位于腔室附近。

6、优选的，所述机械手设置在前柜后端的左右中轴线上，至少两个卡塞台转动安装在前柜的前端，所述冷却台和转台安装在前柜的一侧，且转台转动安装在前柜内。

7、优选的，所述卡塞台、冷却台、转台和腔室均设置在机械手的安全旋转半径之外。

8、优选的，所述腔室的腔门朝向前柜。

9、优选的，所述前柜外通过支架设有上位机。

10、优选的，所述前柜和后柜的底部都设有万向轮。

11、优选的，所述转台通过旋转气缸安装在前柜内。

12、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

13、本实用新型通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内壁上，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便。

技术特征：

1.一种全自动传片芯片热处理设备，包括前柜(1)和后柜(2)，其中前柜(1)内安装有机械手(11)、卡塞台(12)、冷却台(13)和转台(14)，所述前柜(1)与后柜(2)相连，其特征在于：

2.根据权利要求1所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述后柜(2)的左右中轴线上设有腔室(21)，腔室(21)位于后柜(2)的前端，所述后柜(2)的一侧设有水冷模块(22)和工艺气体模块(23)，另一侧设有强电井(25)，其中水冷模块(22)和工艺气体模块(23)设置在后柜(2)的底部，且水冷模块(22)靠近腔室(21)，所述强电柜(24)设置在后柜(2)的内壁上且靠近强电井(25)，弱电柜(26)与强电柜(24)相连，所述工艺气体模块(23)设置在后柜(2)的侧面且位于腔室(21)附近。

3.根据权利要求2所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述机械手(11)设置在前柜(1)后端的左右中轴线上，至少两个卡塞台(12)转动安装在前柜(1)的前端，所述冷却台(13)和转台(14)安装在前柜(1)的一侧，且转台(14)转动安装在前柜(1)内。

4.根据权利要求3所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述卡塞台(12)、冷却台(13)、转台(14)和腔室(21)均设置在机械手(11)的安全旋转半径之外。

5.根据权利要求1所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述腔室(21)的腔门朝向前柜(1)。

6.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)外通过支架设有上位机(15)。

7.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述前柜(1)和后柜(2)的底部都设有万向轮。

8.根据权利要求1-5任意一项所述的一种全自动传片芯片热处理设备，其特征在于：所述转台(14)通过旋转气缸安装在前柜(1)内。

技术总结
一种全自动传片芯片热处理设备，包括前柜和后柜，其中前柜内安装有机械手、卡塞台、冷却台和转台，所述前柜与后柜相连，其中，后柜通过隔板设有腔室、水冷模块、工艺气体模块、强电柜、强电井、弱电柜和排气分析模块，进而将后柜按照功能进行分区，所述腔室为热处理室，通过隔板将后柜划分为不同的功能区，结构紧凑，布局合理，各模块均安装在柜体内壁上，充分利用柜体内部空间，各电气元件呈模块化布置在柜体内，装拆、检修、维护、调试更方便。

技术研发人员：吴承岩,杨锋,马建星,喻杰
受保护的技术使用者：量伙半导体设备（上海）有限公司
技术研发日：20230915
技术公布日：2024/4/29