一种芯片封装辅助压接装置的制作方法

本技术涉及芯片制造，尤其涉及一种芯片封装辅助压接装置。

背景技术：

1、引脚，又叫管脚，即从集成电路(芯片)内部电路引出与外围电路的接线，所有的引脚就构成了这块芯片的接口，其引脚的焊接通常为焊接技术和压接工艺，压接连接技术是将弹性可变形或实心的插针脚加压插入印制电路板的金属化孔形成的连接。

2、现有技术中的芯片引脚组装设备在组装芯片本体和引脚时，通过机械手或者专用搬运设备将引脚搬运至芯片本体上的安装位置，通过压合组件来对芯片本体和引脚进行压合作用，从而将引脚的插针脚插入到对应的安装孔内；这种方式的缺点在于，组装过程中，机台需要等待搬运设备将引脚从上料位搬运至芯片上，搬运设备需要对位，取料，调整位置，输送，再放置引脚；导致输送时间较长，压合周期长，影响组装工作效率。

3、鉴于此，需要对现有技术中的芯片组装设备加以改进，以解决其组装工作效率低的技术问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种芯片封装辅助压接装置，解决以上的技术问题。

2、为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

3、一种芯片封装辅助压接装置，包括压合平台，以及设于所述压合平台上方的压合机构；所述压合平台上开有用于容置芯片的容置槽；

4、所述压合平台的第一侧设有第一输送机构，所述第一输送机构具有一用于输送引脚的输送端面；其中，所述输送端面的高度高于所述压合平台的上端面预设距离；

5、所述压合平台的第二侧设有与所述容置槽对接的输送通道，所述输送通道远离所述压合平台的一侧设有顶推机构。

6、可选的，所述压合机构包括支撑架，所述支撑架沿其长度方向设有第一气缸，所述第一气缸的活塞杆连接有支撑板，所述支撑板上沿竖直方向设有升降驱动件，所述升降驱动件的驱动端连接有压头组件。

7、可选的，所述第一输送机构的一侧设有调整机构，所述调整机构包括沿第一方向设置的第一直线驱动组件，所述第一直线驱动组件的驱动端设有第二直线驱动组件；所述第一方向为所述第一输送机构的长度方向；

8、所述第二直线驱动组件的驱动端设有推板组件；所述推板组件的一端伸入于所述第一输送机构内，用于调整引脚的位置。

9、可选的，所述第一直线驱动组件包括沿第一方向设置的第二气缸，所述第二气缸的活塞杆的一端设有固定板，所述第二气缸的活塞杆上连接有连接板；

10、所述连接板上设有安装板，所述第二直线驱动组件设于所述安装板的上端面；

11、所述固定板上开设有滑动孔，所述滑动孔内滑动连接有滑杆，所述滑杆的一端与所述安装板连接；

12、所述第二气缸运行，以带动所述连接板相对于所述固定板沿第一方向直线移动。

13、可选的，所述推板组件包括两个间隔且平行设置的推板体。

14、可选的，所述输送通道的预设位置开设有缺口部，所述缺口部设有第二输送机构，所述第二输送机构用于将芯片输送至所述输送通道内。

15、可选的，所述顶推机构包括顶推气缸，所述顶推气缸的活塞杆连接有一推块，所述推块滑动连接于所述输送通道内，所述顶推气缸用于推动所述推块沿所述输送通道内滑动。

16、可选的，所述压合平台上开设有顶出孔，所述压合平台的下方设有顶出机构；

17、所述顶出机构包括第一驱动组件，所述第一驱动组件的输出轴连接有传动组件，所述传动组件的一端连接有顶出块，所述顶出块的上端面设有若干个顶杆，所述顶杆的一端伸入于所述顶出孔内。

18、可选的，所述顶出机构还包括安装座，所述安装座上设有转轴；

19、所述传动组件包括摆杆，所述摆杆的第一端与所述第一驱动组件的输出轴转动连接，所述摆杆的第二端与所述顶出块转动连接；

20、所述摆杆的预设位置开设有轴孔，所述转轴转动连接于所述轴孔内。

21、可选的，所述压合平台的第三侧设有下料输送机构。

22、与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：工作时，顶推机构运行以驱动位于输送通道内的芯片移动至容置槽内，第一输送机构运行驱动引脚沿着输送端面移动至压合平台的上端面，由于输送端面和压合平台的上端面的空间高度错位设置，使得引脚能够被第一输送机构继续推动至至容置槽内的芯片上，之后压合机构运行以将引脚压合连接于芯片上，完成芯片组装工作；本辅助压接装置优化了引脚和芯片的输送和压合过程，确保了连续性和高效性；通过错位设置输送端面和压合平台的高度，输送和压合连续进行，避免了繁琐的对位和搬运过程，从而大大提高了组装工作效率。

技术特征：

1.一种芯片封装辅助压接装置，其特征在于，包括压合平台(1)，以及设于所述压合平台(1)上方的压合机构(2)；所述压合平台(1)上开有用于容置芯片的容置槽(3)；

2.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合机构(2)包括支撑架(8)，所述支撑架(8)沿其长度方向设有第一气缸(9)，所述第一气缸(9)的活塞杆连接有支撑板(10)，所述支撑板(10)上沿竖直方向设有升降驱动件(11)，所述升降驱动件(11)的驱动端连接有压头组件(12)。

3.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述第一输送机构(4)的一侧设有调整机构(13)，所述调整机构(13)包括沿第一方向设置的第一直线驱动组件(14)，所述第一直线驱动组件(14)的驱动端设有第二直线驱动组件(15)；所述第一方向为所述第一输送机构(4)的长度方向；

4.根据权利要求3所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述第一直线驱动组件(14)包括沿第一方向设置的第二气缸(17)，所述第二气缸(17)的活塞杆的一端设有固定板(18)，所述第二气缸(17)的活塞杆上连接有连接板(19)；

5.根据权利要求4所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述推板组件(16)包括两个间隔且平行设置的推板体。

6.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述输送通道(6)的预设位置开设有缺口部，所述缺口部设有第二输送机构(22)，所述第二输送机构(22)用于将芯片输送至所述输送通道(6)内。

7.根据权利要求6所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述顶推机构(7)包括顶推气缸(23)，所述顶推气缸(23)的活塞杆连接有一推块(24)，所述推块(24)滑动连接于所述输送通道(6)内，所述顶推气缸(23)用于推动所述推块(24)沿所述输送通道(6)内滑动。

8.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合平台(1)上开设有顶出孔(25)，所述压合平台(1)的下方设有顶出机构(26)；

9.根据权利要求8所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述顶出机构(26)还包括安装座(31)，所述安装座(31)上设有转轴(33)；

10.根据权利要求1所述的芯片封装辅助压接装置，其特征在于，所述压合平台(1)的第三侧设有下料输送机构(34)。

技术总结
本技术公开了一种芯片封装辅助压接装置，包括压合平台和压合机构；压合平台上开有容置槽；压合平台的第一侧设有第一输送机构，第一输送机构具有一用于输送引脚的输送端面；其中，输送端面的高度高于压合平台的上端面预设距离；压合平台的第二侧设有与容置槽对接的输送通道，输送通道远离压合平台的一侧设有顶推机构。由于输送端面和压合平台的上端面的空间高度错位设置，使得引脚能够被第一输送机构继续推动至至容置槽内的芯片上；本辅助压接装置优化了引脚和芯片的输送和压合过程，确保了连续性和高效性；通过错位设置输送端面和压合平台的高度，输送和压合连续进行，避免了繁琐的对位和搬运过程，从而大大提高了组装工作效率。

技术研发人员：冯毅
受保护的技术使用者：深圳中科系统集成技术有限公司
技术研发日：20231009
技术公布日：2024/5/10