一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺的制作方法

本发明涉及一种铝电解电容，具体是一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺。

背景技术：

1、目前，随着近几年国家新城镇化建设、随着数据量的爆发式增长，大量的计算能力需要海量服务器来支撑，而受限于数据中心建设面积和环保规定，增加单机柜功率密度成为调和不断增长的算力需求和有限的数据中心承载能力的关键解决方案。相关数据表示，2020年全球数据中心单机柜平均功率将达到16.5kw，较于2008年已经增长了175%。据预测，随着数据中心算力飞速提升，高功率单机柜将迅速普及，预计2025年，全球数据中心单机柜平均功率有望达到25kw，现在开始布局液冷服务器行业的非常有前景意义。

2、目前导电高分子聚合物铝电解电容上板后对于长期浸没在用于散热的电子工程液中，对于电解电容的耐溶剂性、时效性国内多数处于风险未知阶段。

3、为此提供一种长期有效高耐溶剂、高可靠性导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，用以解决导电高分子聚合物铝电解电容长期在浸没式液冷服务器项目中。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

3、一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，包括以下步骤：

4、s1：裁切：将阳极箔、阴极箔、电解纸裁切成指定宽度；

5、s2：卷绕芯包：将正导针钉铆在阳极箔上，负导针钉铆在阴极箔上，电解纸夹在阳极箔与阴极箔之间一起卷绕成芯包；

6、s3：焊接：将芯包按相同高度焊接在铁条上；

7、s4：化成：将芯包浸入化成液中通直流电，待电流稳定后放电，再将芯包从电解液中取出放入烘箱干燥；

8、s5：含浸：将化成后的芯包经过含浸分散液后制得素子；

9、s6：组立：使用正常配套或更薄的胶塞，束腰后，对预封口胶塞表层注射环氧树脂封装得到组立好的产品；

10、s7：制备成品：组立好的产品经老化、捺印、加工、包装，得到耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容。

11、作为本发明进一步的方案：在s4中，直流电通电时长为15min-60min。

12、作为本发明再进一步的方案：在s6中，注射环氧树脂的厚度大于1.0mm。

13、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

14、本发明制作简易，仅需在传统工序流程上增加注胶工艺隔绝胶塞与电子工程液的接触面，增强环氧树脂、胶塞与铝壳的紧密度，进而提高电容封口面的耐溶剂的能力；

15、本发明在不影响电容的正常使用下有效提高铝电解电容封口的耐溶剂能力，提升产品可靠性，且可以有效提升电容的使用寿命，与浸没式液冷服务器项目高适配性。

技术特征：

1.一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，其特征在于，在s4中，直流电通电时长为15min-60min。

3.根据权利要求1所述的高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，其特征在于，在s6中，注射环氧树脂的厚度大于1.0mm。

技术总结
本发明公开了一种高耐溶剂型的导电高分子聚合物铝电解电容的制备工艺，包括以下步骤：裁切、卷绕芯包、焊接、化成、含浸、组立以及制备成品。本发明制作简易，仅需在传统工序流程上增加注胶工艺隔绝胶塞与电子工程液的接触面，增强环氧树脂、胶塞与铝壳的紧密度，进而提高电容封口面的耐溶剂的能力，并且本发明在不影响电容的正常使用下有效提高铝电解电容封口的耐溶剂能力，提升产品可靠性，且可以有效提升电容的使用寿命，与浸没式液冷服务器项目高适配性。

技术研发人员：叶军,黄小柳,夏静,陈菊华,林哲正,艾亮
受保护的技术使用者：益阳艾华富贤电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31