一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺的制作方法

本发明涉及铜带焊接镀银片，具体为一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺。

背景技术：

1、铜带焊镀银片是一种通过在铜带表面焊镀上一层银片的技术，以改善铜带的导电性、导热性、抗氧化性以及美观度。在焊镀过程中，铜带作为基底材料，镀银片则作为覆盖层。银片被牢固地附着在铜带表面，形成一层均匀的银白色覆盖层。这种覆盖层不仅提高了铜带的导电性能，还增强了其抗氧化能力，延长了使用寿命。

2、经检索，申请号为cn201420583710.7的专利公开了一种铜带软连接及其成型生产线。该铜带软连接由多片紫铜箔叠加而成，所述铜带软连接的两端头处的多片所述紫铜箔压焊在一起，压焊在一起的铜带软连接的两端头外侧裹覆镀银层；所述铜带软连接的端头处加工有至少一个螺栓连接孔。该实用新型将铜带软连接的端头压焊连接之后整体电镀银，解决了端头外侧贴焊镀银铜片的工艺复杂问题以及整个铜带连接件两外侧铜片整体镀银、成本增加问题，而且铜带软连接的端头在压焊之后再电镀银，压焊之后各紫铜箔之间已无缝隙，因此电镀银不会进入到紫铜箔之间，无电解液残留，无反酸现象，因此，该实用新型工艺简单、成本低，无反酸现象，耐腐蚀，导电率高。

3、传统的铜带上局部镀银工艺中，需要对非镀银区域采用手工屏蔽，增加人工成本，且屏蔽产品时，有屏蔽不完全的情况，会造成电镀时，酸洗液或电镀液进入产品非焊接区域，腐蚀铜箔，造成产品报废的风险，镀银片完成后还需要人工去除屏蔽层费时费力，因此我们需要提出一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，采用先做铜箔电镀，再对局部镀银区域进行焊接镀银片，实现铜带与镀银片的焊接，不需手工屏蔽非镀银区域，降低了人工成本，降低产品报废的风险，且本工艺生产时方便快捷、良品率高，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，包括以下步骤：

3、s1、材料预处理：使用清洁剂擦拭铜带表面，去除表面油脂、污垢与氧化物的杂质；

4、s2、调整理料工装的焊接尺寸为27mm，保证铜带侧面平齐，将铜带端面与理料工装对齐，用夹子固定好；

5、s3、打开高分子扩散焊机的水开关、电气开关与气开关，压力设定0.2mpa，电流设定8ka，温度设定700℃，将石墨片预热至微红；将铜带压紧在两片石墨片之间，确保铜带石墨片紧密接触，采用边踩边松的方式踩踏脚踏开关，产生8ka的电流通过铜带并产生热量，从而将铜带焊接在一起；

6、s4、检查焊接后的成品铜带的焊接端侧边是否平齐，有无倾斜现象，焊接区域是否出现分层、虚焊和气泡的不良现象，将无不良现象的成品摆放到干净的物料盒内；

7、s5、根据产品局部镀银区域要求进行铜带下料，铜带下料尺寸和局部镀银尺寸大小一致，局部镀银的厚度为5-8μm；

8、s6、将步骤s4中焊接好的软连接去除氧化层，按照图纸要求，在铜带焊接区域两侧各贴一片步骤s5中加工完成的镀银片，保证铜带与镀银片的端面平齐，并用夹子固定；

9、s7、打开高分子扩散焊机的水开关、电气开关与气开关，压力设定0.1mpa，电流设定5ka，温度设定450℃，将石墨片预热至微红；将步骤s6中整理好的产品压紧在两片石墨片之间，确保铜带和镀银片和石墨片紧密接触，采用边踩边松的方式踩踏脚踏开关，产生5ka的电流通过铜带及镀银片并产生热量，从而将铜带与镀银片焊接在一起；

10、s8、检查焊接后的成品，成品的焊接端侧边是否平齐，有无倾斜现象，焊接区域是否出现分层、虚焊和气泡的不良现象，将无不良现象的成品摆放到干净的物料盒内填写工序流转卡。

11、优选的，所述铜带的长度为94.45mm、宽度为38.10mm、厚度为5.23mm。

12、优选的，在步骤s2中，所述理料工装包括十字形的支撑座，所述支撑座上固定有用于抵触铜带一个侧边与一个端面的l型的侧板，所述支撑座的竖板上活动连接有用于抵触铜带另一个侧边的侧边对齐机构，所述支撑座的横板上活动连接有用于抵触铜带另一端面的端面对齐机构。

13、优选的，所述侧边对齐机构包括第一连接板，所述第一连接板的一侧连接有第一抵触板，所述第一连接板上螺纹连接有第一螺杆，所述第一螺杆的一端转动安装有支撑座的竖板上。

14、优选的，所述第一连接板的一侧还连接有第一限位柱，所述支撑座的横板上开设有第一通孔，所述第一限位柱活动插接于第一通孔的内部。

15、优选的，所述端面对齐机构包括第二连接板，所述第二连接板的一侧连接有第二抵触板，所述第二连接板上螺纹连接有第二螺杆，所述第二螺杆的一端转动连接有支撑座的横板上。

16、优选的，所述第二连接板的一侧还连接有第二限位柱，所述支撑座的竖板上开设有第二通孔，所述第二限位柱活动插接于第二通孔的内部。

17、优选的，所述第一限位柱和第二限位柱均设置有两组，所述第二限位柱上开设有让位孔，其中一组所述第一限位柱的一端穿过让位孔。

18、优选的，所述高分子扩散焊机的水开关用于控制冷却水的流动，调节和维持设备和加热部件的温度，防止设备过热；所述高分子扩散焊机的电气开关用于控制设备的启停、调节设备的电气参数；所述高分子扩散焊机的气开关用于控制设备的气压系统，调节气动部件的气压，进而调节焊接部件的压力和速度。

19、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

20、本发明采用先做铜箔电镀，再对局部镀银区域进行焊接镀银片，实现铜带与镀银片的焊接，不需手工屏蔽非镀银区域，降低了人工成本，降低产品报废的风险，且本工艺生产时方便快捷、良品率高。

技术特征：

1.一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述铜带的长度为94.45mm、宽度为38.10mm、厚度为5.23mm。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：在步骤s2中，所述理料工装包括十字形的支撑座（2），所述支撑座（2）上固定有用于抵触铜带一个侧边与一个端面的l型的侧板（1），所述支撑座（2）的竖板上活动连接有用于抵触铜带另一个侧边的侧边对齐机构（5），所述支撑座（2）的横板上活动连接有用于抵触铜带另一端面的端面对齐机构（6）。

4.根据权利要求3所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述侧边对齐机构（5）包括第一连接板（51），所述第一连接板（51）的一侧连接有第一抵触板（54），所述第一连接板（51）上螺纹连接有第一螺杆（53），所述第一螺杆（53）的一端转动安装有支撑座（2）的竖板上。

5.根据权利要求4所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述第一连接板（51）的一侧还连接有第一限位柱（52），所述支撑座（2）的横板上开设有第一通孔（3），所述第一限位柱（52）活动插接于第一通孔（3）的内部。

6.根据权利要求5所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述端面对齐机构（6）包括第二连接板（61），所述第二连接板（61）的一侧连接有第二抵触板（64），所述第二连接板（61）上螺纹连接有第二螺杆（63），所述第二螺杆（63）的一端转动连接有支撑座（2）的横板上。

7.根据权利要求6所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述第二连接板（61）的一侧还连接有第二限位柱（62），所述支撑座（2）的竖板上开设有第二通孔（4），所述第二限位柱（62）活动插接于第二通孔（4）的内部。

8.根据权利要求7所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述第一限位柱（52）和第二限位柱（62）均设置有两组，所述第二限位柱（62）上开设有让位孔（65），其中一组所述第一限位柱（52）的一端穿过让位孔（65）。

9.根据权利要求1所述的一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，其特征在于：所述高分子扩散焊机的水开关用于控制冷却水的流动，调节和维持设备和加热部件的温度，防止设备过热；所述高分子扩散焊机的电气开关用于控制设备的启停、调节设备的电气参数；所述高分子扩散焊机的气开关用于控制设备的气压系统，调节气动部件的气压，进而调节焊接部件的压力和速度。

技术总结
本发明公开了一种铜箔软连接焊镀银片的制作工艺，包括以下步骤：S1、铜箔下料；S2、铜箔电镀（镀银）；S3、设定高分子扩散焊机的焊接参数；S4、铜箔产品焊接；S5、设定高分子扩散焊机的焊接参数；S5、对局部镀银区域进行焊接镀银片；S6、将待焊接的铜带与镀银片放置在两片石墨片之间，S7、产生0.1Mpa的压力、8.5kA的电流通过铜带和镀银片并产生热量，从而将铜带和镀银片焊接在一起；本发明采用先做铜箔电镀，再对局部镀银区域进行焊接镀银片，实现铜带与镀银片的焊接，不需手工屏蔽非镀银区域，降低了人工成本，降低产品报废的风险，且本工艺生产时方便快捷、良品率高。

技术研发人员：唐伟,伊振华,徐晓波,吴镇涛,郑贤亮,宋静
受保护的技术使用者：苏州宇盛电子有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/5/10